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      標(biāo)簽　>　臺(tái)積電

      臺(tái)積電

      臺(tái)積電

      +關(guān)注43人關(guān)注

      臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱(chēng)臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠(chǎng)位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

      文章：5657個(gè) 瀏覽：169848次 帖子：43個(gè)

      臺(tái)積電資訊

      德國(guó)經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)要求中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)邀請(qǐng)臺(tái)積電，解決芯片短缺困局

      全球汽車(chē)快訊 據(jù)外媒報(bào)道，德國(guó)要求中國(guó)臺(tái)灣勸說(shuō)當(dāng)?shù)氐闹圃焐躺a(chǎn)芯片，幫助德國(guó)汽車(chē)業(yè)緩解半導(dǎo)體芯片短缺的窘境。芯片短缺導(dǎo)致德國(guó)從新冠疫情的經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇之路受阻...

      2021-01-25 標(biāo)簽：集成電路臺(tái)積電汽車(chē)芯片 2278 0

      解析14/16nm制程 英特爾依然狠甩臺(tái)積、三星？

      在蘋(píng)果 A9 芯片門(mén)事件，iPhone 6s A9 處理器分由臺(tái)積電、三星代工時(shí)討論來(lái)到最高峰，以實(shí)際情況而言，臺(tái)積電、三星制程技術(shù)真的跟英特爾差很大？

      2016-07-26 標(biāo)簽：英特爾三星電子臺(tái)積電 2277 0

      2020年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將成長(zhǎng)6%,晶圓代工產(chǎn)值成長(zhǎng)近20%

      從上圖可以看到，臺(tái)積電7nm工藝貢獻(xiàn)了公司最高的營(yíng)收，占比為35%，緊隨其后的是16nm和28nm。營(yíng)收占比分別比為18%和12%。至于大家關(guān)注的5nm...

      2020-10-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 2277 0

      臺(tái)積電5納米制程2019年底或2020年初量產(chǎn) 將成為全球第一家提供5納米制程晶圓代工服務(wù)的晶圓廠(chǎng)

      臺(tái)積電一年一度的供應(yīng)鏈管理論壇將在本周四（6日）登場(chǎng)，除了獎(jiǎng)勵(lì)供應(yīng)鏈全力協(xié)助外，一般預(yù)料今年將要求供應(yīng)鏈全力配合，讓臺(tái)積電領(lǐng)先全球的5納米制程，明年首季...

      2018-12-03 標(biāo)簽：臺(tái)積電 2276 0

      臺(tái)積電和聯(lián)華電子28nm工藝將滿(mǎn)負(fù)荷運(yùn)行

      據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，雖然目前最先進(jìn)的芯片制程工藝已經(jīng)達(dá)到5nm，但成熟的28nm工藝，目前仍還有大量的需求，28nm工藝目前就還仍是臺(tái)積電的第4大收入來(lái)源，...

      2021-01-19 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 2276 0

      2020年28nm需求復(fù)蘇時(shí)間或延后 對(duì)晶圓代工廠(chǎng)商的依賴(lài)度將提升

      在新型冠狀病毒疫情的影響下，已有部份晶圓代工廠(chǎng)調(diào)降對(duì) 2020 年市場(chǎng)成長(zhǎng)性的預(yù)估，不過(guò)為把握 5G、AI、車(chē)用與物聯(lián)網(wǎng)帶來(lái)的新興需求，晶圓代工廠(chǎng)仍持續(xù)...

      2020-03-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 2275 0

      臺(tái)積電VS英特爾關(guān)鍵:蘋(píng)果A7處理器訂單歸屬誰(shuí)!

      業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，如果臺(tái)積電順利拿到蘋(píng)果A7處理器訂單，明年資本支出有機(jī)會(huì)達(dá)到百億美元，拉近與英特爾間的資本支出規(guī)模差距。

      2012-10-18 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電蘋(píng)果 2273 0

      英特爾與AMD雙雙尋求新芯片代工廠(chǎng)

      DoNews隨后在OPPO官網(wǎng)中查詢(xún)?cè)摰?，但已?jīng)無(wú)法找出該店。另有OPPO負(fù)責(zé)線(xiàn)下的內(nèi)部員工告訴我們，OPPO今年要主攻線(xiàn)上，線(xiàn)下店將會(huì)有一定的收縮?！?..

      2021-02-03 標(biāo)簽：芯片amd英特爾 2272 0

      英特爾欲收購(gòu)博通 臺(tái)積電面臨巨大威脅

      英特爾傳出考慮并購(gòu)博通、并可能順便拿下高通，如果成真， 恐不利臺(tái)灣半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，臺(tái)積電可能面臨巨大威脅。

      2018-07-29 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電博通 2272 0

      AMD很有可能成為臺(tái)積電的第二大客戶(hù)

      AMD很有可能成為臺(tái)積電的第二大客戶(hù)

      根據(jù)Seeking Alpha的報(bào)告來(lái)說(shuō)，現(xiàn)在AMD大部分的CPU、GPU和定制SoCs都是由臺(tái)灣半導(dǎo)體制造有限公司(TSMC)生產(chǎn)的，該公司可能成為繼...

      2021-03-30 標(biāo)簽：芯片amd臺(tái)積電 2271 0

      科再奇離職還另有其他原因，或與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD和臺(tái)積電有關(guān)？

      北京時(shí)間7月4日晚間消息，分析師羅密特·沙阿（Romit Shah）認(rèn)為，英特爾CEO科再奇（Brian Krzanich）離職或另有其他原因。

      2018-07-05 標(biāo)簽：amd英特爾臺(tái)積電 2271 0

      臺(tái)積電3nm的晶圓價(jià)格高達(dá)20,000美元

      據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士稱(chēng)，臺(tái)積電的每片晶圓銷(xiāo)售價(jià)格從亞10nm工藝節(jié)點(diǎn)開(kāi)始呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，其中3nm的晶圓價(jià)格高達(dá)20,000美元。

      2022-11-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工晶體管 2271 0

      臺(tái)積電是如何從眾多半導(dǎo)體公司中脫穎而出的

      根據(jù)最新報(bào)告，臺(tái)積電今年Q2季度占據(jù)了全球晶圓代工市場(chǎng)份額的49.2%，一家就相當(dāng)于其他所有晶圓代工廠(chǎng)的綜合，而且他們?cè)?nm等先進(jìn)工藝上領(lǐng)先對(duì)手一年時(shí)...

      2019-06-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 2270 0

      臺(tái)積電3nm技術(shù)推遲到8月24日發(fā)布 預(yù)計(jì)最快2022年量產(chǎn)

      由于受到全球疫情影響，臺(tái)積電宣布原本4月29日在美國(guó)舉行的技術(shù)論壇延期，這次論壇本來(lái)是要公布臺(tái)積電3nm技術(shù)的。

      2020-03-19 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 2268 0

      第三季全球晶圓代工廠(chǎng)營(yíng)收排名，臺(tái)積電已113．5億美元居冠

      第三季全球晶圓代工廠(chǎng)營(yíng)收排名，臺(tái)積電已113．5億美元居冠

      8月24日，TrendForce集邦咨詢(xún)旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新調(diào)研結(jié)果顯示，由于年底消費(fèi)旺季帶動(dòng)終端消費(fèi)，使晶圓代工產(chǎn)能與需求連帶穩(wěn)定提升，預(yù)估第三季全...

      2020-08-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 2268 0

      臺(tái)積電3nm Fab廠(chǎng)未通過(guò)環(huán)評(píng)大會(huì)要求

      臺(tái)灣對(duì)臺(tái)南科學(xué)園區(qū)的擴(kuò)廠(chǎng)案進(jìn)行環(huán)評(píng)大會(huì)，其中涉及到了臺(tái)積電的3納米廠(chǎng)6000億元新臺(tái)幣的投資計(jì)劃。

      2018-11-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電3nm 2267 0

      5nm和3nm工藝將是臺(tái)積電未來(lái)幾年能帶來(lái)大量營(yíng)收的工藝

      　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)積電是近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的廠(chǎng)商，他們的5nm工藝在今年一季度大規(guī)模投產(chǎn)，更先進(jìn)的3nm工藝也在按計(jì)劃推進(jìn)，計(jì)劃20...

      2020-10-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓5nm 2266 0

      臺(tái)積電宣布3nm Plus工藝將在2023年推出，消息稱(chēng)蘋(píng)果將是3nm Plus工藝的首個(gè)客戶(hù)

      據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在 5nm 工藝今年一季度大規(guī)模量產(chǎn)、為蘋(píng)果等客戶(hù)代工相關(guān)的芯片之后，臺(tái)積電下一步的重點(diǎn)就將是更先進(jìn)的 3nm 工藝，這一工藝的研發(fā)在按...

      2020-12-18 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電蘋(píng)果 2266 0

      三星急于搶奪更多的EUV光刻機(jī)，背后在于臺(tái)積電

      三星急于搶奪更多的EUV光刻機(jī)，背后在于臺(tái)積電

      三星電子李在镕副會(huì)長(zhǎng)于10月13日緊急訪(fǎng)問(wèn)了荷蘭的半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)家——ASML，并與ASML的CEO Peter Wennink先生、CTO Martin...

      2020-11-02 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電光刻機(jī) 2266 0

      高通臺(tái)積電開(kāi)發(fā)3D深度傳感技術(shù)_應(yīng)用于驍龍移動(dòng)芯片的Android手機(jī)上

      近日消息，高通日前表示，正與其生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴開(kāi)發(fā)3D深度傳感技術(shù)，并在明年初應(yīng)用到已驍龍移動(dòng)芯片為基礎(chǔ)的Android手機(jī)上。高通臺(tái)積電開(kāi)發(fā)3D深度傳...

      2018-06-17 標(biāo)簽：高通臺(tái)積電 2266 0

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      • LoRa
        LoRa
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        LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線(xiàn)傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶(hù)提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
      • NB-IoT
        NB-IoT
        +關(guān)注
        提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
      • 智能硬件
        智能硬件
        +關(guān)注
        智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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        HomeKit
        +關(guān)注
        蘋(píng)果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠(chǎng)商生產(chǎn)符合蘋(píng)果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠(chǎng)商開(kāi)始銷(xiāo)售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠(chǎng)商正接受在線(xiàn)“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開(kāi)始銷(xiāo)售HomeKit產(chǎn)品。
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        智能音箱
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      • SIGFOX
        SIGFOX
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      • Oculus
        Oculus
        +關(guān)注
        Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門(mén)洛帕克。它專(zhuān)門(mén)從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購(gòu)Oculus，被外界視為Facebook為未來(lái)買(mǎi)單的舉措。
      • Liteos
        Liteos
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        LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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        智能門(mén)鎖
        +關(guān)注
      • VR眼鏡
        VR眼鏡
        +關(guān)注
        即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒(méi)有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專(zhuān)業(yè)叫法。
      • Brillo
        Brillo
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      • 共享單車(chē)
        共享單車(chē)
        +關(guān)注
        共享單車(chē)是指企業(yè)在校園、地鐵站點(diǎn)、公交站點(diǎn)、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車(chē)單車(chē)共享服務(wù)，是一種分時(shí)租賃模式。共享單車(chē)是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
      • LPWAN
        LPWAN
        +關(guān)注
        LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱(chēng)為L(zhǎng)PWA （Low-Power Wide-Area） 或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長(zhǎng)距離通訊的無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)。
      • eMTC
        eMTC
        +關(guān)注
        eMTC，全稱(chēng)是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶(hù)設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
      • 藍(lán)牙4.1
        藍(lán)牙4.1
        +關(guān)注
        最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過(guò)，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠(chǎng)商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
      • CITE
        CITE
        +關(guān)注
      • AlphaGo
        AlphaGo
        +關(guān)注
        阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類(lèi)職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝?lài)迨澜绻谲姷娜斯ぶ悄艹绦颍晒雀瑁℅oogle）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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        +關(guān)注
        Qualcomm驍龍820處理器專(zhuān)為提供創(chuàng)新用戶(hù)體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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        +關(guān)注
      • IIoT
        IIoT
        +關(guān)注
        　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱(chēng) —— 微型低成本傳感器和高帶寬無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來(lái)。
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        +關(guān)注
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      • HTC Vive
        HTC Vive
        +關(guān)注
        HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶(hù)的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專(zhuān)門(mén)的客戶(hù)支持服務(wù)。
      • nbiot
        nbiot
        +關(guān)注
        nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
      • 電力物聯(lián)網(wǎng)
        電力物聯(lián)網(wǎng)
        +關(guān)注
        電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
      • 2016IOT大會(huì)
        2016IOT大會(huì)
        +關(guān)注
      • 家庭自動(dòng)化
        家庭自動(dòng)化
        +關(guān)注
      • 物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)
        物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)
        +關(guān)注
      • 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
        +關(guān)注
        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線(xiàn)連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類(lèi)的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
      • 移遠(yuǎn)通信
        移遠(yuǎn)通信
        +關(guān)注
        上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車(chē)載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠(chǎng)商。
      • LPWA
        LPWA
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      編輯推薦廠(chǎng)商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題

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      時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
      視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
      模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
      線(xiàn)性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
      振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
      變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
      電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
      數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
      開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線(xiàn)充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
      5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
      NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
      Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
      語(yǔ)音識(shí)別 萬(wàn)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門(mén)狗
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