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      標簽　>　臺積電

      臺積電

      臺積電

      +關(guān)注43人關(guān)注

      臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

      文章：5643個 瀏覽：169311次 帖子：43個

      臺積電資訊

      今日看點丨臺積電成立團隊布局FOPLP 規(guī)劃建立小量試產(chǎn)線；面向中國市場的NVIDIA GeForce RTX 5090D或?qū)⒂?025年初推

      1. 臺積電成立團隊布局FOPLP 規(guī)劃建立小量試產(chǎn)線 ? 業(yè)界消息指出，臺積電已就FOPLP（扇出型面板級封裝）正式成立團隊，并規(guī)劃建立mini li...

      2024-07-16 標簽：臺積電NVIDIA 665 0

      臺積電SoIC技術(shù)助力蘋果M5芯片，預(yù)計2025年量產(chǎn)

      在半導(dǎo)體行業(yè)的最新動態(tài)中，臺積電再次展示了其在制程技術(shù)和封裝技術(shù)方面的領(lǐng)先地位。本周，臺積電宣布其2nm制程工藝即將進入試產(chǎn)階段，而蘋果公司則獨占了這一...

      2024-07-16 標簽：半導(dǎo)體臺積電蘋果 1394 0

      英偉達、臺積電與SK海力士攜手，2026年量產(chǎn)HBM4內(nèi)存，能效顯著提升

      科技行業(yè)持續(xù)向AI時代邁進的浪潮中，英偉達、臺積電與SK海力士三大巨頭宣布了一項重大合作，旨在通過組建“三角聯(lián)盟”共同推進下一代高帶寬內(nèi)存（HBM）技術(shù)...

      2024-07-15 標簽：臺積電英偉達SK海力士 1175 0

      臺積電凈利潤將實現(xiàn)顯著增長

      根據(jù)LSEG SmartEstimate匯聚的20位分析師的洞察，全球半導(dǎo)體制造業(yè)的領(lǐng)頭羊——臺積電（TSMC），其即將揭曉的截至6月30日的季度財報預(yù)...

      2024-07-15 標簽：芯片半導(dǎo)體臺積電 711 0

      臺積電產(chǎn)能分化：6/7nm降價應(yīng)對低利用率，3/5nm漲價因供不應(yīng)求

      在全球半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)波動的背景下，晶圓代工巨頭臺積電正面臨著前所未有的市場挑戰(zhàn)與機遇并存的局面。近期，市場傳來一系列關(guān)于臺積電產(chǎn)能利用率及價格策略調(diào)整的...

      2024-07-11 標簽：半導(dǎo)體臺積電AI芯片 909 0

      臺積電或調(diào)整2024年增長預(yù)測，Q2收入劍指新紀錄

      在全球半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)波動與技術(shù)創(chuàng)新并進的背景下，臺積電——這一全球領(lǐng)先的晶圓代工巨頭，再次成為了業(yè)界關(guān)注的焦點。據(jù)可靠業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電正醞釀著對20...

      2024-07-10 標簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓 869 0

      臺積電加入萬億美元俱樂部，人工智能熱潮重塑華爾街

      來源：Japan Today 中國臺灣芯片巨頭臺積電進入全球最有價值公司的精英俱樂部，進一步證明了生成式人工智能革命正在撼動華爾街。 在中國臺灣和美國紐...

      2024-07-10 標簽：芯片臺積電人工智能 400 0

      臺積電市值創(chuàng)新高，大客戶力挺漲價策略

      在7月8日的美股交易日中，臺積電再次展現(xiàn)了其在半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)先地位，市值一度飆升至1萬億美元的歷史性高度，盡管收盤時略有回落，定格在9681億美元，但這...

      2024-07-10 標簽：半導(dǎo)體臺積電AI 739 0

      臺積電股價大漲創(chuàng)新高,今年漲幅已超75%

      　7月8日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造巨頭臺積電（TSMC）在臺北股市中展現(xiàn)強勁勢頭，其股價于當(dāng)日盤中創(chuàng)下歷史新高。此番漲勢得益于摩根士丹利對其目標股價的樂觀...

      2024-07-09 標簽：半導(dǎo)體臺積電 1004 0

      臺積電上調(diào)代工費以確保穩(wěn)定供應(yīng)

      媒體最新報道揭示了半導(dǎo)體行業(yè)的一項重大動態(tài)：麥格理證券在權(quán)威研究報告中指出，臺積電憑借其卓越的供應(yīng)鏈管理能力，已與眾多客戶達成共識，通過價格策略的調(diào)整，...

      2024-07-09 標簽：半導(dǎo)體臺積電 725 0

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      在經(jīng)歷了2023年漫長而嚴峻的低迷期后，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)終于在2024年的上半年迎來了期盼已久的復(fù)蘇曙光。這一轉(zhuǎn)變不僅標志著行業(yè)韌性的展現(xiàn)，更是技術(shù)創(chuàng)新與...

      2024-07-09 標簽：半導(dǎo)體臺積電人工智能 1159 0

      谷歌Tensor G5芯片代工轉(zhuǎn)向臺積電，強化AI智能手機競爭力

      在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域，一場重大的戰(zhàn)略調(diào)整正在悄然發(fā)生。谷歌，這家全球知名的科技巨頭，近期決定將下一代Tensor G5芯片的代工合作伙伴從三星電子轉(zhuǎn)向臺積電...

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      日月光、臺積電兩大巨頭聯(lián)手，拓寬AI芯片封裝市場領(lǐng)先優(yōu)勢

      在全球AI芯片封裝市場的激烈競爭中，臺積電與日月光兩大中國臺灣巨頭正攜手并進，進一步鞏固并擴大其市場領(lǐng)導(dǎo)地位，與韓國同行之間的差距日益顯著。這一趨勢不僅...

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      臺積電代工價格上漲，客戶爭相鎖定產(chǎn)能

      近日，半導(dǎo)體行業(yè)傳來重大消息，麥格理證券在其最新發(fā)布的報告中指出，臺積電多數(shù)客戶已同意上調(diào)代工價格以換取更為可靠的供應(yīng)保障。這一舉措不僅反映了當(dāng)前半導(dǎo)體...

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      電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）近日消息，聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機旗艦芯片將于第四季推出，兩大廠新芯片都以臺積電3nm制程生產(chǎn)，近期進入投片階段。 ? ...

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      臺積電代工價格上調(diào)，毛利率預(yù)期攀升

      近日，麥格理證券在最新發(fā)布的報告中指出，根據(jù)對供應(yīng)鏈的深入訪查，臺積電已成功說服多數(shù)客戶上調(diào)代工價格以換取更為可靠的供應(yīng)保障。這一決策不僅鞏固了臺積電在...

      2024-07-08 標簽：芯片amd臺積電 1021 0

      今日看點丨谷歌將Tensor G5芯片的代工合作伙伴從三星轉(zhuǎn)移到臺積電；傳極星汽車裁員約 30%，成都工廠關(guān)停

      1. 谷歌將Tensor G5 芯片的代工合作伙伴從三星轉(zhuǎn)移到臺積電 ? 三星電子去年贏得谷歌Tensor G4訂單，曾有望縮小與臺積電在晶圓代工領(lǐng)域的...

      2024-07-08 標簽：臺積電谷歌三星 676 0

      臺積電正積極研發(fā)并推廣背面供電網(wǎng)絡(luò)(BSPDN)方案

      7月4日最新報道指出，臺積電正積極研發(fā)并推廣其創(chuàng)新的背面供電網(wǎng)絡(luò)（BSPDN）方案，盡管該方案在實施復(fù)雜度和成本上均面臨挑戰(zhàn)，但預(yù)計將于2026年實現(xiàn)量...

      2024-07-05 標簽：半導(dǎo)體臺積電供電網(wǎng)絡(luò) 905 0

      臺積電SoIC封裝技術(shù)再獲蘋果青睞，2025年或迎量產(chǎn)新篇章

      在半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)演進與技術(shù)創(chuàng)新浪潮中，臺積電再次成為焦點。據(jù)業(yè)界最新消息透露，其先進的封裝技術(shù)——3D平臺System on Integrated C...

      2024-07-05 標簽：半導(dǎo)體臺積電封裝技術(shù) 1050 0

      臺積電股價大增,為全球半導(dǎo)體行業(yè)未來發(fā)展注入活力

      在全球科技產(chǎn)業(yè)的浩瀚星空中，臺積電（2330）無疑是最耀眼的星辰之一，其每一次動態(tài)都牽動著資本市場的神經(jīng)。近日，臺積電再次以非凡的姿態(tài)，在資本市場上演了...

      2024-07-04 標簽：半導(dǎo)體臺積電 758 0

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      • LoRa
        LoRa
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        LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴頻技術(shù)的超遠距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實現(xiàn)遠距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進而擴展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費頻段運行，包括433、868、915 MHz等。
      • NB-IoT
        NB-IoT
        +關(guān)注
        提供NB-IoT技術(shù)特點，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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        智能硬件
        +關(guān)注
        智能硬件是繼智能手機之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進行改造，進而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
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        蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標準的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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        最新的藍牙4.1標準是個很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍牙完全適應(yīng)IPv6還需要時間，廠商需要考慮讓藍牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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      • 驍龍820
        驍龍820
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        AWS
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        HTC Vive
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        HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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        nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實現(xiàn)平滑升級。
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