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標(biāo)簽 > 可制造性設(shè)計(jì)
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Sean Kang介紹未來(lái)幾年3D-NAND的發(fā)展線路圖,2021年堆疊層數(shù)會(huì)超過140層,而且會(huì)不斷變薄
在正在舉行的國(guó)際存儲(chǔ)研討會(huì)2018(IMW 2018)上,應(yīng)用材料公司Sean Kang介紹了未來(lái)幾年3D-NAND的發(fā)展線路圖,到了2021年,3D-...
2018-06-18 標(biāo)簽:閃存可制造性設(shè)計(jì)3d-nand 3916 0
匯頂科技與三星手機(jī)達(dá)成首個(gè)指紋合作項(xiàng)目,Galaxy J7 Duo量產(chǎn)成功并在印度批量上市
2018-06-13 標(biāo)簽:三星電子fpcPCB設(shè)計(jì) 8476 0
世平推出Fingerprints FPC1080A,實(shí)現(xiàn)的手機(jī)指紋識(shí)別和手機(jī)高保真音效
大聯(lián)大旗下世平推出基于Fingerprints FPC1080A的,在瑞芯微或展訊平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)的手機(jī)指紋識(shí)別解決方案和基于NXP TFA98XX的手機(jī)高保...
2018-06-02 標(biāo)簽:指紋識(shí)別PCB設(shè)計(jì)世平 1439 0
全球NAND Flash市場(chǎng)龍頭三星2018年計(jì)劃提升目前64層3D NAND堆疊層數(shù)達(dá)50%以上
未來(lái)NAND Flash產(chǎn)品若采用可儲(chǔ)存4位元資料的QLC技術(shù),可望較TLC技術(shù)多儲(chǔ)存約33%的資料量,不過,隨著每一儲(chǔ)存單元的儲(chǔ)存資料量增加,壽命亦將...
未來(lái)數(shù)據(jù)信道的編碼方案將采用高通LFPC技術(shù)
美國(guó)企業(yè)主導(dǎo)5G技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)已成定局,也就是說(shuō)未來(lái)所有支持5G網(wǎng)絡(luò)的手機(jī)都需要經(jīng)過高通的審核批準(zhǔn)并且繳費(fèi)。同時(shí)高通也公布了5G專利授權(quán)的許可費(fèi)率,完全滿足3...
2018-05-28 標(biāo)簽:高通PCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì) 4934 0
Allegro推出帶有先進(jìn)診斷功能和集成式電容器的全新可編程線性霍爾效應(yīng)IC
Allegro MicroSystems, LLC宣布推出新型高精度可編程霍爾效應(yīng)線性傳感器IC產(chǎn)品A1342,該集成電路具有開漏輸出,適用于汽車和其他...
2018-05-25 標(biāo)簽:傳感器icPCB設(shè)計(jì) 1314 0
Allegro新產(chǎn)品設(shè)計(jì)用于需要高精度和高分辨率的應(yīng)用
Allegro MicroSystems, LLC推出全新可編程線性霍爾效應(yīng)傳感器IC,設(shè)計(jì)用于需要高精度和高分辨率且不影響帶寬的應(yīng)用。Allegro公...
2018-05-21 標(biāo)簽:傳感器memsPCB設(shè)計(jì) 1084 0
介紹如何在Altium Designer中進(jìn)行鋪銅設(shè)計(jì)方面的兩個(gè)小技巧。改變鋪銅與過孔連接方式,如何在鋪銅之后的過孔連接不像熱焊盤那樣呈十字交叉狀。以及...
2018-06-22 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì) 2.8萬(wàn) 0
東山精密收購(gòu)剛性電路板(HDI)及軟硬結(jié)合板的Multek_PCB業(yè)務(wù)如虎添翼
東山精密發(fā)布資產(chǎn)購(gòu)買預(yù)案,計(jì)劃2.925億美元,收購(gòu)FLEX下屬PCB制造業(yè)務(wù)相關(guān)主體Multek,Multek主營(yíng)剛性電路板及軟硬結(jié)合板,此次收購(gòu)Mu...
2018-05-18 標(biāo)簽:pcb電路板PCB設(shè)計(jì) 3506 0
2018-05-11 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì)華秋DFM 860 0
入了FPC企業(yè)就應(yīng)有FPC人的心態(tài)
2018-05-09 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì)華秋DFM 415 0
大聯(lián)大旗下世平推出基于以瑞芯微電子最新旗艦RK3399為核心的VR一體機(jī)解決方案
大聯(lián)大旗下世平推出基于以瑞芯微電子(Rockchip)最新旗艦RK3399為核心的VR一體機(jī)解決方案。
2018-05-14 標(biāo)簽:armvr可制造性設(shè)計(jì) 2534 0
羅德與施瓦茨推新R&S FPC頻譜分析儀系列,增加R&S FPC1500
羅德與施瓦茨豐富了R&S FPC頻譜分析儀系列,增加了R&S FPC1500。這款緊湊型儀器結(jié)合了頻譜分析儀,單端口矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀和CW信號(hào)源。它可用于...
2018-05-07 標(biāo)簽:信號(hào)源PCB設(shè)計(jì)網(wǎng)絡(luò)分析儀 1971 0
世平聯(lián)合吉隆德推出基于Rockchip RK3128的多媒體展示終端解決方案
大聯(lián)大旗下世平聯(lián)合深圳吉隆德推出基于Rockchip RK3128的多媒體展示終端解決方案。該方案可用于商業(yè)顯示、自助查詢?cè)O(shè)備、校園教育、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)應(yīng)...
2018-05-03 標(biāo)簽:android世平可制造性設(shè)計(jì) 3377 0
指紋識(shí)別成為FPC增長(zhǎng)最為迅速的細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域
2018-05-07 標(biāo)簽:指紋識(shí)別FPCPCB設(shè)計(jì) 2620 0
從中興成立合規(guī)管理委員會(huì),看FPC廠底線生存
2018-04-28 標(biāo)簽:FPCPCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì) 431 0
2018-04-26 標(biāo)簽:顯示屏FPCPCB設(shè)計(jì) 400 0
Allegro MicroSystems, LLC發(fā)布全新反向偏置差分式線性霍爾傳感器IC
美國(guó)新罕布什爾州曼徹斯特市 – 服務(wù)于汽車、工業(yè)和消費(fèi)/計(jì)算等高增長(zhǎng)應(yīng)用市場(chǎng)的高性能電源和傳感器IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Allegro MicroSystems, ...
2018-04-25 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)LLCami 6177 0
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