臺積電、富士康等多家蘋果供應(yīng)商被施壓，將生產(chǎn)業(yè)務(wù)搬出中國

據(jù)國外媒體報道，近期，多家蘋果供應(yīng)商被施壓，要求它們將15%至30%的生產(chǎn)業(yè)務(wù)搬出中國。相關(guān)公司包括臺積電、富士康、緯創(chuàng)以及和碩等。

2020-10-13 標簽：臺積電蘋果供應(yīng)鏈 1963 0

傳臺積電可供貨華為 臺積電：不作回應(yīng)

重要信息 一位知情人士曝料，繼AMD、Intel之后，臺積電也已從美國商務(wù)部獲得了許可證，能夠繼續(xù)向華為供應(yīng)一部分成熟工藝產(chǎn)品---臺積電獲得的許可證主...

2020-10-12 標簽：臺積電華為 2765 0

臺積電已拿到許可證,給華為電工生產(chǎn)部分芯片?

10月9日，坊間傳聞稱，臺積電已經(jīng)從美國商務(wù)部拿到許可證，可以繼續(xù)使用成熟工藝（大致對應(yīng)28nm及以上節(jié)點），給華為電工生產(chǎn)部分芯片，但不包括麒麟900...

2020-10-12 標簽：芯片臺積電華為 2507 0

蘋果持續(xù)對多家蘋果供應(yīng)商施壓

10月11日，據(jù)外媒最新報道，多家蘋果供應(yīng)商曝出，蘋果持續(xù)對其施壓，要求它們將15%至30%的生產(chǎn)業(yè)務(wù)搬出中國大陸！被施壓的供應(yīng)商包括臺積電、富士康、緯...

2020-10-12 標簽：臺積電富士康蘋果 1707 0

先進工藝制程的競賽在持續(xù)進行，臺積電2納米制程研發(fā)獲得重大突破

包括行業(yè)龍頭在內(nèi)的IDM都已面臨無法不斷更新迭代的局面，因此，行業(yè)中才應(yīng)運而生出一種代工的商業(yè)模式，服務(wù)于全球所有行業(yè)、全球的產(chǎn)業(yè)鏈。比如2018年，全...

2020-10-12 標簽：臺積電芯片代工工藝制程 1835 0

8吋晶圓產(chǎn)能供不應(yīng)求

10月8日，臺積電公布9月營收1275.85億新臺幣（約合人民幣302.44億元），環(huán)比上升3.8%，同比增長24.9%。 臺積電第三季度總營收為356...

2020-10-12 標簽：芯片臺積電聯(lián)電 1380 0

為什么臺積電能夠在7納米和5納米芯片領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位?

眾所周知，在美國提出停止為華為供給芯片的同時，國內(nèi)專家首先將希望寄托于我國臺灣的臺積電企業(yè)，這是當時我國境內(nèi)唯一的一個大規(guī)模的芯片生產(chǎn)廠商，在全球芯片行...

2020-10-11 標簽：芯片臺積電7納米 5265 0

高通等多家芯片廠商都停止對華為的供貨

臺積電董事長劉德音在上一季法說會上就指出，隨著美國出口規(guī)定改變，臺積電自 5 月 15 日后便不再新接華為訂單，120 天寬限期之后，也就是 9 月 1...

2020-10-11 標簽：芯片高通臺積電 2767 0

臺積電有意前進高雄

臺積電總裁魏哲家近日表示，疫情對全世界造成很大影響，但「有改變就會有機會」，臺積電透過「專注創(chuàng)新」來抓住機會，持續(xù)創(chuàng)新先進技術(shù)及卓越制造。他并強調(diào)，臺積...

2020-10-10 標簽：臺積電 2073 0

臺積電對世界最大的創(chuàng)新貢獻是晶圓代工商業(yè)模式

據(jù)臺灣媒體報道，臺積電總裁魏哲家日前參加活動時表示，臺積電對世界最大的創(chuàng)新貢獻是晶圓代工商業(yè)模式。魏哲家稱，除持續(xù)在技術(shù)與制造上創(chuàng)新，臺積電最大創(chuàng)新貢獻...

2020-10-10 標簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓 2523 0

獲得對華為供貨許可？臺積電正式回應(yīng)

近日，有媒體放出消息稱，據(jù)知情人士透露，繼英特爾、AMD后，臺積電也同樣拿到了美國商務(wù)部的許可證，可以繼續(xù)向華為供應(yīng)部分成熟工藝產(chǎn)品，但手機SoC等先進...

2020-10-11 標簽：臺積電華為 7549 0

16nm制程仍是臺積電營收的主力軍

臺積電的28nm制程在2011年投入量產(chǎn)后，營收占比只用了一年時間就從2%爬升到了22%，迅速擴張的先進產(chǎn)能幫助臺積電在每一個先進制程節(jié)點都能搶占客戶資...

2020-10-10 標簽：處理器芯片半導(dǎo)體 3057 0

繼Intel、臺積電推出3D芯片封裝后,三星宣布新一代3D芯片技術(shù)

在Intel、臺積電各自推出自家的3D芯片封裝技術(shù)之后，三星也宣布新一代3D芯片技術(shù)——X-Cube，基于TSV硅穿孔技術(shù)，可以將不同芯片搭積木一樣堆疊...

2020-10-10 標簽：三星電子臺積電3D封裝 1808 0

傳臺積電已獲得供貨許可證，華為海思的命運似乎迎來重要轉(zhuǎn)機？

10 月 9 日晚間有消息傳出，繼AMD、英特爾之后，臺積電已經(jīng)從美國商務(wù)部拿到繼續(xù)供貨華為的許可證，可以幫華為繼續(xù)代工生產(chǎn)一部分成熟制程技術(shù)的產(chǎn)品，但...

2020-10-10 標簽：芯片臺積電華為 2529 0

外媒:臺積電2nm工藝的研發(fā)已取得重大進展

在量產(chǎn)時間方面，外媒在報道中指出，臺積電對2nm工藝在2023年年底的風險試產(chǎn)良品率達到90%非常樂觀。外媒根據(jù)目前的研發(fā)進展推測，臺積電的2nm工藝將...

2020-10-10 標簽：芯片三星電子臺積電 2770 0

三星首次拿下高通旗艦芯片完整訂單，價值1萬億韓元

9月25日，據(jù)外媒消息，高通新一代旗艦芯片組計劃將于今年12月正式推出，預(yù)計將命名為驍龍875系列，此次將采用三星5nm EUV工藝，相比7nm制程功率...

2020-10-09 標簽：高通三星電子臺積電 2300 0

全球主要晶圓廠分布及投產(chǎn)情況一覽表

責任編輯：xj 原文標題：全球104家主要晶圓廠分布及投產(chǎn)情況！ 文章出處：【微信公眾號：旺材芯片】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

2020-10-09 標簽：臺積電晶圓晶圓廠 5746 0

德勤發(fā)布《2020亞太四大半導(dǎo)體市場的崛起》報告

近日，德勤發(fā)布《2020亞太四大半導(dǎo)體市場的崛起》報告指出，亞太地區(qū)半導(dǎo)體市場正在全球加速崛起，5G、人工智能、大數(shù)據(jù)將成為推動市場需求的主要因素。隨著...

2020-10-09 標簽：半導(dǎo)體臺積電三星電子 2897 0