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      標(biāo)簽　>　臺(tái)積電

      臺(tái)積電

      臺(tái)積電

      +關(guān)注43人關(guān)注

      臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

      文章：5657個(gè) 瀏覽：169791次 帖子：43個(gè)

      臺(tái)積電資訊

      國內(nèi)MCU廠商如何應(yīng)對(duì)漲價(jià)危機(jī)?

      近期，全球MCU市場供需失衡情況愈發(fā)嚴(yán)重。繼瑞薩、NXP等芯片大廠先后發(fā)布漲價(jià)通知之后，意法半導(dǎo)體也于近日發(fā)布了漲價(jià)函。在國際大廠供應(yīng)不上、全球市場出現(xiàn)...

      2021-02-15 標(biāo)簽：芯片mcu半導(dǎo)體 1536 0

      臺(tái)積電或?qū)⒃谌赵O(shè)立芯片封裝廠

      就目前而言，論芯片代工還是臺(tái)積電屬于老大哥，畢竟5nm率先量產(chǎn)，緊接著就是進(jìn)軍3nm甚至是2nm，而且據(jù)爆料稱臺(tái)積電將會(huì)安裝超過50臺(tái)EUV光刻機(jī)，不少...

      2021-01-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠芯片封裝 720 0

      OPPO、vivo、小米大舉追加訂單，聯(lián)發(fā)科反超高通成臺(tái)積電第三大客戶

      受益于中國大陸廠商 OPPO、vivo、小米等大舉追加訂單，中國臺(tái)灣芯片廠商聯(lián)發(fā)科將在第一季度對(duì)臺(tái)積電 7nm 制程擴(kuò)大投片，6nm 制程的天璣 120...

      2021-01-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電OPPO 1950 0

      英特爾計(jì)劃將部分芯片外包給三星和臺(tái)積電代工

      據(jù)知情人士透露，美國芯片巨頭英特爾已經(jīng)與臺(tái)積電和三星電子進(jìn)行談判，擬將高端芯片生產(chǎn)外包給這些代工企業(yè)。消息傳出后，英特爾股價(jià)周五有所反彈，此前該股在紐約...

      2021-01-11 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體三星電子 2782 0

      英特爾與蘋果“分手” 將部分高端芯片外包給臺(tái)積電與三星代工

      近日，據(jù)彭博社消息，英特爾正在與臺(tái)積電、三星方面洽談，以討論將部分高端芯片外包給兩家制造商代工的可能性。這或許是繼英特爾與蘋果“分手”、同時(shí)技術(shù)落后于競...

      2021-01-11 標(biāo)簽：英特爾三星電子臺(tái)積電 2091 0

      英特爾考慮將高端芯片生產(chǎn)外包給臺(tái)積電或三星

      據(jù)國外媒體報(bào)道，芯片制造商英特爾正考慮將部分高端芯片的生產(chǎn)外包給蘋果供應(yīng)商臺(tái)積電或三星電子，因?yàn)樵摴菊噲D解決自身制造能力的問題。

      2021-01-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電intel 2414 0

      英特爾與臺(tái)積電、三星洽談將部分芯片生產(chǎn)外包 臺(tái)積電和三星拒絕置評(píng)

      據(jù)彭博社報(bào)道，英特爾正在與臺(tái)積電和三星等洽談，將部分芯片生產(chǎn)外包。 據(jù)知情人士透露，在芯片制程連續(xù)推遲之后，英特爾可能會(huì)在未來兩周內(nèi)做出最終決定，此外，...

      2021-01-10 標(biāo)簽：芯片英特爾三星電子 2674 0

      Intel進(jìn)軍4nm,臺(tái)積電在寶山建設(shè)新的晶圓廠

      近日，供應(yīng)鏈傳出消息，臺(tái)積電的4nm工藝今年會(huì)試產(chǎn)，明年將會(huì)大批量產(chǎn)?？紤]到Intel的需求，一旦選擇了臺(tái)積電代工，那么產(chǎn)能會(huì)很龐大，臺(tái)積電目前在寶山建...

      2021-01-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電cpuintel 3870 0

      英特爾已與臺(tái)積電和三星談判,將外包部分芯片生產(chǎn)

      由于自身的生產(chǎn)多次拖延，英特爾在短短兩周內(nèi)已經(jīng)與臺(tái)積電和三星談判，將外包部分芯片生產(chǎn)。

      2021-01-10 標(biāo)簽：芯片英特爾三星電子 2796 0

      傳Intel擬將部分芯片生產(chǎn)外包給臺(tái)積電/三星

      很顯然，這一波兒的競爭Intel是要落后AMD的，而后者起來的其中一個(gè)原因是臺(tái)積電先進(jìn)的工藝制程，而Intel正在醞釀新的調(diào)整，并以此追上。

      2021-01-10 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電Intel 1834 0

      臺(tái)積電和三星都有可能成為Intel的合作伙伴

      Intel今年1月份會(huì)公布一件大事，那就是有關(guān)芯片工藝外包的選擇問題，這件事傳聞已久，臺(tái)積電、三星都有可能成為Intel的合作伙伴。

      2021-01-10 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電intel 2739 0

      傳臺(tái)積電將為Intel專建晶圓廠

      Intel今年1月份會(huì)公布一件大事，那就是有關(guān)芯片工藝外包的選擇問題，這件事傳聞已久，臺(tái)積電、三星都有可能成為Intel的合作伙伴。

      2021-01-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電CPU晶圓 1655 0

      英特爾正考慮將部分芯片外包給臺(tái)積電或三星電子

      1月9日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，芯片制造商英特爾正考慮將部分高端芯片的生產(chǎn)外包給蘋果供應(yīng)商臺(tái)積電或三星電子，因?yàn)樵摴菊噲D解決自身制造能力的問題。

      2021-01-10 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電三星電子 2496 0

      報(bào)道稱Intel考慮將芯片外包給臺(tái)積電：用上最先進(jìn)工藝

      很顯然，這一波兒的競爭Intel是要落后AMD的，而后者起來的其中一個(gè)原因是臺(tái)積電先進(jìn)的工藝制程，而Intel正在醞釀新的調(diào)整，并以此追上。 據(jù)外媒最新...

      2021-01-09 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電intel 2165 0

      一季度臺(tái)積電設(shè)備和材料供應(yīng)商的業(yè)績?nèi)詫?qiáng)勁

      據(jù)國外媒體報(bào)道，進(jìn)入 2020 年之后，芯片代工商臺(tái)積電業(yè)績強(qiáng)勁，月度營收的同比增長率均在 10% 以上，最高的一個(gè)月更是達(dá)到了 53.4%，全年的營收...

      2021-01-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電材料供應(yīng)商 2035 0

      臺(tái)積電2020年?duì)I收近3100億人民幣創(chuàng)新高

      今日（1月8日），臺(tái)積電發(fā)布12月營收報(bào)告，當(dāng)月實(shí)現(xiàn)營收約新臺(tái)幣1173.65億（約合271億元人民幣），較上月減少6%，較去年同期增加13.6%。

      2021-01-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓EUV光刻機(jī) 2622 0

      臺(tái)積電四季度的營收達(dá)到了3615.3億新臺(tái)幣

      今日（1月8日），臺(tái)積電發(fā)布12月營收報(bào)告，當(dāng)月實(shí)現(xiàn)營收約新臺(tái)幣1173.65億（約合271億元人民幣），較上月減少6%，較去年同期增加13.6%。 整...

      2021-01-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電營收EUV光刻機(jī) 2218 0

      臺(tái)積電調(diào)轉(zhuǎn)方向,或赴日建芯片封測廠

      臺(tái)積電調(diào)轉(zhuǎn)方向,或赴日建芯片封測廠

      臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀曾經(jīng)說過，在如今這個(gè)競爭激烈的時(shí)代，臺(tái)積電作為全球領(lǐng)先的芯片制造商，已無法再保持科技中立的地位，必須要做出相應(yīng)的選擇。

      2021-01-08 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 1785 0

      臺(tái)積電將在日本設(shè)立先進(jìn)技術(shù)研發(fā)中心

      日本日刊工業(yè)新聞日前報(bào)道稱，積電規(guī)劃在日本茨城縣筑波市新設(shè)立先進(jìn)技術(shù)研發(fā)中心，最快今年開始和日本設(shè)備制造商與材料商的聯(lián)合開發(fā)，包括先進(jìn)封裝的研發(fā)，內(nèi)置試...

      2021-01-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電封裝技術(shù) 2000 0

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        +關(guān)注
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        阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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