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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

傳NVIDIA、高通看上臺(tái)積電增強(qiáng)版5nm 作別三星

在1x納米和7納米時(shí)代，三星對(duì)比臺(tái)積電有些失勢(shì)。然而，隨著高通驍龍888、X60基帶、RTX 30系顯卡等紛紛下單，韓國(guó)巨頭從去年到現(xiàn)在可謂樂(lè)開(kāi)花。甚...

2021-01-23 標(biāo)簽：高通三星電子臺(tái)積電 2415 0

臺(tái)積電積極布建5奈米晶圓廠,明年晶圓廠支出金額將逆勢(shì)出現(xiàn)高達(dá)24％的年成長(zhǎng)率

且有鑑于近期的市場(chǎng)情勢(shì)，下滑幅度恐將較原先預(yù)期更為劇烈；報(bào)告指出，2018年下半年及2019年上半年晶圓設(shè)備銷售金額分別將下滑13及16個(gè)百分點(diǎn)，直至2...

2018-12-20 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠 2415 0

第三代半導(dǎo)體材料的成長(zhǎng)將成為趨勢(shì)

也因?yàn)榈谌雽?dǎo)體材料后市看俏，所以也有不少?gòu)S商很早就開(kāi)始投入研發(fā)，可望成為下一代的明日之星，惟就業(yè)者表示，要生產(chǎn)一片碳化硅晶圓并不難，困難的是要怎么從...

2020-09-27 標(biāo)簽：新能源半導(dǎo)體臺(tái)積電 2415 0

英特爾考慮將高端芯片生產(chǎn)外包給臺(tái)積電或三星

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片制造商英特爾正考慮將部分高端芯片的生產(chǎn)外包給蘋(píng)果供應(yīng)商臺(tái)積電或三星電子，因?yàn)樵摴菊噲D解決自身制造能力的問(wèn)題。

2021-01-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電 intel 2414 0

臺(tái)積電3nm晶圓廠明年正式開(kāi)工總投資約合200億美元

臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀去年第二次退休，30多年來(lái)在他的帶領(lǐng)下打造了全球最大、最成功的晶圓代工廠，年?duì)I收超過(guò)340億美元，占據(jù)全球?qū)⒔?0%%的晶圓代工市場(chǎng)，...

2019-07-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 2413 0

目前，IBM已開(kāi)發(fā)出全球首個(gè)2nm芯片，這種新型2nm芯片所體現(xiàn)的IBM創(chuàng)新對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體和IT行業(yè)至關(guān)重要，能夠在指甲大小的芯片上容納多達(dá)500億個(gè)晶體...

2022-06-24 標(biāo)簽：芯片 IBM 臺(tái)積電 2410 0

2021年第三代半導(dǎo)體材料將大規(guī)模應(yīng)用

12月28日消息，阿里巴巴達(dá)摩院發(fā)布2021十大科技趨勢(shì)，包括“以氮化鎵、碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體迎來(lái)應(yīng)用大爆發(fā)”、“碳基技術(shù)突破加速柔性電子發(fā)展”、...

2020-12-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電人工智能 2410 0

臺(tái)積電滿載，消息稱 AMD 考慮將部分 APU 和 GPU 外包給三星

1 月 30 日消息一位韓國(guó)網(wǎng)友爆料稱，AMD 希望將臺(tái)積電可以將其產(chǎn)能提高 50% 甚至更多，但但由于先前（對(duì)蘋(píng)果）的承諾，且臺(tái)積電產(chǎn)能目前已滿載，...

2021-01-31 標(biāo)簽：amd 三星電子臺(tái)積電 2409 0

英特爾正在考慮重新設(shè)定其制程節(jié)點(diǎn)的命名規(guī)則

前段時(shí)間，有消息稱，英特爾正在考慮重新設(shè)定其制程節(jié)點(diǎn)的命名規(guī)則，有可能完全拋棄之前的做法。如果此消息屬實(shí)的話，則英特爾這樣做是完全合乎情理的，因?yàn)樵摴?..

2021-04-13 標(biāo)簽：臺(tái)積電 IDM 5nm 2408 0

臺(tái)積電病毒事件敲響產(chǎn)業(yè)鏈上下游警鐘

近日，臺(tái)積電晶圓廠和營(yíng)運(yùn)總部遭遇電腦病毒感染并迅速擴(kuò)散，最終導(dǎo)致生產(chǎn)線停擺。這一事件迅速引發(fā)各大媒體關(guān)注，勒索病毒入侵成為人們議論的焦點(diǎn)，如何保障生產(chǎn)線...

2018-08-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電 2407 0

臺(tái)積電先進(jìn)制程芯片最新消息

在近期舉辦的2021年國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議（ISSCC 2021）上，臺(tái)積電先進(jìn)制程芯片傳來(lái)新消息。臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音在線上專題演說(shuō)時(shí)指出，3納米制程依計(jì)劃...

2021-02-22 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 IC 2404 0

傳臺(tái)積電攜手蘋(píng)果合作開(kāi)發(fā)Micro OLED面板

臺(tái)積電作為蘋(píng)果的長(zhǎng)期合作伙伴，傳出雙方正攜手合作開(kāi)發(fā)Micro OLED面板，預(yù)計(jì)用于蘋(píng)果全新的擴(kuò)增實(shí)境（AR）產(chǎn)品，目前已在桃園龍?zhí)睹孛苎邪l(fā)。業(yè)界人士...

2021-02-19 標(biāo)簽：顯示器 OLED 臺(tái)積電 2404 0

全球首家!臺(tái)積電官宣啟動(dòng)2nm工藝的研發(fā)

預(yù)計(jì)2024年投入生產(chǎn)，時(shí)間節(jié)奏上還是相當(dāng)?shù)目臁?/p>

2019-06-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 2403 0

臺(tái)積電為何舍棄曾經(jīng)的第二大客戶華為?

在美國(guó)尚未將華為列入實(shí)體管制清單之前，臺(tái)積電與華為的關(guān)系，那是相當(dāng)?shù)暮?，這點(diǎn)從華為每次都能在第一時(shí)間用上臺(tái)積電最新的芯片工藝制程就可窺得一二。

2020-12-23 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電華為 2403 0

芯片工藝追求的最終目標(biāo)是什么

近來(lái)一段時(shí)間，關(guān)于先進(jìn)芯片制造工藝方面，好消息接二連三的不斷出現(xiàn)，這里科技風(fēng)景線小編先給大家梳理一下：

2020-03-29 標(biāo)簽：臺(tái)積電 ASML 2403 0

臺(tái)積電已停止報(bào)價(jià) MCU至今仍難以擴(kuò)產(chǎn)

據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電已停止報(bào)價(jià)，雖然海外業(yè)者，尤其是車廠紛紛希望能搶到產(chǎn)能，但目前來(lái)看，繼續(xù)報(bào)價(jià)已沒(méi)有意義，已完全沒(méi)有剩余產(chǎn)能可以壓榨。且盡管臺(tái)積電等業(yè)者其實(shí)...

2021-02-26 標(biāo)簽：mcu 臺(tái)積電 2402 0

臺(tái)積電在芯片制程工藝方面走在行業(yè)的前列

家登精密是光罩盒與晶圓載具供應(yīng)商，在臺(tái)積電極紫外光刻工藝產(chǎn)能需求強(qiáng)勁的推動(dòng)下，7月份的營(yíng)收達(dá)到了2.15億新臺(tái)幣，前7個(gè)月的營(yíng)收達(dá)到了14.5億新臺(tái)幣，...

2020-08-12 標(biāo)簽：芯片顯示器半導(dǎo)體 2402 0

Intel 酷睿i3 CPU產(chǎn)品下半年開(kāi)始量產(chǎn)

此前有報(bào)道稱，Intel正在考慮將一些芯片外包給臺(tái)積電，以此來(lái)利用后者最先進(jìn)的制程，比如7nm、5nm。

2021-01-14 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 intel 2401 0

為解決產(chǎn)能問(wèn)題,聯(lián)發(fā)科將花10億臺(tái)幣購(gòu)買芯片設(shè)備租給芯片代工廠

近日有媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科將花費(fèi)10億新臺(tái)幣購(gòu)買芯片設(shè)備出租給芯片代工廠，以此來(lái)解決眼前的芯片產(chǎn)能問(wèn)題。這個(gè)模式可以說(shuō)是開(kāi)創(chuàng)了半導(dǎo)體行業(yè)的新模式，這樣由上游...

2020-11-20 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電芯片代工廠 2400 0

能耗降低30%，臺(tái)積電3nm工藝已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)？官方表示不評(píng)論傳聞

上個(gè)月底，三星完成了3nm工藝的量產(chǎn)，正式領(lǐng)先了臺(tái)積電一步，但是收到的訂單卻并沒(méi)有想象中那么多，蘋(píng)果、高通、AMD等大客戶都在等待臺(tái)積電的3nm工藝。 ...

2022-07-22 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 3nm 2399 0

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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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