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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱(chēng)臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

三星爭(zhēng)取蘋(píng)果處理器代工訂單或?qū)∮谂_(tái)積電

據(jù)根據(jù)韓國(guó)媒體《ddaily》的報(bào)導(dǎo)，韓國(guó)三星目前仍在努力爭(zhēng)取蘋(píng)果iPhone新機(jī)的處理器代工訂單。不過(guò)，對(duì)于三星要爭(zhēng)取蘋(píng)果的訂單，外界并不看好，表示三...

2020-06-19 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電蘋(píng)果 2314 0

三星將投入7608億實(shí)現(xiàn)3納米制程2022年量產(chǎn)

據(jù)彭博社報(bào)道，三星全力發(fā)展晶圓代工業(yè)務(wù)，規(guī)劃投入1160億美元（約合人民幣7608億元），目標(biāo)實(shí)現(xiàn)3納米制程2022年量產(chǎn)，與臺(tái)積電同步，是兩強(qiáng)近年先進(jìn)...

2020-11-26 標(biāo)簽：芯片三星電子臺(tái)積電 2313 0

雙劍合璧！小米15系列攜手驍龍8 Gen4

驍龍8 Gen4平臺(tái)采用了臺(tái)積電3nm工藝制程，這是高通首次采用自研的Nuvia架構(gòu)，其中包含了2個(gè)Nuvia Phoenix性能核心和6個(gè)Nuvia ...

2024-03-01 標(biāo)簽：高通臺(tái)積電小米 2313 0

臺(tái)積電3nm技術(shù)論壇延期三星將在3nm節(jié)點(diǎn)放棄FinFET晶體管

由于受到全球疫情影響，臺(tái)積電宣布原本4月29日在美國(guó)舉行的技術(shù)論壇延期，這次論壇本來(lái)是要公布臺(tái)積電3nm技術(shù)的。

2020-03-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶體管 2313 0

臺(tái)積電公布對(duì)第三季的營(yíng)收影響約為百分之三計(jì)算，報(bào)廢晶圓數(shù)量超過(guò)一萬(wàn)片

臺(tái)積電這兩天動(dòng)員所有資訊工程師掃毒，在機(jī)臺(tái)參數(shù)因系統(tǒng)重灌后，參數(shù)得從云端重新載入，但內(nèi)部又怕連網(wǎng)后機(jī)密外泄，而且又是最關(guān)鍵的先進(jìn)制程設(shè)備，使得資訊人員得...

2018-08-07 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 2313 0

5G和AI將帶動(dòng)整個(gè)晶圓代工行業(yè)發(fā)展

12月10日，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2020年會(huì)在重慶隆重舉行，臺(tái)積電（中國(guó)）副總經(jīng)理陳平指出，5G和AI是新時(shí)期的核心技術(shù)，對(duì)性能和功耗都有極高的要求，因...

2020-12-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓晶體管 2312 0

炬光科技憑借單一產(chǎn)品，進(jìn)入臺(tái)積電供應(yīng)鏈

中科院西安光機(jī)所研究員劉興勝，就是激光器領(lǐng)域的一位“破陣者”。2015年6月3日，央視新聞在【領(lǐng)航科技創(chuàng)新中國(guó)】欄目中，講述了中科院西安光機(jī)所研究員劉興...

2021-03-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電激光器 2311 0

Cadence發(fā)布基于臺(tái)積電N4P工藝的112G超長(zhǎng)距離SerDes IP

楷登電子(美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ：CDNS)今日發(fā)布基于臺(tái)積電 N4P 工藝的 112G 超長(zhǎng)距離(112G-ELR)SerDes I...

2023-04-28 標(biāo)簽：臺(tái)積電工藝 Cadence 2310 0

臺(tái)積電:已度過(guò)周期底部,市場(chǎng)需求將推動(dòng)業(yè)務(wù)持續(xù)增長(zhǎng)

我們看到7nm以及更先進(jìn)制程加速擴(kuò)張，以及5G技術(shù)的引入推動(dòng)了客戶(hù)需求的增加。

2019-07-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電 5G 2307 0

近日，臺(tái)積電在北美技術(shù)論壇上首次宣布，將推出下一代先進(jìn)工藝制程2nm芯片，將采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，2nm工藝全球即將首發(fā)，臺(tái)積電公開(kāi)承諾...

2022-07-01 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電光刻機(jī) 2306 0

半導(dǎo)體企業(yè)臺(tái)積電營(yíng)收大漲的六大原因

美東時(shí)間周四（14日），美股三大指數(shù)集體收跌，芯片股逆市走高，其中半導(dǎo)體全球龍頭臺(tái)積電強(qiáng)勢(shì)大漲6%，盤(pán)中一度漲超12%，收盤(pán)站上126.45美元/股的歷史新高。

2021-01-15 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 2304 0

臺(tái)積電和英特爾已達(dá)成CPU代工協(xié)議

1月27日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在芯片制程工藝方面遭遇挑戰(zhàn)、面臨壓力的英特爾，去年就在考慮是否將部分高端產(chǎn)品交由第三方代工，但在任命新的CEO之后，是否...

2021-01-27 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電 cpu 2304 0

臺(tái)灣地震臺(tái)積電芯片供應(yīng)或受阻

近日，中國(guó)臺(tái)灣發(fā)生5.2級(jí)地震，影響程度會(huì)高過(guò)獨(dú)立IDM廠所受到的損壞，有分析師稱(chēng)可能會(huì)對(duì)整體電子產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈造成劇烈沖擊。

2021-10-20 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 2303 0

芯片供給過(guò)剩跡象已現(xiàn)，ASML光刻機(jī)交付大幅下降

歐洲擁有全球最強(qiáng)的汽車(chē)產(chǎn)業(yè)、機(jī)械設(shè)備產(chǎn)業(yè)同樣也需要芯片，它已規(guī)劃數(shù)百億歐洲的芯片擴(kuò)張計(jì)劃；日本為了滿(mǎn)足自己制造業(yè)對(duì)芯片的需求，主動(dòng)要求臺(tái)積電在日本設(shè)廠。

2022-06-06 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 ASML 2303 0

三星首次拿下高通旗艦芯片完整訂單，價(jià)值1萬(wàn)億韓元

9月25日，據(jù)外媒消息，高通新一代旗艦芯片組計(jì)劃將于今年12月正式推出，預(yù)計(jì)將命名為驍龍875系列，此次將采用三星5nm EUV工藝，相比7nm制程功率...

2020-10-09 標(biāo)簽：高通三星電子臺(tái)積電 2300 0

臺(tái)積電7納米訂單暴沖將奠定客戶(hù)更高接受度的基石

臺(tái)積電7納米訂單暴沖，不僅讓第4季營(yíng)收延續(xù)成長(zhǎng)動(dòng)能，也為預(yù)定明年量產(chǎn)的5納米制程，奠定客戶(hù)更高接受度的基石。

2019-07-29 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 2300 0

臺(tái)積電2nm GAA工藝研發(fā)進(jìn)度提前，有望2024年正式量產(chǎn)

本周，圍繞臺(tái)積電的2nm先進(jìn)制程傳來(lái)利好消息。其2nm GAA工藝研發(fā)進(jìn)度提前，目前已經(jīng)結(jié)束了路徑探索。供應(yīng)鏈預(yù)計(jì)臺(tái)積電2023年下半年可望進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)性試...

2020-09-24 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電晶體管 2299 0

100萬(wàn)跑分，聯(lián)發(fā)科天璣坐穩(wěn)功耗VIP席位

近些年，隨著前沿技術(shù)的日益成熟，手機(jī)芯片更新迭代的速度越來(lái)越快。近日，知名數(shù)碼博主數(shù)碼閑聊站就發(fā)博爆料稱(chēng)，某安卓旗艦芯片樣品測(cè)試安兔兔跑分超100萬(wàn)，引...

2021-09-30 標(biāo)簽：芯片三星電子臺(tái)積電 2298 0

臺(tái)積電德國(guó)工廠將招聘更多中國(guó)臺(tái)灣員工，但困難重重

臺(tái)積電為了將德國(guó)勞動(dòng)者罷工的危險(xiǎn)最小化，希望能夠雇傭更多的中國(guó)臺(tái)灣人。目前正在招聘臺(tái)灣大學(xué)德語(yǔ)專(zhuān)業(yè)的實(shí)習(xí)生。通過(guò)德語(yǔ)能力考試的有實(shí)力的人可以考慮在德國(guó)任...

2023-12-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓工廠 2297 0

臺(tái)積電完成新里程碑，截止生產(chǎn)超10億顆7nm芯片

工藝制程走入10nm以下后，臺(tái)積電的優(yōu)勢(shì)開(kāi)始顯現(xiàn)出來(lái)。在7nm節(jié)點(diǎn)，臺(tái)積電優(yōu)先確保產(chǎn)能，以DUV（深紫外光刻）打頭陣，結(jié)果進(jìn)度領(lǐng)先三星的7nm EUV，...

2020-09-02 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 2296 0

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LoRa

LoRa

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶(hù)提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
NB-IoT

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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
智能硬件

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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
HomeKit

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蘋(píng)果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋(píng)果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開(kāi)始銷(xiāo)售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開(kāi)始銷(xiāo)售HomeKit產(chǎn)品。
智能音箱

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SIGFOX

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Oculus

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Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門(mén)洛帕克。它專(zhuān)門(mén)從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購(gòu)Oculus，被外界視為Facebook為未來(lái)買(mǎi)單的舉措。
Liteos

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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
智能門(mén)鎖

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VR眼鏡

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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒(méi)有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專(zhuān)業(yè)叫法。
Brillo

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共享單車(chē)

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共享單車(chē)是指企業(yè)在校園、地鐵站點(diǎn)、公交站點(diǎn)、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車(chē)單車(chē)共享服務(wù)，是一種分時(shí)租賃模式。共享單車(chē)是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
LPWAN

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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱(chēng)為L(zhǎng)PWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長(zhǎng)距離通訊的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)。
eMTC

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eMTC，全稱(chēng)是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶(hù)設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
藍(lán)牙4.1

藍(lán)牙4.1

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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過(guò)，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
CITE

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AlphaGo

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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類(lèi)職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝?lài)迨澜绻谲姷娜斯ぶ悄艹绦颍晒雀瑁℅oogle）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
驍龍820

驍龍820

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Qualcomm驍龍820處理器專(zhuān)為提供創(chuàng)新用戶(hù)體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
語(yǔ)音助手

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IIoT

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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱(chēng) —— 微型低成本傳感器和高帶寬無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來(lái)。
AWS

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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶(hù)提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
HTC Vive

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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶(hù)的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專(zhuān)門(mén)的客戶(hù)支持服務(wù)。
nbiot

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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
電力物聯(lián)網(wǎng)

電力物聯(lián)網(wǎng)

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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
2016IOT大會(huì)

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家庭自動(dòng)化

家庭自動(dòng)化

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物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)

物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類(lèi)的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
移遠(yuǎn)通信

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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車(chē)載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
LPWA

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