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      標(biāo)簽　>　臺(tái)積電

      臺(tái)積電

      臺(tái)積電

      +關(guān)注43人關(guān)注

      臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

      文章：5657個(gè) 瀏覽：169858次 帖子：43個(gè)

      臺(tái)積電資訊

      臺(tái)積電2nm芯片用什么技術(shù) 臺(tái)積電2nm芯片在哪里建廠

      在2022年北美技術(shù)論壇上，臺(tái)積電公布了未來(lái)現(xiàn)金制成的路線和2NM的相關(guān)信息，那么臺(tái)積電的2nm芯片用什么技術(shù)呢？又在哪里建廠生產(chǎn)2nm芯片呢？

      2022-06-24 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電2nm 2189 0

      2023財(cái)報(bào)分析：臺(tái)積電引領(lǐng)2024芯片行業(yè)走向

      2023財(cái)報(bào)分析：臺(tái)積電引領(lǐng)2024芯片行業(yè)走向

      在美國(guó)，臺(tái)積電與美方保持著密切和持續(xù)的溝通，按計(jì)劃將于25H1量產(chǎn) N4 節(jié)點(diǎn)，并相信能提供和臺(tái)灣晶圓廠相同的制造質(zhì)量和可靠性。

      2024-01-25 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓代工 2188 0

      爆臺(tái)積電5nm產(chǎn)能已滿，業(yè)績(jī)展望目標(biāo)會(huì)順利完成

      晶圓代工龍頭臺(tái)積電5納米制程將于第二季正式進(jìn)入量產(chǎn)。據(jù)設(shè)備業(yè)者消息，下半年臺(tái)積電5納米接單已滿，除了蘋果新一代A14應(yīng)用處理器，還包括華為海思新款5G規(guī)...

      2020-02-20 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電蘋果 2187 0

      電子芯聞早報(bào)：高通驍龍818真的是10核處理器？

      就在昨天有消息稱，為了應(yīng)對(duì)聯(lián)發(fā)科的X20十核處理器，高通正在秘密研發(fā)驍龍818處理器，其也是十個(gè)核心，其包含4個(gè)1.2GHz的A53、2個(gè) 1.6Ghz...

      2015-05-12 標(biāo)簽：高通臺(tái)積電NVIDIA 2186 0

      臺(tái)積電5nm工藝比官方宣傳更精細(xì) 晶體管密度達(dá)10nm工藝的3.3倍

      一般來(lái)說(shuō)，官方宣傳數(shù)據(jù)都是最理想的狀態(tài)，有時(shí)候還會(huì)摻雜一些水分，但是你見過(guò)實(shí)測(cè)比官方數(shù)字更漂亮的嗎？

      2020-03-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電EUV 2186 0

      基于全新的GAA晶體管結(jié)構(gòu),3nm工藝將三星性能提升35%

      當(dāng)前，最先進(jìn)的芯片已經(jīng)采用了5nm工藝（蘋果A14），這在另一方面也意味著，晶圓代工廠商們需要更加馬不停蹄地推進(jìn)制程技術(shù)的迭代。

      2020-09-22 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶體管 2186 0

      臺(tái)積電3nm工廠已竣工，將在2022年規(guī)模量產(chǎn)

      在率先量產(chǎn)7nm、5nm工藝之后，臺(tái)積電的3nm工藝越來(lái)越近了，11月25日臺(tái)積電在臺(tái)南科學(xué)工業(yè)園舉行了竣工儀式，基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)已經(jīng)完成。

      2020-11-26 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶體管 2186 0

      臺(tái)積電公布了2020年第四季度的業(yè)績(jī)

      財(cái)報(bào)顯示，臺(tái)積電去年四季度的毛利潤(rùn)為68.45億美元，同比增長(zhǎng)22.6%，環(huán)比增長(zhǎng)2.5%。毛利潤(rùn)率為54%，高于上一季度的53.4%，也高于上一年同期...

      2021-01-17 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 2184 0

      臺(tái)積電為保持業(yè)界領(lǐng)先地位大規(guī)模購(gòu)買EUV光刻機(jī)

      據(jù)TOMSHARDWARE報(bào)道，臺(tái)積電表示其部署的極紫外光（EUV）光刻工具已占全球安裝和運(yùn)行總量的50%左右，這意味著其使用的EUV機(jī)器數(shù)量超過(guò)了業(yè)內(nèi)...

      2020-11-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電光刻機(jī)ASML 2184 0

      臺(tái)積電，耗電量驚人

      先進(jìn)制程采用極紫外光（EUV）的耗電量較高，臺(tái)積電在新出爐的的永續(xù)報(bào)告書指出，因應(yīng)半導(dǎo)體技術(shù)快速演進(jìn)，能源消耗也隨之增加，去年臺(tái)積公司能源總消耗量為22...

      2023-07-03 標(biāo)簽：臺(tái)積電半導(dǎo)體技術(shù)晶圓代工 2180 0

      【芯聞精選】芯片供應(yīng)緊張，ADI決定推遲關(guān)閉加利福尼亞工廠；臺(tái)積電：目前并無(wú)在歐洲設(shè)廠的具體計(jì)劃…

      據(jù)路透社報(bào)道，ADI首席執(zhí)行官在接受路透社采訪時(shí)表示，在第一財(cái)季業(yè)績(jī)好于預(yù)期的前提下，由于銷售熱潮和供應(yīng)緊張，ADI將推遲關(guān)閉加利福尼亞芯片工廠。ADI...

      2021-02-19 標(biāo)簽：adi臺(tái)積電SpaceX 2180 0

      展望聯(lián)發(fā)科未來(lái)發(fā)展趨勢(shì),推MT6739芯片,聚焦入門級(jí)4G智能機(jī)

      對(duì)于未來(lái)產(chǎn)品市場(chǎng)的規(guī)劃，聯(lián)發(fā)科技事業(yè)部副總經(jīng)理林志鴻表示：“基于今年聯(lián)發(fā)科P23以及P30推廣較晚的教訓(xùn)，未來(lái)將會(huì)持續(xù)發(fā)力與臺(tái)積電溝通，提前布局未來(lái)產(chǎn)品...

      2017-11-20 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電高通驍龍 2180 0

      臺(tái)積電下修全球半導(dǎo)體銷售預(yù)期，不包含存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)在內(nèi)出現(xiàn)小幅衰退

      臺(tái)積電總裁魏哲家16日下修今年全球半導(dǎo)體扣除存儲(chǔ)器的銷售預(yù)期，由原估年增8%，降至零成長(zhǎng)甚至小幅衰退；晶圓代工產(chǎn)值年增率也由原估17%，降至11%。

      2020-04-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電存儲(chǔ)器 2178 0

      關(guān)于三星與臺(tái)積電在先進(jìn)封裝上的競(jìng)爭(zhēng)分析

      在過(guò)往，業(yè)界通過(guò)將越來(lái)越越多的晶體管塞進(jìn)單個(gè)芯片中獲得更好的性能，但這種方法逐漸失去作用。作為回應(yīng)，這家全球最大的合同芯片制造商將重點(diǎn)放在芯片封裝上，這...

      2020-11-19 標(biāo)簽：芯片amd半導(dǎo)體 2177 0

      中國(guó)臺(tái)灣地震將波及到全球半導(dǎo)體產(chǎn)能

      根據(jù)中國(guó)地震網(wǎng)的消息，12月10日21時(shí)19分在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)宜蘭縣海域（北緯24.74度，東經(jīng)121.99度）發(fā)生5.8級(jí)地震，震源深度80千米。此次地...

      2020-12-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電產(chǎn)能 2177 0

      臺(tái)積電有意赴美建廠，決策背后有何深意

      臺(tái)積電若在美國(guó)建廠，所服務(wù)的客戶自然以美國(guó)客戶為先，中國(guó)設(shè)計(jì)公司受到的影響不大。

      2020-05-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺(tái)積電晶圓 2176 0

      華為手機(jī)業(yè)務(wù)將面臨衰退

      繼先前傳出華為對(duì)供應(yīng)鏈大砍單后，昨（9）日又有外電報(bào)導(dǎo)，華為內(nèi)部下修今年全年手機(jī)出貨量，下修幅度高達(dá)20%，預(yù)估華為手機(jī)出貨量為1.9億至2億支。

      2020-03-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為 2175 0

      ASML的EUV技術(shù)培訓(xùn)中心在臺(tái)灣開張，就近服務(wù)臺(tái)積電

      據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，半導(dǎo)體行業(yè)光刻系統(tǒng)供應(yīng)商ASML（阿斯麥）的EUV（極紫外光刻）技術(shù)培訓(xùn)中心近日在臺(tái)灣臺(tái)南科學(xué)園區(qū)開張，就近服務(wù)第一大客戶臺(tái)積電。

      2020-08-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電光刻機(jī)ASML 2175 0

      英特爾正在與臺(tái)積電接洽,將芯片制造外包出去

      1月14日上午消息，一些外媒報(bào)道稱，英特爾正在與芯片制造商臺(tái)積電（TSMC）接洽，準(zhǔn)備將自己的芯片制造業(yè)務(wù)外包出去。

      2021-01-14 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電芯片制造 2175 0

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        移遠(yuǎn)通信
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