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臺積電

臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。

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臺積電資訊

3nm 工藝的產(chǎn)量比 5nm 工藝提升 30% 或用在蘋果A17 芯片

蘋果的主要芯片供應(yīng)商臺積電(TSMC)有望在今年下半年開始風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn) 3nm 制造工藝,屆時(shí)該晶圓廠將有能力處理 3 萬片使用更先進(jìn)技術(shù)打造的晶圓。

2021-03-02 標(biāo)簽:臺積電3nm 3371 0

臺積電有望在今年下半年開始生產(chǎn)3納米制造工藝

根據(jù)DigiTimes的消息,蘋果公司的主要芯片供應(yīng)商臺積電公司有望在今年下半年開始風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)3納米制造工藝,屆時(shí)該晶圓代工廠將能夠以更先進(jìn)的技術(shù)制造30...

2021-03-02 標(biāo)簽:臺積電蘋果3納米 1105 0

臺積電產(chǎn)能已爆滿,加價(jià)都買不到?

說到移動芯片,最被大家熟知的可能就是蘋果、高通,但各位能用到這兩家產(chǎn)生的芯片,背后最大功臣那些芯片生產(chǎn)企業(yè),其中最具代表性的當(dāng)屬臺積電,三星緊隨其后(和...

2021-03-01 標(biāo)簽:芯片臺積電 1495 0

消息稱臺積電有意在美國建六座12吋晶圓廠

臺積電加速美國亞利桑那州新廠布局,近期持續(xù)召募員工前往美國駐點(diǎn)之際,最新發(fā)出的內(nèi)部信揭露,亞利桑那州廠區(qū)占地是目前臺積電南科所有廠區(qū)總和的二倍大,并首度...

2021-03-01 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體臺積電 1748 0

高通和聯(lián)發(fā)科究竟誰更勝一籌 值得期待

聯(lián)發(fā)科逆襲!天璣1100跑分多核性能趕超驍龍870,天璣,聯(lián)發(fā)科,驍龍,高通驍龍,vivo,高通

2021-03-05 標(biāo)簽:臺積電gpu小米 6823 0

全球芯片短缺困境如何破?

從2020年12月開始,全球多家車企都受到芯片短缺的影響,福特、通用、豐田、本田、日產(chǎn)、斯巴魯、大眾集團(tuán)、戴姆勒、Stellantis等廠商紛紛減產(chǎn)。

2021-03-01 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體臺積電 5412 0

全球芯片短缺,臺積電產(chǎn)能過剩論真可笑

日前中國幾家手機(jī)企業(yè)高管在接受媒體采訪的時(shí)候均表示各種芯片出現(xiàn)短缺的問題,這很可能是因?yàn)榍岸螘r(shí)間汽車芯片短缺引發(fā)的連鎖反應(yīng)。 此前全球眾多汽車企業(yè)均表示...

2021-03-01 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體臺積電 1703 0

摩根大通:全球芯片需求比產(chǎn)能高10%-30%

盡管英偉達(dá)、AMD 近期發(fā)布了多款 GPU 新品,但是全球芯片短缺的狀況依舊沒有緩解跡象,新發(fā)布的 RTX 3060 顯卡依舊供不應(yīng)求。摩根大通分析師今...

2021-02-28 標(biāo)簽:芯片臺積電gpu 2009 0

“臭打游戲的”也配買顯卡?

“臭打游戲的”也配買顯卡?

“礦潮”已經(jīng)熱了很長一段時(shí)間了,由此引發(fā)的顯卡漲價(jià)也越來越白熱化。 2999元的“甜品卡”RTX3060Ti被炒成了8000元的“高端卡”; 5499元...

2021-02-28 標(biāo)簽:臺積電顯卡英偉達(dá) 1895 0

產(chǎn)業(yè)鏈人士:臺積電計(jì)劃在下半年提升至每月12萬片晶圓

2月26日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,臺積電的5nm芯片制程工藝,在去年一季度投產(chǎn),開始為相關(guān)的客戶代工芯片,并在三季度為他們帶來營收,營收也達(dá)到了預(yù)期,貢獻(xiàn)...

2021-02-27 標(biāo)簽:臺積電晶圓產(chǎn)業(yè)鏈 2190 0

臺積電5nm工藝將在今年增產(chǎn)3成

臺積電最先進(jìn)的5nm制程已經(jīng)得到眾多客戶的青睞,包括蘋果、華為、AMD等。

2021-02-27 標(biāo)簽:臺積電5nm 1783 0

消息稱聯(lián)發(fā)科已從臺積電獲得充足產(chǎn)能支持 將加速5G產(chǎn)品出貨

2月26日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,在5G、高性能計(jì)算機(jī)等需求強(qiáng)勁的推動下,芯片代工商的產(chǎn)能普遍比較緊張,從芯片代工商獲得充足的產(chǎn)能支持,對保障芯片供應(yīng)商的...

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消息稱臺積電5nm年內(nèi)將增產(chǎn)3成

臺積電最先進(jìn)的5nm制程已經(jīng)得到眾多客戶的青睞,包括蘋果、華為、AMD等。 隨著iPhone 12銷量飄紅,AMD Zen4轉(zhuǎn)入5nm懷抱,以及更多用戶...

2021-02-27 標(biāo)簽:芯片臺積電5nm 1916 0

臺積電已停止報(bào)價(jià) MCU至今仍難以擴(kuò)產(chǎn)

據(jù)報(bào)道,臺積電已停止報(bào)價(jià),雖然海外業(yè)者,尤其是車廠紛紛希望能搶到產(chǎn)能,但目前來看,繼續(xù)報(bào)價(jià)已沒有意義,已完全沒有剩余產(chǎn)能可以壓榨。且盡管臺積電等業(yè)者其實(shí)...

2021-02-26 標(biāo)簽:mcu臺積電 2394 0

產(chǎn)能爆滿 傳臺積電停止報(bào)價(jià)

最近幾個(gè)月來,全球半導(dǎo)體行業(yè)爆發(fā)了產(chǎn)能危機(jī),不論是先進(jìn)的5nm、7nm產(chǎn)能,還是成熟的28nm、40nm甚至65nm產(chǎn)能都爆滿了,下游廠商加錢也搶不到產(chǎn)...

2021-02-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺積電產(chǎn)能 2776 0

iQOO Noe5新機(jī)型詳細(xì)規(guī)格配置曝光

剛剛過完年沒多久,手機(jī)行業(yè)就又熱鬧了起來。近日多家廠商官宣新機(jī),今天下午iQOO手機(jī)官方微博表示:iQOO Neo5 生而為贏,3月16日,與你芯芯相惜...

2021-02-25 標(biāo)簽:處理器臺積電iQOO 1.1萬 0

高通下一代5G芯片暫時(shí)命名驍龍895?

作為芯片行業(yè)的巨頭,高通公司旗下的Snapdragon系列芯片都是由高通公司設(shè)計(jì)的,但多年來它們一直由臺積電和三星代工廠生產(chǎn)。之前三星負(fù)責(zé)生產(chǎn)14納米的...

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曝高通和臺積電將攜手打造4nm制程

高通在去年12月帶來了史上最強(qiáng)的驍龍888芯片,采用三系的5nm制程工藝,帶來了前所有的強(qiáng)大性能。

2021-02-25 標(biāo)簽:高通臺積電 1206 0

曝高通將與臺積電攜手打造4nm芯片

高通在去年12月帶來了史上最強(qiáng)的驍龍888芯片,采用三系的5nm制程工藝,帶來了前所有的強(qiáng)大性能。 但根據(jù)最新消息,高通內(nèi)部正在開發(fā)一款更加強(qiáng)大的驍龍新...

2021-02-25 標(biāo)簽:芯片高通臺積電 2335 0

臺積電將在第一季度擴(kuò)大其主導(dǎo)地位,市場份額為56%

根據(jù)行業(yè)追蹤機(jī)構(gòu)TrendForce的一份報(bào)告,三星的代工業(yè)務(wù)在2021年1月至3月期間的市場份額估計(jì)為18%,收入為40.5億美元,同比增長11%,臺...

2021-02-25 標(biāo)簽:三星電子臺積電晶圓代工 1805 0

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    HTC Vive
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    HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯(虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器)產(chǎn)品,于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持,因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月,HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE(即商業(yè)版),其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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    電力物聯(lián)網(wǎng)
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    電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用,是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果,其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源,提高電力系統(tǒng)信息化水平,改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率,為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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    2016IOT大會
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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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電機(jī)驅(qū)動器 步進(jìn)驅(qū)動器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
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