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標簽 > 臺積電
臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學園區(qū)。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
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LG電子創(chuàng)最佳Q3銷售額和營業(yè)利潤,三星電子營業(yè)利潤飆升58%
10月8日,全球電子行業(yè)巨頭三星電子和LG電子分別發(fā)布了第三季度業(yè)績預告。盡管全球經(jīng)濟仍處在COVID-19疫情影響中,但兩大公司的第三季度銷售業(yè)績?nèi)耘f...
晶圓代工產(chǎn)能吃緊或漲價 IC設計客戶搶8英寸晶圓產(chǎn)能
(綜合自經(jīng)濟日報 愛集微) 美國出手制裁中芯的可能導致晶圓代工市場供給再受限縮,IC設計業(yè)者透露,已經(jīng)有晶圓代工廠開始對明年產(chǎn)能采分配制,而且不只一家晶...
英特爾是美國一家以研制CPU為主的公司,是全球最大的個人計算機零件和CPU制造商,它成立于1968年,具有52年產(chǎn)品創(chuàng)新和市場領導的歷史。1971年,英...
蘋果8核Apple Silicon和A14X Bionic處理器性能接近
據(jù)說A14X Bionic將為下一款12.9英寸的iPad Pro提供動力,根據(jù)估計的基準測試成績,這款平板電腦的算力可能與最強大的16英寸MacB...
近日,據(jù)國外媒體報道,今年遭遇新冠疫情,眾多企業(yè)的全年計劃均受到了不同程度的影響,出貨量減少、營收降低。但由于5G、居家辦公、數(shù)據(jù)中心的產(chǎn)業(yè)的推動下,芯...
全球芯片代工商今年產(chǎn)值將到700億美元 明年再增6.8%
今年眾多行業(yè)的企業(yè)都受到了影響,出貨量減少,營收降低,但在5G、居家辦公及學習、數(shù)據(jù)中心、云計算等的推動下,芯片代工商并未受到影響,主要芯片代工商上半年...
為穩(wěn)固自己晶圓代工龍頭的地位,臺積電正在加強打造自身供應鏈
據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈最新稱,為了穩(wěn)固自己晶圓代工龍頭的地位,臺積電正在加強打造自身供應鏈,這樣可以比競爭對手更快的推進更先進工藝的商用速度。
據(jù)國外媒體報道,從各方面的報道來看,華為Mate40搭載的將是麒麟9000處理器,由臺積電采用5nm工藝代工,但在9月15日之后,臺積電就已停止為華為代...
3nm、2nm……在摩爾定律進展放緩時,臺積電突破的腳步卻從未放慢
目前,臺積電的2nm工藝已經(jīng)提上日程。這邊,我們普通用戶還沒有用上5nm芯片的智能手機。而那邊,臺積電已經(jīng)宣布了2nm工藝取得了重大突破,預計在2024...
據(jù)臺媒報道,臺積電近日已放出3nm量產(chǎn)目標,到2022年下半年單月產(chǎn)能提升至5.5萬片,2023年單月再達到10萬片。另外,據(jù)臺積電總裁魏哲家在臺積電技...
臺積電采購的EUV設備已超35臺占ASML過半產(chǎn)量
據(jù)估算,ASML今年下半年可能會再出貨 22 臺EUV設備,明年全年最多50臺。據(jù)臺媒DIGITIMES報導,臺積電也將擴大采購 EUV 設備,搶下AS...
臺積電的3nm工藝產(chǎn)能已被高通、英特爾和AMD等廠商預定
9月29日消息,據(jù)國外媒體報道,臺積電的3nm工藝正在按計劃推進,計劃在2021年風險試產(chǎn),2022年大規(guī)模投產(chǎn)。
無人駕駛公交車來了 百度Apollo聯(lián)合金龍推首款L4級自動駕駛中巴
【無人駕駛公交車來了 百度Apollo聯(lián)合金龍推首款L4級自動駕駛中巴】財聯(lián)社9月17日訊,由重慶永川區(qū)人民政府、重慶車檢院和百度共同建設的西部自動駕駛...
臺積電EUV光刻機采購將超過50臺;完全自主知識產(chǎn)權!我國三代核電技術 “國和一號”研發(fā)完成…
9月28日消息,臺積電加速先進制程推進,近期擴大釋單,累計 EUV 機臺至 2021年底將超過50臺。報道指出,相較之下,三星電子(Samsung El...
臺積電尚未投產(chǎn)的3nm工藝,或將得到英特爾的訂單支持
據(jù)國外媒體報道,在此前的報道中,外媒曾提到,考慮由其他廠商代工芯片的英特爾,已經(jīng)將2021年18萬片晶圓GPU的代工訂單交給了臺積電,將采用后者的6nm工藝。
臺積電3nm制程工藝計劃2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn) 或先將供應蘋果
在臺積電5nm工藝大規(guī)模投產(chǎn)之后,臺積電將投產(chǎn)的下一代重大芯片制程工藝3nm,目前正在按計劃推進,計劃在2021年開始風險試產(chǎn),2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。
臺積電加速先進制程推進,極紫外光設備2021年底將超過50臺
報道指出,相較之下,三星電子(Samsung Electronics)2021 年還不到 25 臺,同時 EUV POD(光罩傳送盒)采購量遠低于預期。
臺積電狂砸440億購買55臺EUV光刻機,以加快相關工藝制程發(fā)展
芯片制程已經(jīng)推進到了7nm以下,這其中最關鍵的核心設備就要數(shù)EUV光刻機了,目前全世界只有荷蘭ASML(阿斯麥)可以制造。
臺積電一位官員還對出版物表示:“我們很樂觀地認為,2023年下半年風險試生產(chǎn)的良率將達到90%,這將有助于我們繼續(xù)贏得來自蘋果和惠達等主要制造商的大訂單。未來。
對于華為來說,美國將禁令升級后,對它們自研麒麟芯片打擊是最直接的,也難怪余承東會說,麒麟9000(基于臺積電5nm工藝)會是華為高端芯片的絕版。
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