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      標(biāo)簽　>　可靠性測(cè)試

      可靠性測(cè)試

      +關(guān)注1人關(guān)注

      可靠性測(cè)試就是為了評(píng)估產(chǎn)品在規(guī)定的壽命期間內(nèi)，在預(yù)期的使用、運(yùn)輸或儲(chǔ)存等所有環(huán)境下，保持功能可靠性而進(jìn)行的活動(dòng)。是將產(chǎn)品暴露在自然的或人工的環(huán)境條件下經(jīng)受其作用，以評(píng)價(jià)產(chǎn)品在實(shí)際使用、運(yùn)輸和儲(chǔ)存的環(huán)境條件下的性能，并分析研究環(huán)境因素的影響程度及其作用機(jī)理。

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      可靠性測(cè)試資訊

      磨料磨具金剛石砂輪可靠性檢測(cè)

      磨料磨具金剛石砂輪可靠性檢測(cè)

      1、樣品描述 受客戶(hù)委托，對(duì)砂輪樣品分別進(jìn)行形貌分析以及元素定量分析，砂輪外觀如圖1所示。 ? ??? 圖1 砂輪外觀圖 2、測(cè)試方法 由于砂輪尺寸較大...

      2021-12-21 標(biāo)簽：金剛石可靠性測(cè)試 1177 0

      e絡(luò)盟推出基于NI和Omega產(chǎn)品技術(shù)的新型傳感器到軟件解決方案

      e絡(luò)盟推出基于NI和Omega產(chǎn)品技術(shù)的新型傳感器到軟件解決方案

      e絡(luò)盟測(cè)試與測(cè)量專(zhuān)家團(tuán)隊(duì)將NI和Omega的通用軟硬件產(chǎn)品相結(jié)合，以確保系統(tǒng)兼容性并簡(jiǎn)化產(chǎn)品選擇流程。

      2021-10-13 標(biāo)簽：傳感器可靠性測(cè)試e絡(luò)盟 1115 0

      電源模塊可靠性測(cè)試及設(shè)計(jì)要點(diǎn)

      電源模塊作為現(xiàn)代科技賴(lài)以生存的電力來(lái)源，已經(jīng)成為最為關(guān)鍵的元件之一，電源的可靠性在很大程度上會(huì)影響到設(shè)備的可靠性，所以電源的可靠性成了一切參數(shù)、性能保證的前提。

      2020-12-26 標(biāo)簽：電源模塊可靠性測(cè)試 1026 0

      可靠性測(cè)試的類(lèi)別及重要性

      可靠性試驗(yàn)是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行可靠性調(diào)查、分析和評(píng)價(jià)的一種手段。試驗(yàn)結(jié)果為故障分析、研究采取的糾正措施、判斷產(chǎn)品是否達(dá)到指標(biāo)要求提供依據(jù)。根據(jù)可靠性統(tǒng)計(jì)試驗(yàn)所采...

      2020-05-13 標(biāo)簽：電子元器件可靠性測(cè)試可靠性試驗(yàn) 2383 0

      Flexstar推全球首款硬盤(pán)全面測(cè)試測(cè)量服務(wù)

      為技術(shù)制造商提供測(cè)試和測(cè)量解決方案的FlexstarTechnology，Inc.公司日前宣布將推出全球首款用于固態(tài)硬盤(pán)（SSD）、硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器（HDD）...

      2012-11-07 標(biāo)簽：硬盤(pán)可靠性測(cè)試驗(yàn)證測(cè)試 1839 0

      用實(shí)例分析硬件可靠性測(cè)試設(shè)計(jì)

      從硬件角度出發(fā)，可靠性測(cè)試分為兩類(lèi)： 以行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或者國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)為基礎(chǔ)的可靠性測(cè)試。比如電磁兼容試驗(yàn)、氣候類(lèi)環(huán)境試驗(yàn)、機(jī)械類(lèi)環(huán)境試驗(yàn)和安規(guī)試驗(yàn)等。 企業(yè)自身...

      2012-06-26 標(biāo)簽：硬件可靠性測(cè)試 2185 1

      設(shè)備軟件可靠性測(cè)試

      設(shè)備軟件可靠性測(cè)試

      設(shè)備為達(dá)到連續(xù)可運(yùn)行目標(biāo)，除了在硬件設(shè)計(jì)中考慮器件可連續(xù)無(wú)故障運(yùn)行外，很重要的方面是軟件在各種條件下可經(jīng)受考驗(yàn)，持續(xù)工作。這需要在實(shí)現(xiàn)基本功能前提下，在...

      2012-05-15 標(biāo)簽：設(shè)備可靠性測(cè)試 4448 0

      軟件可靠性仿真測(cè)試平臺(tái)實(shí)時(shí)技術(shù)研究

      軟件可靠性仿真測(cè)試平臺(tái)實(shí)時(shí)技術(shù)研究

      本文在介紹軟件可靠性仿真測(cè)試平臺(tái)的組成及功能的基礎(chǔ)上，以仿真器分系統(tǒng)為例，對(duì)平臺(tái)在實(shí)時(shí)測(cè)試過(guò)程中的一些實(shí)現(xiàn)技術(shù)進(jìn)行了研究。 1 仿真測(cè)試平臺(tái)系統(tǒng)功能及組...

      2012-04-20 標(biāo)簽：軟件可靠性測(cè)試仿真測(cè)試平臺(tái) 2674 0

      晶圓級(jí)可靠性測(cè)試:器件開(kāi)發(fā)的關(guān)鍵步驟

      摘要 隨著器件尺寸的持續(xù)減小，以及在器件的制造中不斷使用新材料，對(duì)晶圓級(jí)可靠性測(cè)試的要求越來(lái)越高。在器件研發(fā)過(guò)程中這些發(fā)展也對(duì)可靠性測(cè)試和建模也提出了新...

      2012-03-27 標(biāo)簽：晶圓可靠性測(cè)試 9132 0

      評(píng)定封裝可靠性水平的MSL試驗(yàn)

      　　摘要：隨著塑料封裝集成電路在眾多領(lǐng)域中的廣泛應(yīng)用，封裝的質(zhì)量和可靠性水平越來(lái)越受到廣大用戶(hù)的關(guān)注。作為評(píng)定和考核封裝可靠性水平的重要特征參數(shù)，除通常...

      2012-03-27 標(biāo)簽：MSL可靠性測(cè)試 1.9萬(wàn) 0

      硅片級(jí)可靠性測(cè)試詳解

      硅片級(jí)可靠性（WLR）測(cè)試最早是為了實(shí)現(xiàn)內(nèi)建（BIR）可靠性而提出的一種測(cè)試手段。

      2012-03-27 標(biāo)簽：可靠性分析可靠性測(cè)試 5580 0

      集成電路封裝設(shè)計(jì)的可靠性提高方法研究

      集成電路封裝是集成電路制造中的重要一環(huán)，集成電路封裝的目的有：第一，對(duì)芯片進(jìn)行保護(hù)，隔絕水汽灰塵以及防止氧化；第二，散熱；第三，物理連接和電連接。在進(jìn)行...

      2011-10-25 標(biāo)簽：集成電路封裝可靠性測(cè)試 1.1萬(wàn) 0

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        PCB
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        PCB就是印制電路板又稱(chēng)印制線(xiàn)路板，即英文Printed circuit board的縮寫(xiě)，是電子原件的承載部分，是電子元器件電氣連接的提供者，PCB根據(jù)其基板材料的不同而不同。
      • 芯和半導(dǎo)體
        芯和半導(dǎo)體
        +關(guān)注
        芯和半導(dǎo)體是國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。 　　芯和半導(dǎo)體自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗(yàn)證，并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計(jì)公司與制造公司。
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        熱設(shè)計(jì)是隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個(gè)較新的行業(yè)，在通訊、安防、PC、汽車(chē)、LED以及逆變器等行業(yè)中越來(lái)越被重視，成為產(chǎn)品研發(fā)中不可缺少的重要領(lǐng)域。熱設(shè)計(jì)一般由前期的仿真和后期的測(cè)試驗(yàn)證來(lái)完成。當(dāng)前的主流的仿真軟件有Flotherm， Icepak，F(xiàn)loEFD， 6SigmaET等
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        芯華章聚集全球EDA行業(yè)精英和尖端科技領(lǐng)域人才，以智能調(diào)試、智能編譯、智能驗(yàn)證座艙為三大基座，提供全面覆蓋數(shù)字芯片驗(yàn)證需求的五大產(chǎn)品線(xiàn)。
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