臺積電代工 ，Apple Silicon 處理器成本將下降四分之一

據(jù)中國臺灣經(jīng)濟(jì)日報報道，消息稱蘋果公司預(yù)計(jì) 11 月 17 日發(fā)布搭載自研處理器的 MacBook，可能由臺積電獨(dú)家代工芯片，組裝廠廣達(dá)有望同步受益。

2020-11-02 標(biāo)簽：臺積電蘋果 1999 0

2020年臺積電沖刺450億美元營收？臺灣和大陸廠商如何合力把握半導(dǎo)體發(fā)展機(jī)遇！

10月31日，在2020深圳集成電路制造峰會的安防半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇上，來自臺灣亞太高科技發(fā)展促進(jìn)協(xié)會，臺灣資深半導(dǎo)體專家馮明憲先生，帶來《從中國集...

2020-11-02 標(biāo)簽：中芯國際臺積電海思 1.4萬 0

升陽國際與中砂已獲得臺積電 5nm 等先進(jìn)制程工藝再生晶圓服務(wù)訂單

據(jù)國外媒體報道，芯片代工商臺積電的 5nm 工藝，在今年一季度就已大規(guī)模投產(chǎn)，隨著產(chǎn)能的提升，臺積電對這一制程工藝相關(guān)配套服務(wù)的需求也在增加。 外媒最新...

2020-11-01 標(biāo)簽：臺積電晶圓5nm 1727 0

臺積電以56%的份額占據(jù)晶圓代工廠商營收排名第一

2021年第一季度，受新冠肺炎疫情持續(xù)性影響，手機(jī)、PC和游戲機(jī)等終端需求依然居高不下，全球市場對晶圓代工的需求仍將日益旺盛

2021-03-04 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工5nm 1461 0

消息稱：臺積電赴美建 5nm 廠有進(jìn)展，已選定廠長及管理團(tuán)隊(duì)

10 月 30 日消息，據(jù)媒體報道，臺積電赴美建 5nm 廠一事有了進(jìn)展，臺積電已決定美國新廠長與初步管理團(tuán)隊(duì)人選。 知情人士稱，廠長將由現(xiàn)任臺積電技術(shù)...

2020-10-30 標(biāo)簽：芯片臺積電5nm 1784 0

華為芯片斷代 臺積電將投產(chǎn)下一代芯片制程工藝

據(jù)國外媒體報道，在 5nm 工藝大規(guī)模投產(chǎn)之后，臺積電將投產(chǎn)的下一代重大芯片制程工藝，就將是 3nm，目前正在按計(jì)劃推進(jìn)，計(jì)劃在 2021 年開始風(fēng)險試...

2020-10-30 標(biāo)簽：芯片臺積電華為 1071 0

臺積電的晶圓密度超越全球芯片巨頭英特爾?

日前，中國臺灣“內(nèi)政部 ”公布?xì)w化高級專業(yè)人才審查會審查結(jié)果，美國籍的曹敏通過審查，歸化成為臺灣人，這受到各界矚目。

2020-10-29 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓 1820 0

臺積電要求美國放松對華為的打壓限制

報道中提到，一位參與其中的半導(dǎo)體高管表示，“美國商務(wù)部在最近的談話中一直在告訴公司，盡管華為的供應(yīng)許可證是為了否認(rèn)而處理的，但如果可以證明您的技術(shù)不支持...

2020-10-29 標(biāo)簽：臺積電華為5G 1768 0

制程突破戰(zhàn)，求穩(wěn)還是求快？

對于芯片產(chǎn)業(yè)來說，制程工藝是一個大家耳熟能詳?shù)囊粋€詞。然而隨著摩爾定律的限制，不少廠商都在尋找繼續(xù)突破的辦法。為了從22nm過渡到16nm，幾乎所有從事...

2020-10-29 標(biāo)簽：三星電子臺積電制程 2459 0

英特爾可能外包給臺積電,將為臺積電帶來近百億美元收入

英特爾芯片尋求委外代工，摩根大通率先預(yù)測英特爾可能于2021上半年外包給臺積電，新報告進(jìn)一步預(yù)測，此商機(jī)將為臺積電額外創(chuàng)造近百億美元的收入，換算2020...

2020-10-28 標(biāo)簽：芯片英特爾臺積電 1825 0

三星李在镕親自到歐洲斡旋購買光刻機(jī) 追擊臺積電火力全開

韓國財(cái)經(jīng)媒體Business Korea報導(dǎo)，三星電子副會長、三星集團(tuán)實(shí)際大當(dāng)家李在镕上周到荷蘭拜訪ASML談合作，最重要目的其實(shí)是親自催促對方，提前1...

2020-10-28 標(biāo)簽：三星電子臺積電EUV 3072 0

三星加強(qiáng)與阿斯麥的合作，以加快5nm及3nm制程工藝的研發(fā)

失去了蘋果訂單的三星，雖然依舊獲得了高通等公司的訂單，但在芯片制程工藝方面，三星也要落后于臺積電一段時間，相同的制程工藝，臺積電都是率先大規(guī)模投產(chǎn)。

2020-10-28 標(biāo)簽：芯片臺積電蘋果 1498 0

臺積電第六代CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)有望2023年投產(chǎn)；中科大研制出新型硫化物高效光催化劑…

據(jù)國外媒體報導(dǎo)，目前正在沖刺先進(jìn)制程的晶圓代工龍頭臺積電，另外在另一項(xiàng)秘密武器先進(jìn)封裝的發(fā)展上也有所斬獲。而為了滿足市場上的需求，臺積電的新一代先進(jìn)封裝...

2020-10-28 標(biāo)簽：臺積電RISC-V 3651 0