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標簽 > 可制造性設計
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在Cadence Allegro16.6版本中,可以很方便的對Shape銅皮進行外擴或者內(nèi)縮,而不需要重新繪制。
規(guī)則焊盤(Regular Pad)。有圓形、方形、橢圓形、矩形、八邊形、任意形狀(Shape)
針對AI人工智能市場和技術需求,Rockchip在性能強大的RK3399平臺上,對MobileNet SSD網(wǎng)絡進行專項優(yōu)化,使得高精度的MobileN...
通孔加窗:通孔的焊接環(huán)上的錫(由插入墊暴露以噴錫)。窗口噴有錫,通常用于調(diào)試測量信號。缺點是容易引起短路。
HDI 是高密度互連的縮寫,是生產(chǎn)印刷電路板的一種(技術),使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專為小容量用戶設計的緊湊型產(chǎn)品。它...
PCB電路板設計必看常識!單層FPC/雙面FPC/多層FPC有何區(qū)別,自學材料
雖然電路板廠的工程師不參與設計電路板,而是由客戶出原始設計資料再制成公司內(nèi)部的PCB電路板制作資料,但通過多年的實踐經(jīng)驗,工程師們對PCB電路板的設計早...
PADS Layout和Router同步模式在PADS 9.1 中已經(jīng)可以通過點擊工具欄的按鈕在PADS Layout和PADS Router之間任意切換。
2019-11-22 標簽:PADSLayoutRouter可制造性設計 1.3萬 0
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