臺(tái)積電開(kāi)始部署0.nm工藝制造

據(jù)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)媒體報(bào)道，為朝半導(dǎo)體制造的1納米甚至埃米（0.1納米）世代超前部署，據(jù)高雄市府知情官員透露，臺(tái)積電正為2納米之后的先進(jìn)制程持續(xù)覓地，包含橋...

2020-12-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 2335 0

臺(tái)積電2021年第一季度營(yíng)收將再創(chuàng)新高

晶圓代工前四大廠商為臺(tái)積電、Samsung、聯(lián)電、GlobalFoundries，在2020年第四季營(yíng)收表現(xiàn)皆非常亮眼，季增率坐落在1～5%；在年增率部...

2021-03-04 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電聯(lián)電 2335 0

臺(tái)積電看好5G加速部屬會(huì)在下半年帶來(lái)增長(zhǎng)

被視為全球電子業(yè)領(lǐng)頭羊的臺(tái)積電，昨天表示業(yè)務(wù)周期底部已過(guò)，并開(kāi)始考慮在美國(guó)成立政府公關(guān)。

2019-07-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電5G 2334 0

快訊：蘋果、高通等公司向臺(tái)積電追加訂單

BM新任CEO克里什納周一在給美國(guó)國(guó)會(huì)議員的一封信中表示，IBM將停止提供面部識(shí)別軟件，并反對(duì)將這種技術(shù)用于大規(guī)模監(jiān)視和種族相貌，克里什納說(shuō)：“IBM堅(jiān)...

2020-06-28 標(biāo)簽：OLED臺(tái)積電阿里云 2332 0

全球半導(dǎo)體業(yè)不斷進(jìn)步積極變革

之前是英特爾一家獨(dú)大，如今它仍是很大，但是真正沖在前面的是蘋果、華為、高通、三星、Nvidia、AMD、Xilinx等。然而細(xì)想起來(lái)，如果缺乏臺(tái)積電，及...

2020-03-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電euv 2332 0

臺(tái)積電為防止丟失華為大訂單加大力度游說(shuō)美國(guó)政府官員

日前有消息稱華為旗下的半導(dǎo)體公司海思要把14nm工藝的芯片轉(zhuǎn)交給國(guó)內(nèi)的中芯國(guó)際代工，這樣做除了支持國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體之外還有避險(xiǎn)的考慮，防止美國(guó)進(jìn)一步打壓。對(duì)華...

2020-01-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為 2329 0

臺(tái)積電開(kāi)始向下延伸 積極布局封裝市場(chǎng)

全球封裝四哥力成因看好高階封裝，五年投入新臺(tái)幣500億蓋新廠，昨（25）日于竹科三廠舉辦動(dòng)土典禮。然而面對(duì)全球半導(dǎo)體龍頭臺(tái)積電跨足封裝，力成董事長(zhǎng)蔡篤恭...

2018-09-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝 2328 0

三星率先實(shí)現(xiàn)3nm制程工藝量產(chǎn)，或?qū)②s超臺(tái)積電

三星與臺(tái)積電同為全球頂尖晶圓代工大廠，近幾年三星的各種評(píng)價(jià)卻開(kāi)始落后于臺(tái)積電，差距也被逐漸拉大，不過(guò)三星沒(méi)有放棄，還是宣稱要超越臺(tái)積電。 據(jù)媒體報(bào)道稱，...

2022-05-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電3nm三星 2327 0

臺(tái)積電宣布七月內(nèi)生產(chǎn)了十億顆7nm芯片

近日，臺(tái)積電在官方blog宣布，今年7月，臺(tái)積電生產(chǎn)了第10億顆功能完好、沒(méi)有缺陷的7nm芯片。

2020-08-21 標(biāo)簽：芯片英特爾臺(tái)積電 2327 0

江北新區(qū)打造“芯片之城”140家國(guó)內(nèi)外“豪門”相繼落戶

由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院和江北新區(qū)管委會(huì)主辦的2018中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)暨IC中國(guó)峰會(huì)在寧舉行。這是全國(guó)集成電路領(lǐng)域最高規(guī)格的年...

2018-04-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 2326 0

采用臺(tái)積電12nm制程手機(jī)芯片，聯(lián)發(fā)科力挺

聯(lián)發(fā)科前兩年仍推出較高端的曦力X系列芯片，但并不叫座，尤其是今年推出的十核「X30」，開(kāi)案數(shù)銳減。 聯(lián)發(fā)科共同CEO蔡力行到任后，確認(rèn)改打中端P系列產(chǎn)品...

2017-09-06 標(biāo)簽：智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 2320 0

臺(tái)積電報(bào)廢10萬(wàn)晶圓 7nm成新主力

在臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀去年裸退之后，臺(tái)積電已經(jīng)發(fā)生兩次嚴(yán)重的生產(chǎn)事故了，去年爆出的工廠機(jī)臺(tái)中毒事件最終損失不過(guò)26億新臺(tái)幣，但是1月份爆出的晶圓污染事件要...

2019-02-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 2319 0

GaN是臺(tái)積電的下一個(gè)戰(zhàn)場(chǎng) 在車電商機(jī)未來(lái)可期

3 月 6 日訊，因應(yīng) 5G、電動(dòng)車時(shí)代來(lái)臨，對(duì)于高頻、高壓功率元件需求大增，帶動(dòng)氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）等寬能隙半導(dǎo)體材料興起，全球晶圓代工...

2020-03-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電GaN 2318 0

報(bào)道稱蘋果預(yù)訂了臺(tái)積電4nm工藝的產(chǎn)能

4月8日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，眾所周知，蘋果是臺(tái)積電先進(jìn)芯片制程工藝的主要客戶，臺(tái)積電5nm工藝目前的主要客戶就是蘋果，加強(qiáng)版的5nm工藝，也將用于為蘋...

2021-04-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果 2317 0

20納米（nm）FPGA ：如箭在弦

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊 ：臺(tái)積電28nm良率大幅提升的利好還沒(méi)被市場(chǎng)徹底消化， FPGA業(yè)界雙雄 已爭(zhēng)先恐后地發(fā)布20nm FPGA戰(zhàn)略，在性能、功耗、集成度等...

2012-11-30 標(biāo)簽：FPGA臺(tái)積電Xilinx 2317 0

張忠謀表態(tài)，美國(guó)半導(dǎo)體本地制造不可能成功

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）過(guò)去美國(guó)半導(dǎo)體制造市占率曾達(dá)到42%，目前降到17%，當(dāng)前美國(guó)政府積極推動(dòng)半導(dǎo)體本土制造，希望讓半導(dǎo)體制造市占率回升。臺(tái)積...

2021-10-30 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓廠 2316 0

臺(tái)積電2024招聘季開(kāi)啟：鎖定碩博畢業(yè)生，預(yù)計(jì)招1500人

臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道說(shuō)，中國(guó)政府為培養(yǎng)人才，決定投入65億臺(tái)幣（約1.5萬(wàn)億韓元），向高級(jí)人才和博士研究人員提供四大補(bǔ)貼，并將博士研究生的名額增加到10...

2023-09-13 標(biāo)簽：臺(tái)積電半導(dǎo)體行業(yè) 2315 0

受疫情影響 三星3nm工藝量產(chǎn)或延期

近日，DigiTimes在一份報(bào)告中稱，三星3nm工藝量產(chǎn)時(shí)間可能已經(jīng)延期至2022年。

2020-04-07 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 2314 0

外媒:蘋果自研GPU將由臺(tái)積電代工,采用5nm工藝

近日，浙江大學(xué)聯(lián)合之江實(shí)驗(yàn)室共同研制成功了我國(guó)首臺(tái)基于自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)類腦芯片的類腦計(jì)算機(jī)（Darwin Mouse）。這臺(tái)類腦計(jì)算機(jī)包含792顆浙江大學(xué)研...

2020-09-02 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 2313 0