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標簽 > 臺積電
臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學園區(qū)。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
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加速購買EUV光刻機,三星將在3nm領域決戰(zhàn)臺積電
據國外媒體報道,在2015年為蘋果代工的A9芯片在iPhone 6s上的續(xù)航能力不及臺積電所生產芯片一事出現(xiàn)之后,三星就再也未能獲得蘋果A系列處理器的代...
臺積電先進制程帶動明年設備需求,明年全球智能音箱市場將增長21%
臺積電持續(xù)推動高階制程,帶動相關的半導體設備及測試設備需求,半導體測試設備大廠愛德萬(Advantest)表示,明年設備產業(yè)續(xù)受惠半導體先進制程和5G應...
英特爾在2020年第二季度財報中曾經提到,該公司基于7nm的CPU相對于預期計劃大約滯后了6個月,這將最初計劃2021年底推出7nm芯片的時間節(jié)點延期到...
CoWoS的全稱為Chip-on-Wafer-on-Substrate,是一種將芯片、基底都封裝在一起的技術,能夠降低制造難度和成本,這項技術常用于HB...
三星集團由李健熙之父李秉喆創(chuàng)辦,并在李秉喆手中成為韓國頭號企業(yè)。李健熙接手三星后,續(xù)寫了三星發(fā)展傳奇,使三星開始真正走向世界,成為世界一流企業(yè)。
蘋果正在研發(fā)A15芯片,或將采用臺積電的5nm工藝2021年試產
盡管2020年10月份,蘋果的A14處理器再一次驚艷了整個世界,但是蘋果似乎并沒有沾沾自喜,而是馬不停蹄的投入了下一場芯片戰(zhàn)爭。
在芯片封裝技術方面,產業(yè)鏈人士透露臺積電的第6代CoWoS(Chip onWafer on Substrate,晶圓級封裝)封裝技術,有望在2023年大...
據臺灣工商時報報道,蘋果A14及A14X處理器已在臺積電采用5納米制程量產,預期明年會推出新款桌上型電腦A14T處理器及蘋果自行開發(fā)繪圖處理器(GPU)...
英特爾擴大芯片外包代工一事,具體情況預計最晚在2021年初正式決定
近日,芯片大廠英特爾(intel) 公布了2020年第3季度的財報,公司CEO Robert Swan 就表示,之前所談到英特爾預計會擴大芯片外包代工一...
臺積電量產第六代CoWoS晶圓封裝:12顆封裝CPU可集成192GB內存
據媒體報道,作為全球一號代工廠,臺積電已經開始大規(guī)模量產第六代CoWoS晶圓級芯片封裝技術,集成度大大提高。 我們知道,如今的高端半導體芯片越來越復雜,...
A14才發(fā)布沒多久,蘋果A15芯片的消息就也傳來了。 據臺灣《工商時報》報道,據供應鏈消息,蘋果研發(fā)團隊正在著手開發(fā)新一代蘋果A15系列處理器。報道稱,...
提到華為,各位顯然也不生疏,近些年的各類新聞報道都是在更近華為的具體情況,它1家出色的科技公司。盡管絕大部分國人是憑借手機相關業(yè)務才知道華為的,但華為在...
出自對華為的顧慮,很多人早已熟識tsmc了。tsmc也很搶眼。甚至是sung和intel與tsmc對比也是有非常大懸殊。 華為遭遇的艱難也逐漸慢慢地獲得...
編者按:因為華為芯片被斷供事件,臺積電成為社會各界關注的焦點。 作為全球最優(yōu)秀的芯片制造商,經過30多年的發(fā)展,臺積電已經成為全球半導體產業(yè)的標桿性企業(yè)...
華為、臺積電分別在5G和晶圓制造領域干得漂亮 在5G領域內,華為可以說干得最漂亮的企業(yè),短短幾年時間內,就成為全球5G技術第一的企業(yè),還是獲得5G專利數...
根據臺媒DigiTimes 報道,為了加速先進制程推進,擴大高端芯片產能,累計 EUV 光刻機采購量到 2021 年底將超過 50 臺。 要知道,根據相...
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