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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

Marvell聯(lián)合臺(tái)積電將為基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)帶來前沿芯片技術(shù)創(chuàng)新

Marvell 已就 5 納米產(chǎn)品組合的多種設(shè)計(jì)與合作伙伴簽訂合約，目前正在為運(yùn)營(yíng)商、企業(yè)、汽車和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)開發(fā)解決方案，首批產(chǎn)品將于明年年底前提供樣...

2020-09-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電網(wǎng)絡(luò) 1813 0

臺(tái)積電正在評(píng)估是否要把2納米芯片廠設(shè)在美國(guó)

一、美國(guó)希望臺(tái)積電在本土生產(chǎn) 3月17日消息，芯片代工廠商臺(tái)積電正在加緊評(píng)估是否要在美國(guó)建造一座先進(jìn)的2納米芯片工廠。由于安全方面的擔(dān)憂，美國(guó)政府希望...

2020-03-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電華為海思 1813 0

2納米制程來勢(shì)洶洶各頭部廠商你追我趕

據(jù)外媒消息顯示，英特爾四處尋求合作加強(qiáng)工藝研發(fā)。今年年初以來，已陸續(xù)傳出英特爾將會(huì)尋求和臺(tái)積電、三星、IBM等合作共同研發(fā)2納米工藝。

2022-06-17 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電 2nm 1813 0

臺(tái)積電聯(lián)華電子世界先進(jìn)今年?duì)I收有望達(dá)到600億美元

2月19日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，得益于5G智能手機(jī)的大量推出、居家辦公及學(xué)習(xí)設(shè)備需求增加，對(duì)相關(guān)芯片的需求也有明顯增加，芯片代工商的業(yè)績(jī)?cè)谌ツ暌财毡橄蚝?..

2021-02-19 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電聯(lián)華電子 1813 0

臺(tái)積電將在下半年開始采用英特爾的Core i3芯片

市場(chǎng)研究公司TrendForce 近日發(fā)布的一份報(bào)告表示，臺(tái)積電（TSMC）將在今年下半年開始采用 5nm 工藝生產(chǎn)英特爾的 Core i3 芯片。在此...

2021-01-21 標(biāo)簽：芯片英特爾臺(tái)積電 1812 0

美國(guó)鳳凰城市與臺(tái)積電達(dá)成開發(fā)協(xié)議，計(jì)劃投資120億美元在當(dāng)?shù)嘏d建工廠

據(jù)報(bào)道，美國(guó)亞利桑那州鳳凰城市官員周三一致投票，批準(zhǔn)與臺(tái)積電達(dá)成一項(xiàng)開發(fā)協(xié)議。鳳凰城城市基金將拿出2.05億美元，用于當(dāng)?shù)嘏_(tái)積電工廠配套道路和供水設(shè)施的...

2020-11-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電美國(guó)芯片代工 1812 0

臺(tái)積電的3nm工藝產(chǎn)能已被高通、英特爾和AMD等廠商預(yù)定

9月29日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)積電的3nm工藝正在按計(jì)劃推進(jìn)，計(jì)劃在2021年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2022年大規(guī)模投產(chǎn)。

2020-09-29 標(biāo)簽：高通臺(tái)積電晶圓 1810 0

解讀臺(tái)積電黑科技：可做到一顆CPU集成192GB

據(jù)媒體報(bào)道，作為全球一號(hào)代工廠，臺(tái)積電已經(jīng)開始大規(guī)模量產(chǎn)第六代CoWoS晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)，集成度大大提高。

2020-10-27 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電封裝技術(shù) 1809 0

繼Intel、臺(tái)積電推出3D芯片封裝后,三星宣布新一代3D芯片技術(shù)

在Intel、臺(tái)積電各自推出自家的3D芯片封裝技術(shù)之后，三星也宣布新一代3D芯片技術(shù)——X-Cube，基于TSV硅穿孔技術(shù)，可以將不同芯片搭積木一樣堆疊...

2020-10-10 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 3D封裝 1808 0

消息稱臺(tái)積電將于今年下半年提前投產(chǎn)3nm工藝

近日，有消息稱，臺(tái)積電將于今年下半年提前投產(chǎn)3nm工藝，并可能于明年進(jìn)行量產(chǎn)，這對(duì)于芯片行業(yè)有重要意義。據(jù)悉，3nm將繼續(xù)使用FinFET晶體管，但是...

2021-03-04 標(biāo)簽：處理器芯片臺(tái)積電 1807 0

高通總裁：科技趨勢(shì)看好5G和IoT

高通公司全球總裁Derek Aberle認(rèn)為，如物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、智慧城市、健康照護(hù)、汽車等領(lǐng)域都是未來的增長(zhǎng)熱點(diǎn)，智能終端產(chǎn)品將會(huì)加入更多IoT功能，...

2016-06-24 標(biāo)簽：高通臺(tái)積電鴻海 1807 0

三星有望超車臺(tái)積電高通將優(yōu)先保證高端SoC芯片供應(yīng)

三星有望超車臺(tái)積電 3月15日消息，三星在IEEE ISSCC國(guó)際固態(tài)電路大會(huì)上首次展示采用3nm的256Mb（32MB）容量SRAM存儲(chǔ)芯片。并使用M...

2021-03-15 標(biāo)簽：芯片高通三星電子 1807 0

臺(tái)積電將繼續(xù)使用 FinFET 鰭式場(chǎng)效晶體管？

據(jù)媒體報(bào)道，臺(tái)積電將于2022年下半年開始量產(chǎn)3納米芯片，單月產(chǎn)能5.5萬片起，在2023年月產(chǎn)量將達(dá)到10.5萬片。

2020-11-26 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶體管 1805 0

臺(tái)積電決定投資上百億在美國(guó)建廠

臺(tái)積電目前作為世界上做的最好的一個(gè)芯片代工廠商，像華為、蘋果、英特爾等公司，都是它的客戶，其中華為作為臺(tái)積電的第二大客戶，在美國(guó)禁令的影響下，也是暫停了...

2020-11-22 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電華為 1804 0

三星電子正考慮斥資逾100億美元建立其最先進(jìn)的邏輯芯片制造廠

當(dāng)前的計(jì)劃只是初步計(jì)劃，將來可能會(huì)更改。目標(biāo)是今年開始建設(shè)，從2022年開始安裝主要設(shè)備，并最早于2023年開始運(yùn)營(yíng)。據(jù)報(bào)道，盡管投資額可能會(huì)發(fā)生變化...

2021-01-27 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電三星電子 1801 0

電子芯聞早報(bào)：三星獲蘋果A9訂單背后的秘密

三星電子與臺(tái)積電之間關(guān)于蘋果 A9 芯片的訂單爭(zhēng)奪戰(zhàn)似乎已經(jīng)告一段落。由于三星愿意縮減 A9 芯片的代工價(jià)格，其訂單份額預(yù)計(jì)會(huì)比臺(tái)積電更高。不過一份法院...

2015-08-28 標(biāo)簽：機(jī)器人三星電子臺(tái)積電 1801 0

為何臺(tái)積電2020年12月的營(yíng)收下滑了

在晶圓代工方面，臺(tái)積電的能力是首屈一指的。曾經(jīng)是英特爾、三星的優(yōu)勢(shì)所在，在臺(tái)積電的技術(shù)不斷突破之后，尤其是進(jìn)入到5nm階段之后，無疑是領(lǐng)先一步。三星雖然...

2021-01-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電京東方蘋果 1801 0

華為面對(duì)“芯片斷供”危機(jī) 聯(lián)發(fā)科或成受益對(duì)象

01?手機(jī)長(zhǎng)焦鏡頭中的各類變焦是什么鬼？

2020-09-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電華為 1800 0

臺(tái)積電重新調(diào)配產(chǎn)能供給增加對(duì)全球汽車產(chǎn)業(yè)支持

最近，由于車用芯片供應(yīng)緊張，全球各地的汽車制造商被迫減產(chǎn)甚至停產(chǎn)。市場(chǎng)預(yù)估，一個(gè)月內(nèi)有十個(gè)國(guó)際品牌旗下的19家車廠的生產(chǎn)受到影響。不過，全球第一大芯片制...

2021-01-30 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 1800 0

臺(tái)積電或?qū)⒂?jì)劃今年擴(kuò)大5納米芯片產(chǎn)能

3月2日消息，據(jù)報(bào)道，蘋果主要芯片供應(yīng)商臺(tái)積電有望在今年下半年開始3納米工藝芯片的風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)，屆時(shí)該公司將能夠生產(chǎn)3萬塊采用了更先進(jìn)技術(shù)的芯片。

2021-03-03 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電蘋果 1799 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購(gòu)Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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共享單車是指企業(yè)在校園、地鐵站點(diǎn)、公交站點(diǎn)、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車單車共享服務(wù)，是一種分時(shí)租賃模式。共享單車是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為L(zhǎng)PWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長(zhǎng)距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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