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標簽 > 臺積電
臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學園區(qū)。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
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12月23日消息,來自供應(yīng)鏈方面的消息稱,臺積電最初生產(chǎn)的采用全新3納米工藝的芯片已被蘋果訂購用于其iOS和采用蘋果自主開發(fā)的處理器的設(shè)備。
臺積電2nm芯片預(yù)計將于2025年實現(xiàn)量產(chǎn)
臺積電在北美技術(shù)論壇上公開了未來先進制程的信息,其3nm芯片將于2022年內(nèi)量產(chǎn),而首次采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)的2nm制程工藝芯片,預(yù)...
日美半導(dǎo)體聯(lián)手想盡快突破2nm工藝 臺積電將跌落神壇?
無論是在制作工藝還是經(jīng)驗之談上,臺積電都是美日在2nm芯片研發(fā)上不可或缺的伙伴,可是為何這兩個家伙卻在這次將臺積電拒之門外了呢?
由于在過去5年里,英特爾在工藝技術(shù)進度方面的不給力,一再延誤,使得臺積電和三星已經(jīng)奠定了業(yè)內(nèi)兩強的地位。近兩年來,三星與臺積電在更先進芯片制程上,你追我...
對此,余承東早在4月份就表示,“美國如果進一步制裁華為,對全球產(chǎn)業(yè)鏈是非常大的破壞。美國公司和中國公司在全球化之下互相依存,如果反制,對雙方都是巨大的傷害”。
半導(dǎo)體代工廠是耗電、耗水大戶,這也導(dǎo)致大量的二氧化碳被排放,近年來,隨著芯片需求的迅速增長,半導(dǎo)體代工廠的碳排放日益增加。據(jù)外媒報道,全球最大的代工廠臺...
而在臺積電3nm量產(chǎn)之前,三星已經(jīng)在今年6月30日宣布,其采用全環(huán)繞柵極晶體管架構(gòu)的3nm制程工藝,在當日開始初步生產(chǎn)芯片,據(jù)外媒報道,三星電子采用3n...
據(jù)臺媒工商時報報道,臺積電雖然在 9 月 14 日后無法再出貨華為海思,但預(yù)期在寬限期前完成約 2 萬片 5 納米晶圓出貨,加上蘋果包下臺積電下半年 5...
8寸晶圓代工產(chǎn)能缺口持續(xù)擴大 聯(lián)電產(chǎn)能占據(jù)整體50%以上
在8寸晶圓產(chǎn)能方面,臺廠聯(lián)電、臺積電、世界先進是8寸晶圓產(chǎn)能的主力,其中,聯(lián)電產(chǎn)能占據(jù)整體8寸晶圓產(chǎn)能的50%以上。
臺積電打盹兒,全球消費電子產(chǎn)業(yè)慌神兒。 8月3日午夜,臺積電位于中國臺灣新竹科學園區(qū)的12英寸晶圓廠和營運總部因電腦遭遇病毒而生產(chǎn)線停擺。幾小時之后,臺...
本周,中國臺灣晶圓代工三強臺積電、聯(lián)電和世界先進相繼發(fā)布了10月財報。
在蘋果A14處理器的推動下,臺積電營收有望超過9月份創(chuàng)下新高
11月9日消息,據(jù)國外媒體報道,芯片代工商臺積電即將披露10月份的營收,在蘋果iPhone 12系列所需的A14處理器的推動下,臺積電這一個月的營收有望...
臺積電3nm產(chǎn)能建設(shè)資本開支將超過200億美元
據(jù)臺灣媒體報道,晶圓代工龍頭臺積電2020年營收同比增長超過30%,創(chuàng)下歷史新高,同時資本開支170億美元,也創(chuàng)下歷史新高。預(yù)計2021年隨著3nm產(chǎn)能...
12 月 29 日消息,據(jù)國外媒體報道,臺積電近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列,7nm 及 5nm 工藝都是率先量產(chǎn),良品率也相當可觀,先進的工藝也...
臺積電,作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造巨頭,正加速推進其CoWoS(Chip On Wafer On Substrate)封裝技術(shù)的產(chǎn)能擴張計劃。據(jù)最新消息,...
三星電子積極投資擴大代工業(yè)務(wù),有望從臺積電手中奪得部分市占率
三星電子正在積極投資以擴大代工業(yè)務(wù),并曾表示要在 2030 年前超越臺積電成為代工業(yè)的領(lǐng)頭羊。分析師認為,盡管三星電子在短期內(nèi)可能無法實現(xiàn)這樣的目標,...
在產(chǎn)能如此緊張的狀況下,一些大客戶還在加單,這使得臺積電的產(chǎn)能“雪上加霜”。昨天,據(jù)外媒報道,英特爾先進制程芯片外包計劃有新動向:英特爾與臺積電、三星洽...
此前也有消息人士表示,臺積電目前對2nm工藝在2023年下半年風險試產(chǎn)、2024年大規(guī)模投產(chǎn)非常樂觀,風險試產(chǎn)的良品率預(yù)計不會低于90%,但目前還不清楚...
臺積電重返內(nèi)存市場 瞄準MRAM和RRAM | 老邢點評
晶圓代工大廠臺積電和三星的競爭,現(xiàn)由邏輯芯片擴及內(nèi)存市場。 臺積電這次重返內(nèi)存市場,瞄準是訴求更高速及低耗電的MRAM和RRAM等次世代內(nèi)存,因傳輸速度...
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