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可靠性測(cè)試

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可靠性測(cè)試就是為了評(píng)估產(chǎn)品在規(guī)定的壽命期間內(nèi)，在預(yù)期的使用、運(yùn)輸或儲(chǔ)存等所有環(huán)境下，保持功能可靠性而進(jìn)行的活動(dòng)。是將產(chǎn)品暴露在自然的或人工的環(huán)境條件下經(jīng)受其作用，以評(píng)價(jià)產(chǎn)品在實(shí)際使用、運(yùn)輸和儲(chǔ)存的環(huán)境條件下的性能，并分析研究環(huán)境因素的影響程度及其作用機(jī)理。

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可靠性測(cè)試資訊

大型工業(yè)包裝跌落測(cè)試與可靠性評(píng)估：確保產(chǎn)品抗壓性能的重要環(huán)節(jié)

大型工業(yè)包裝跌落測(cè)試，用于評(píng)估產(chǎn)品在運(yùn)輸過程中受到?jīng)_擊和振動(dòng)影響，通過模擬實(shí)際運(yùn)輸過程中的各種情況，例如車輛在道路行駛過程中急剎、顛簸、轉(zhuǎn)彎等環(huán)境，對(duì)包...

2023-10-26 標(biāo)簽：測(cè)試工業(yè)可靠性測(cè)試 710 0

除了新能源，還有哪些產(chǎn)品需要做可靠性測(cè)試？

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2023-11-20 標(biāo)簽：檢測(cè)試驗(yàn)箱可靠性測(cè)試 691 0

LED燈具可靠性測(cè)試方案-Lab Companion

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二次電池性能的主要方面是什么？電壓、內(nèi)阻、容量、內(nèi)壓、自放電率、循環(huán)壽命、密封性能、安全性能、儲(chǔ)存性能、外觀等，以及過充過放、可焊性、耐腐蝕性等。手...

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SPEA邀您關(guān)注NEPCON汽車電子智造創(chuàng)新大會(huì)

NEPCON是深耕汽車電子行業(yè)專業(yè)展會(huì)之一，在加速汽車電子產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步、促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展發(fā)揮著積極作用。7月24日，NEPCON將在上海國際汽車城瑞立...

2024-07-12 標(biāo)簽：芯片汽車電子可靠性測(cè)試 585 0

環(huán)境可靠性測(cè)試有哪些項(xiàng)目

在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中，環(huán)境可靠性測(cè)試扮演著至關(guān)重要的角色。這些測(cè)試不僅確保產(chǎn)品能夠滿足既定的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，還幫助制造商發(fā)現(xiàn)并改進(jìn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造過程中的潛在問題。...

2024-12-25 標(biāo)簽：測(cè)試 IP防護(hù)可靠性測(cè)試 419 0

霍爾元件的可靠性測(cè)試步驟

霍爾元件是一種利用霍爾效應(yīng)來測(cè)量磁場(chǎng)的傳感器，廣泛應(yīng)用于電機(jī)控制、位置檢測(cè)、速度測(cè)量以及電流監(jiān)測(cè)、變頻控制測(cè)試、交直流電源、電源逆變器和電子開關(guān)等領(lǐng)域。...

2025-02-11 標(biāo)簽：霍爾元件可靠性測(cè)試 340 0

厚聲貼片電阻的可靠性測(cè)試與壽命

厚聲貼片電阻的可靠性測(cè)試與壽命評(píng)估是確保其在實(shí)際應(yīng)用中穩(wěn)定工作的重要環(huán)節(jié)。以下是對(duì)這兩個(gè)方面的詳細(xì)分析：一、可靠性測(cè)試厚聲貼片電阻的可靠性測(cè)試主要包...

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隨著飛機(jī)核心電子系統(tǒng)的日益復(fù)雜，精準(zhǔn)高效的測(cè)試工具變得尤為重要。多通道數(shù)據(jù)采集和信號(hào)生成的模塊化儀器憑借其靈活的配置和強(qiáng)大的多通道數(shù)據(jù)采集能力，成為航空...

2025-02-26 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)采集可靠性測(cè)試信號(hào)生成 291 0

【直播 | 4月24日】直擊車規(guī)級(jí)功率器件熱可靠性測(cè)試，就在和?？萍贾辈ラg

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2025-04-09 標(biāo)簽：功率器件可靠性測(cè)試 137 0

導(dǎo)遠(yuǎn)兩項(xiàng)產(chǎn)品可靠性測(cè)試規(guī)范獲評(píng)先進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)

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2025-04-30 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品模組可靠性測(cè)試 101 0

ASTM F1269標(biāo)準(zhǔn)解讀：推拉力測(cè)試機(jī)在BGA焊球可靠性測(cè)試中的應(yīng)用

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2025-04-25 標(biāo)簽：BGA 可靠性測(cè)試焊球 90 0

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PCB就是印制電路板又稱印制線路板，即英文Printed circuit board的縮寫，是電子原件的承載部分，是電子元器件電氣連接的提供者，PCB根據(jù)其基板材料的不同而不同。
芯和半導(dǎo)體

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芯和半導(dǎo)體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。　　芯和半導(dǎo)體自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗(yàn)證，并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計(jì)公司與制造公司。
熱設(shè)計(jì)

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熱設(shè)計(jì)是隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個(gè)較新的行業(yè)，在通訊、安防、PC、汽車、LED以及逆變器等行業(yè)中越來越被重視，成為產(chǎn)品研發(fā)中不可缺少的重要領(lǐng)域。熱設(shè)計(jì)一般由前期的仿真和后期的測(cè)試驗(yàn)證來完成。當(dāng)前的主流的仿真軟件有Flotherm， Icepak，F(xiàn)loEFD， 6SigmaET等
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集成電路設(shè)計(jì)（Integrated circuit design， IC design），亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)（VLSI design），是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計(jì)流程。集成電路設(shè)計(jì)涉及對(duì)電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）、器件間互連線模型的建立。
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TCXO（Temperature Compensate X‘tal （crystal） Oscillator） TCXO是通過附加的溫度補(bǔ)償電路使由周圍溫度變化產(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種。1.TCXO的溫度補(bǔ)償方式，溫度補(bǔ)償型石英晶體諧振器，具有精度高等特點(diǎn)。
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芯華章聚集全球EDA行業(yè)精英和尖端科技領(lǐng)域人才，以智能調(diào)試、智能編譯、智能驗(yàn)證座艙為三大基座，提供全面覆蓋數(shù)字芯片驗(yàn)證需求的五大產(chǎn)品線。
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杭州廣立微電子股份有限公司是領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級(jí)電性測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商，公司專注于芯片成品率提升和電性測(cè)試快速監(jiān)控技術(shù)，是國內(nèi)外多家大型集成電路制造與設(shè)計(jì)企業(yè)的重要合作伙伴。
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