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標(biāo)簽 > 臺積電
臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
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臺積電5nm產(chǎn)能已被蘋果壟斷 蘋果上5nm芯片的訂單非常強勁
蘋果對iPad Air 4、iPhone 12和Mac上5nm芯片的訂單非常強勁,臺積電相關(guān)產(chǎn)能已經(jīng)滿載,并將持續(xù)到年底。
谷歌正在開發(fā)全新的操作系統(tǒng) 鴻蒙系統(tǒng)未來推廣受阻
隨著臺積電停止為聯(lián)發(fā)科代工麒麟芯片以來,華為自家的麒麟芯片持續(xù)吃緊,部分電商搭載麒麟 820 芯片的華為 Nova7 se 已經(jīng)斷貨,而搭載麒麟 985...
2020-10-09 標(biāo)簽:臺積電麒麟芯片鴻蒙系統(tǒng) 1653 0
2020-09-25 標(biāo)簽:臺積電 1776 0
臺積電宣布5nm芯片已上調(diào)至10.5萬片月產(chǎn)能
根據(jù)官方數(shù)據(jù),相較于7nm(第一代DUV),5nm芯片能夠提供1.8倍的邏輯密度、速度提升15%,或功耗降低30%。而且5nm節(jié)點據(jù)稱也有較好的良率,基...
臺積電公布未來兩年的新路線圖,預(yù)計2022年底3nm芯片將進入消費市場
本周早些時候,臺積電在年會上公布了未來兩年的新路線圖。根據(jù)GSMArena的一份報告,在這次活動中,全球最大的代工芯片制造商分享了一些有趣的事情,比如正...
臺積電2nm工藝的研發(fā)已取得重大進展,爭取目標(biāo)良品率達90%
9月25日消息,據(jù)國外媒體報道,今年一季度順利量產(chǎn)5nm工藝的臺積電,正在研發(fā)更先進的3nm和2nm芯片制程工藝,3nm工藝是計劃在明年風(fēng)險試產(chǎn),202...
對于蘋果和華為來說,基于5nm生產(chǎn)的移動芯片A14和麒麟9000,肯定不會便宜,除了自身的研發(fā)成本外,臺積電的代工費也不便宜。
劉德音表示未來幾年半導(dǎo)體技術(shù)進入3 nm工藝
臺積電董事長劉德音日前表示,2020年已進入5G及無所不在運算的時代,市場對于人工智慧(AI)及5G的數(shù)位運算效能提升永不滿足,世界因為科技創(chuàng)新持續(xù)轉(zhuǎn)變...
華為儲備的芯片能夠支撐多久呢?整個芯片行業(yè)面臨芯片庫存積壓的難題
2020-09-25 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科臺積電 3018 0
臺積電2nm GAA工藝研發(fā)進度提前,有望2024年正式量產(chǎn)
本周,圍繞臺積電的2nm先進制程傳來利好消息。其2nm GAA工藝研發(fā)進度提前,目前已經(jīng)結(jié)束了路徑探索。供應(yīng)鏈預(yù)計臺積電2023年下半年可望進入風(fēng)險性試...
預(yù)計Q3季度臺積電半導(dǎo)體營收將創(chuàng)歷史新高
根據(jù)市調(diào)機構(gòu)IC Insights最新預(yù)估,受惠於5G智能手機及電信裝置銷售動能暢旺,帶動應(yīng)用處理器(AP)及相關(guān)芯片出貨強勁,純晶圓代工(pure-p...
華為Mate 40系列后續(xù)可以支持升級鴻蒙OS2.0系統(tǒng)
自從9月15日芯片禁令正式生效以后,不僅僅讓臺積電、中芯國際等芯片企業(yè)無法再為華為代工生產(chǎn)芯片產(chǎn)品,讓麒麟芯片成了歷史絕唱,同時還禁止華為向外采購芯片產(chǎn)...
2019年5月,面對海外禁令,華為鄭重對外宣稱,自主研發(fā)的操作系統(tǒng)鴻蒙,已經(jīng)在路上。 然而,三個月后,鴻蒙1.0的發(fā)布會上,卻沒有文檔、沒有API、沒有...
2020-09-24 標(biāo)簽:臺積電華為手機鴻蒙系統(tǒng) 2016 0
近日,臺積電公布的財報顯示,該公司8月營收1228.8億新臺幣(單位下同),同比增長15.8%;1-8月,累計營收8501.4億,同比增長30.7%。 ...
臺積電2nm制程或2024年實現(xiàn)量產(chǎn)
9月23日消息,工信部答復(fù)十三屆全國人大三次會議第6649號建議稱,下一步,將與相關(guān)部門密切協(xié)作,加快推動出臺《國家車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南(智能交通...
AMD加速甩掉14nm工藝,IO核心有望使用臺積電7nm工藝
去年AMD推出了7nm Zen2架構(gòu)的銳龍、霄龍?zhí)幚砥鳎@是首款7nm工藝的x86處理器。不過嚴(yán)格來說它是7nm+14nm混合,現(xiàn)在AMD要加速甩掉14...
這些年在制程工藝上,Intel老是被詬病慢半拍,其實評價也不客觀,畢竟Intel對制程節(jié)點的命名更嚴(yán)lao肅shi,所以才有Intel的10nm相當(dāng)于甚...
據(jù)國外媒體報道,高通正在尋求將給予中芯國際的部分訂單,轉(zhuǎn)移給其他芯片代工商,他們已接觸臺積電等廠商。 從外媒的報道來看,高通的高管已拜訪了臺積電、聯(lián)華電...
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