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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱(chēng)臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

傳臺(tái)積電正計(jì)劃赴日本建設(shè)先進(jìn)封裝廠

據(jù)彭博社今日下午報(bào)道，繼赴美建設(shè)5nm晶圓代工廠后，全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電正計(jì)劃赴日本建設(shè)先進(jìn)封裝廠。如果消息屬實(shí)，這將是臺(tái)積電首座位于海外的封測(cè)廠。

2021-01-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 2107 0

英特爾計(jì)劃由臺(tái)積電為其生產(chǎn)用于PC的第二代獨(dú)顯DG2

據(jù)悉，DG2的晶片制造技術(shù)將比三星電子代工生產(chǎn)英偉達(dá)去年秋季發(fā)布的最新顯卡芯片所使用的八納米制程更加先進(jìn)。知情人士還表示，這比起臺(tái)積電為AMD代工生產(chǎn)的...

2021-01-17 標(biāo)簽：芯片英特爾臺(tái)積電 2107 0

芯片代工商臺(tái)積電的5nm工藝在今年已大規(guī)模投產(chǎn)

來(lái)源：TechWeb 作者：辣椒客 9月17日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片代工商臺(tái)積電的5nm工藝，在今年一季度已大規(guī)模投產(chǎn)，為蘋(píng)果、華為代工最新的處理器...

2020-09-17 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 2105 0

臺(tái)積電四季度營(yíng)收若達(dá)到預(yù)期全年?duì)I收就將超過(guò)450億美元

10月19日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在7nm、5nm等先進(jìn)制程工藝的推動(dòng)下，芯片代工商臺(tái)積電今年前三個(gè)季度的營(yíng)收同比大幅增加，且都超過(guò)了100億美元。

2020-10-20 標(biāo)簽：智能手機(jī)臺(tái)積電 2104 0

臺(tái)積電宣布已生產(chǎn)10億顆7nm芯片

臺(tái)積電表示，大規(guī)模、高效的生產(chǎn)是其提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的關(guān)鍵。作為第一個(gè)支持7nm制程工藝并大批量生產(chǎn)的企業(yè)，臺(tái)積電的產(chǎn)量和質(zhì)量已經(jīng)超過(guò)其他半導(dǎo)體制造商。

2020-08-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 7nm芯片 2103 0

臺(tái)積電2nm工藝取得重大內(nèi)部突破有望2024年步入量產(chǎn)

這幾年，天字一號(hào)代工廠臺(tái)積電在新工藝進(jìn)展上簡(jiǎn)直是開(kāi)掛一般的存在，7nm工藝全面普及，5nm工藝一路領(lǐng)先，3nm工藝近在眼前，2nm工藝也進(jìn)展神速。根據(jù)...

2020-11-17 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電摩爾定律 2103 0

臺(tái)積電或?qū)⑻崆巴懂a(chǎn)3nm工藝 Intel、三星望塵莫及

在新制程工藝推進(jìn)速度上，臺(tái)積電已經(jīng)徹底無(wú)敵，Intel、三星都已經(jīng)望塵莫及。

2021-03-03 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 intel 2102 0

蘋(píng)果新一代iPad Pro規(guī)格配置揭曉

之前曾有消息稱(chēng)，蘋(píng)果可能會(huì)在3月中旬舉行春季新品發(fā)布會(huì)，雖然官方還沒(méi)有公布具體時(shí)間，不過(guò)按照他們之前的習(xí)慣看，大概率會(huì)這樣安排。

2021-02-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋(píng)果 iPad 2102 0

美國(guó)逐步放松禁令,華為芯有望脫離困境

芯片禁令之后，華為的處境一直都是比較艱難的，但是即便是在這樣的艱難的處境之下，華為也沒(méi)有放棄，不僅積極面對(duì)，同時(shí)華為也仍然堅(jiān)持在智能手機(jī)上面加大投入，還...

2020-11-12 標(biāo)簽：高通臺(tái)積電華為 2101 0

臺(tái)積電4月量產(chǎn)蘋(píng)果A14處理器的計(jì)劃不變

在全球抗擊新型冠狀病毒傳播的過(guò)程中，蘋(píng)果的供應(yīng)鏈合作伙伴出現(xiàn)了許多中斷和不確定性。上周，業(yè)界曾傳出，蘋(píng)果5nm A14處理器的量產(chǎn)時(shí)間將向后遞延1至2個(gè)...

2020-04-01 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電蘋(píng)果 2101 0

臺(tái)積電、英特爾等廠商將向美國(guó)提交商業(yè)數(shù)據(jù)

臺(tái)積電、英特爾等廠商將向美國(guó)提交商業(yè)數(shù)據(jù) 據(jù)外媒報(bào)道，美國(guó)商務(wù)部發(fā)言人稱(chēng)，英特爾、英飛凌、SK海力士等廠商已經(jīng)表態(tài)樂(lè)意提供數(shù)據(jù)，另外近日臺(tái)積電表示將會(huì)在...

2021-10-27 標(biāo)簽：英特爾機(jī)器人臺(tái)積電 2098 0

臺(tái)積電陳平：集成電路純技術(shù)的發(fā)展方向

摩爾定律的未來(lái)還看不到盡頭，這是臺(tái)積電中國(guó)副總裁陳平博士最近在演講中傳遞的觀點(diǎn)。摩爾定律到底有沒(méi)有到盡頭，這是一個(gè)業(yè)界爭(zhēng)議了二十多年的話(huà)題，如果但從半...

2020-12-31 標(biāo)簽：集成電路臺(tái)積電 3D 2097 0

英特爾與蘋(píng)果“分手” 將部分高端芯片外包給臺(tái)積電與三星代工

近日，據(jù)彭博社消息，英特爾正在與臺(tái)積電、三星方面洽談，以討論將部分高端芯片外包給兩家制造商代工的可能性。這或許是繼英特爾與蘋(píng)果“分手”、同時(shí)技術(shù)落后于競(jìng)...

2021-01-11 標(biāo)簽：英特爾三星電子臺(tái)積電 2096 0

臺(tái)積電將持續(xù)提供業(yè)界領(lǐng)先的CMOS logic技術(shù)

“臺(tái)積電5nm產(chǎn)品已投入批量生產(chǎn)，明年量產(chǎn)4nm產(chǎn)品，計(jì)劃2022年實(shí)現(xiàn)3nm量產(chǎn)，所有的IC都需要半導(dǎo)體先進(jìn)的封裝技術(shù)，而綠色制造、打造綠色企業(yè)是我們...

2020-09-10 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 2096 0

傳臺(tái)積電3納米良率僅55% 蘋(píng)果將支付可用晶片費(fèi)

海外市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)arete research分析師布雷特-辛普森表示，tsmc的收費(fèi)方式避免了雙方的高價(jià)壁壘，因此蘋(píng)果只會(huì)支付好的芯片價(jià)格，tsmc還會(huì)...

2023-07-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電 TSMC 蘋(píng)果 2096 0

臺(tái)積電與聯(lián)電將全力布局車(chē)用半導(dǎo)體市場(chǎng)

汽車(chē)電子單價(jià)與毛利均高，規(guī)定嚴(yán)格，門(mén)檻高，一旦被采用，通常是五至七年的長(zhǎng)單，雖然數(shù)量不及消費(fèi)性電子產(chǎn)品，但毛利率遠(yuǎn)高于消費(fèi)性電子產(chǎn)品，吸引半導(dǎo)體、光學(xué)、...

2018-07-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電聯(lián)電 2096 0

張忠謀：英特爾開(kāi)放晶圓代工業(yè)務(wù)相當(dāng)諷刺

芯片制造技術(shù)最領(lǐng)先的企業(yè)是臺(tái)積電，消息稱(chēng)，臺(tái)積電在芯片制造技術(shù)方面領(lǐng)先英特爾2.5年的時(shí)間。這是因?yàn)榕_(tái)積電都能夠量產(chǎn)5nm制程的芯片，而英特爾至今還不...

2021-04-23 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 5nm 2096 0

臺(tái)積電35億美元晶圓代工廠美國(guó)設(shè)廠計(jì)劃獲批準(zhǔn)

近日，有中國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道稱(chēng)，臺(tái)積電正在擴(kuò)大5nm產(chǎn)能，F(xiàn)ab18廠第三期將于2021年一季度開(kāi)始量產(chǎn)，屆時(shí)臺(tái)積電5nm產(chǎn)能有望超過(guò)每月9萬(wàn)片12英寸晶圓...

2020-12-30 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電晶圓 2094 0

臺(tái)積電與三星的下一個(gè)“賽點(diǎn)”鎖定3nm

這一年半導(dǎo)體業(yè)的諸多巨變，埋下了日后草蛇灰線(xiàn)的因子，但追趕先進(jìn)工藝的步伐不曾放緩。作為可在先進(jìn)工藝上一較長(zhǎng)短的臺(tái)積電與三星，下一個(gè)“賽點(diǎn)”也鎖定在了3nm。

2020-12-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子臺(tái)積電 2092 0

預(yù)計(jì):中芯國(guó)際14nm以下節(jié)點(diǎn)制程帶來(lái)的營(yíng)收將有所下降

近日，TrendForce集邦咨詢(xún)發(fā)布了2021年第一季度全球十大晶圓代工廠商營(yíng)收排名預(yù)測(cè)。臺(tái)積電、三星、聯(lián)電、格芯、中芯國(guó)際、高塔半導(dǎo)體、力積電、世界...

2021-03-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電聯(lián)電 2092 0

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LoRa

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線(xiàn)傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶(hù)提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
智能硬件

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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
HomeKit

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蘋(píng)果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋(píng)果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開(kāi)始銷(xiāo)售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線(xiàn)“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開(kāi)始銷(xiāo)售HomeKit產(chǎn)品。
智能音箱

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SIGFOX

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Oculus

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Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門(mén)洛帕克。它專(zhuān)門(mén)從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購(gòu)Oculus，被外界視為Facebook為未來(lái)買(mǎi)單的舉措。
Liteos

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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
智能門(mén)鎖

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VR眼鏡

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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒(méi)有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專(zhuān)業(yè)叫法。
Brillo

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共享單車(chē)

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共享單車(chē)是指企業(yè)在校園、地鐵站點(diǎn)、公交站點(diǎn)、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車(chē)單車(chē)共享服務(wù)，是一種分時(shí)租賃模式。共享單車(chē)是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
LPWAN

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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱(chēng)為L(zhǎng)PWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長(zhǎng)距離通訊的無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)。
eMTC

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eMTC，全稱(chēng)是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶(hù)設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
藍(lán)牙4.1

藍(lán)牙4.1

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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過(guò)，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
CITE

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AlphaGo

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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類(lèi)職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝?lài)迨澜绻谲姷娜斯ぶ悄艹绦颍晒雀瑁℅oogle）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專(zhuān)為提供創(chuàng)新用戶(hù)體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱(chēng) —— 微型低成本傳感器和高帶寬無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來(lái)。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶(hù)提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
HTC Vive

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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶(hù)的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專(zhuān)門(mén)的客戶(hù)支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
電力物聯(lián)網(wǎng)

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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線(xiàn)連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類(lèi)的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車(chē)載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
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