標(biāo)簽　>　臺(tái)積電

臺(tái)積電

+關(guān)注43人關(guān)注

臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

文章：5659個(gè) 瀏覽：169874次帖子：43個(gè)

全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

臺(tái)積電資訊

Marvell聯(lián)合臺(tái)積電將為基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)帶來(lái)前沿芯片技術(shù)創(chuàng)新

Marvell 已就 5 納米產(chǎn)品組合的多種設(shè)計(jì)與合作伙伴簽訂合約，目前正在為運(yùn)營(yíng)商、企業(yè)、汽車和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)開(kāi)發(fā)解決方案，首批產(chǎn)品將于明年年底前提供樣...

2020-09-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電網(wǎng)絡(luò) 1813 0

臺(tái)積電5nm晶圓單片代工價(jià)格曝光，動(dòng)用ASML的1.2億美元光刻機(jī)

2020-09-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓光刻機(jī) 3773 0

蘋果強(qiáng)勢(shì)加單，臺(tái)積電的5nm工藝產(chǎn)能幾乎沒(méi)有空余產(chǎn)能

前媒體分析認(rèn)為全球最大芯片代工廠臺(tái)積電失去華為的訂單后可能遭受損失，然而近日臺(tái)媒報(bào)道指蘋果強(qiáng)勢(shì)加單，到今年年底臺(tái)積電的5nm工藝產(chǎn)能都已被蘋果包圓。

2020-09-18 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電蘋果 1845 0

國(guó)產(chǎn)機(jī)搭載鴻蒙系統(tǒng) 使用率能否超過(guò)安卓、iOS

2020-09-29 標(biāo)簽：中芯國(guó)際臺(tái)積電華為 1586 0

芯片代工商臺(tái)積電的5nm工藝在今年已大規(guī)模投產(chǎn)

來(lái)源：TechWeb 作者：辣椒客 9月17日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片代工商臺(tái)積電的5nm工藝，在今年一季度已大規(guī)模投產(chǎn)，為蘋果、華為代工最新的處理器...

2020-09-17 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 2105 0

蘋果搶先推5nm制程處理器A14 臺(tái)積電5nm工藝產(chǎn)能已滿載

來(lái)自Digitimes的報(bào)道稱，蘋果對(duì)iPad Air 4、iPhone 12和Mac上5nm芯片的訂單非常強(qiáng)勁，臺(tái)積電相關(guān)產(chǎn)能已經(jīng)滿載，并將持續(xù)到年底...

2020-09-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果 5nm 905 0

蘋果與臺(tái)積電合作推出Apple?Silicon芯片的MacBook?Air

WWDC上，蘋果宣布將會(huì)自研Mac處理器，引起了業(yè)內(nèi)廣泛關(guān)注。近日有消息稱，在今年第四季度該芯片就會(huì)量產(chǎn)，并將采用臺(tái)積電最先進(jìn)的5nm工藝。

2020-09-16 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電蘋果 2350 0

Facebook推出新產(chǎn)品Campus

Decode the Week音視頻技術(shù)周刊 News Briefing1. 本周 Tech-War日歷首先是本周值得注意的兩個(gè)日期： 9月14日:美...

2020-09-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果 Facebook 2000 0

失去大客戶華為后，臺(tái)積電實(shí)力和收入也遠(yuǎn)高于三星

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，如果沒(méi)有變化，在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的臺(tái)積電，在9月15日之后就無(wú)法繼續(xù)為大客戶華為代工芯片，但外媒在報(bào)道中表示，即使沒(méi)有華為的...

2020-09-15 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電華為 1782 0

全球最大的合同芯片制造商臺(tái)積電宣布了其8月份的收入

臺(tái)積電是一家知名的芯片制造商，為包括AMD，Apple，NVIDIA等在內(nèi)的各種技術(shù)巨頭提供芯片。根據(jù)臺(tái)積電的官方網(wǎng)站，臺(tái)積電產(chǎn)生了1228.87億新臺(tái)...

2020-09-14 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電制造商 1590 0

三星擊敗臺(tái)積電獲得高通訂單，生產(chǎn)5nm驍龍875芯片

9月14日，據(jù)供應(yīng)鏈最新消息稱，三星擊敗了臺(tái)積電，獲得了價(jià)值1萬(wàn)億韓元的高通訂單，其5nm工藝產(chǎn)線將生產(chǎn)驍龍875。

2020-09-14 標(biāo)簽：芯片三星電子臺(tái)積電 2754 0

紫光展銳推出首款5G手機(jī)芯片平臺(tái)——虎賁T7510

因此，越早的導(dǎo)入其他的第三方供應(yīng)商，對(duì)于華為來(lái)說(shuō)是越有利的。一方面可以幫助解決未來(lái)所面臨的麒麟芯片斷供的問(wèn)題，另一方面則可以使得備貨的麒麟芯片能夠支撐關(guān)...

2020-09-14 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 5G 1.7萬(wàn) 0

臺(tái)積電全力為華為和蘋果生產(chǎn)5nm芯片，三季度營(yíng)收暴漲超兩成

臺(tái)積電預(yù)估今年三季度的營(yíng)收可望達(dá)到115億美元，相比去年同期的94億美元大幅增長(zhǎng)超過(guò)兩成，主要原因在于它在該季度全力以最先進(jìn)的5nm工藝為華為和蘋果生產(chǎn)...

2020-09-13 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電華為 2483 0

預(yù)估Q3季度臺(tái)積電的營(yíng)收可達(dá)115億美元，5nm工藝為其帶來(lái)巨額收入

2020-09-13 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為蘋果 1766 0

華為和蘋果需求帶動(dòng)芯片出貨? 臺(tái)積電和聯(lián)發(fā)科8月?tīng)I(yíng)收創(chuàng)新高

據(jù)矩亨網(wǎng)最新消息，隨著華為新禁令9月15日寬限期屆滿，華為大力掃貨，激勵(lì)臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科出貨暢旺，8 月?tīng)I(yíng)收雙創(chuàng)歷史單月新高，晶圓代工龍頭臺(tái)積電8月?tīng)I(yíng)收 ...

2020-09-13 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 4374 0

小米芯片產(chǎn)業(yè)投資版圖再下一城；臺(tái)積電8月份營(yíng)收超過(guò)40億美元再創(chuàng)新高…

與華為旗下的哈勃科技一樣，近兩年來(lái)，小米旗下的小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金在半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資布局也是動(dòng)作頻頻

2020-09-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電小米 1145 0

5nm芯片戰(zhàn)爭(zhēng)即將打響

來(lái)源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察進(jìn)入2020年第三季度，臺(tái)積電5nm芯片開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)，該產(chǎn)能也成為了眾IC設(shè)計(jì)大廠爭(zhēng)奪的目標(biāo)。據(jù)悉，高通、AMD、聯(lián)發(fā)科、NXP...

2020-09-11 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 2773 0

地平線打造車規(guī)級(jí)AI芯片,賦能智能汽車領(lǐng)域

除此之外，地平線創(chuàng)始人兼CEO余凱、地平線AIoT產(chǎn)品線總經(jīng)理王叢與智東西等少數(shù)媒體進(jìn)行了深入交流，在分享旭日系列芯片進(jìn)展的同時(shí)，也透露了芯片AI性能評(píng)...

2020-09-11 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 AI 3018 0

臺(tái)積電/英特爾/三星/格芯如何布局新存儲(chǔ)技術(shù)

那么，這些新興存儲(chǔ)技術(shù)為什么會(huì)如此受期待呢？主要原因在于：隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)持續(xù)朝更小的技術(shù)節(jié)點(diǎn)邁進(jìn)，傳統(tǒng)的DRAM和NANDFlash面臨越來(lái)越嚴(yán)峻的...

2020-09-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電存儲(chǔ)技術(shù) 1404 0

臺(tái)積電將持續(xù)提供業(yè)界領(lǐng)先的CMOS logic技術(shù)

“臺(tái)積電5nm產(chǎn)品已投入批量生產(chǎn)，明年量產(chǎn)4nm產(chǎn)品，計(jì)劃2022年實(shí)現(xiàn)3nm量產(chǎn)，所有的IC都需要半導(dǎo)體先進(jìn)的封裝技術(shù)，而綠色制造、打造綠色企業(yè)是我們...

2020-09-10 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 2095 0

1... 上一頁(yè) 151 152 153154155 156 157 下一頁(yè) 279

相關(guān)話題

換一批

LoRa

LoRa

+關(guān)注

LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
NB-IoT

NB-IoT

+關(guān)注

提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
智能硬件

智能硬件

+關(guān)注

智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
HomeKit

HomeKit

+關(guān)注

蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開(kāi)始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開(kāi)始銷售HomeKit產(chǎn)品。
智能音箱

智能音箱

+關(guān)注
SIGFOX

SIGFOX

+關(guān)注
Oculus

Oculus

+關(guān)注

Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購(gòu)Oculus，被外界視為Facebook為未來(lái)買單的舉措。
Liteos

Liteos

+關(guān)注

LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
智能門鎖

智能門鎖

+關(guān)注
VR眼鏡

VR眼鏡

+關(guān)注

即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒(méi)有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
Brillo

Brillo

+關(guān)注
共享單車

共享單車

+關(guān)注

共享單車是指企業(yè)在校園、地鐵站點(diǎn)、公交站點(diǎn)、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車單車共享服務(wù)，是一種分時(shí)租賃模式。共享單車是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
LPWAN

LPWAN

+關(guān)注

LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為L(zhǎng)PWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長(zhǎng)距離通訊的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)。
eMTC

eMTC

+關(guān)注

eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
藍(lán)牙4.1

藍(lán)牙4.1

+關(guān)注

最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過(guò)，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
CITE

CITE

+關(guān)注
AlphaGo

AlphaGo

+關(guān)注

阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
驍龍820

驍龍820

+關(guān)注

Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
語(yǔ)音助手

語(yǔ)音助手

+關(guān)注
IIoT

IIoT

+關(guān)注

　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來(lái)。
AWS

AWS

+關(guān)注

AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
HTC Vive

HTC Vive

+關(guān)注

HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
nbiot

nbiot

+關(guān)注

nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
電力物聯(lián)網(wǎng)

電力物聯(lián)網(wǎng)

+關(guān)注

電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
2016IOT大會(huì)

2016IOT大會(huì)

+關(guān)注
家庭自動(dòng)化

家庭自動(dòng)化

+關(guān)注
物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)

物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)

+關(guān)注
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

+關(guān)注

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
移遠(yuǎn)通信

移遠(yuǎn)通信

+關(guān)注

上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
LPWA

LPWA

+關(guān)注

換一批

電機(jī)控制	DSP	氮化鎵	功率放大器	ChatGPT	自動(dòng)駕駛	TI	瑞薩電子
BLDC	PLC	碳化硅	二極管	OpenAI	元宇宙	安森美	ADI
無(wú)刷電機(jī)	FOC	IGBT	逆變器	文心一言	5G	英飛凌	羅姆
直流電機(jī)	PID	MOSFET	傳感器	人工智能	物聯(lián)網(wǎng)	NXP	賽靈思
步進(jìn)電機(jī)	SPWM	充電樁	IPM	機(jī)器視覺(jué)	無(wú)人機(jī)	三菱電機(jī)	ST
伺服電機(jī)	SVPWM	光伏發(fā)電	UPS	AR	智能電網(wǎng)	國(guó)民技術(shù)	Microchip

瑞薩	沁恒股份	全志	國(guó)民技術(shù)	瑞芯微	兆易創(chuàng)新	芯?？萍?/a>	Altium
德州儀器	Vishay	Micron	Skyworks	AMS	TAIYOYUDEN	納芯微	HARTING
adi	Cypress	Littelfuse	Avago	FTDI	Cirrus LogIC	Intersil	Qualcomm
st	Murata	Panasonic	Altera	Bourns	矽力杰	Samtec	揚(yáng)興科技
microchip	TDK	Rohm	Silicon Labs	圣邦微電子	安費(fèi)諾工業(yè)	ixys	Isocom Compo
安森美	DIODES	Nidec	Intel	EPSON	樂(lè)鑫	Realtek	ERNI電子
TE Connectivity	Toshiba	OMRON	Sensirion	Broadcom	Semtech	旺宏	英飛凌
Nexperia	Lattice	KEMET	順絡(luò)電子	霍尼韋爾	pulse	ISSI	NXP
Xilinx	廣瀨電機(jī)	金升陽(yáng)	君耀電子	聚洵	Liteon	新潔能	Maxim
MPS	億光	Exar	菲尼克斯	CUI	WIZnet	Molex	Yageo
Samsung	風(fēng)華高科	WINBOND	長(zhǎng)晶科技	晶導(dǎo)微電子	上海貝嶺	KOA	Echelon
Coilcraft	LRC	trinamic

放大器	運(yùn)算放大器	差動(dòng)放大器	電流感應(yīng)放大器	比較器	儀表放大器	可變?cè)鲆娣糯笃?	隔離放大器
時(shí)鐘	時(shí)鐘振蕩器	時(shí)鐘發(fā)生器	時(shí)鐘緩沖器	定時(shí)器	寄存器	實(shí)時(shí)時(shí)鐘	PWM 調(diào)制器
視頻放大器	功率放大器	頻率轉(zhuǎn)換器	揚(yáng)聲器放大器	音頻轉(zhuǎn)換器	音頻開(kāi)關(guān)	音頻接口	音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器	數(shù)模轉(zhuǎn)換器	數(shù)字電位器	觸摸屏控制器	AFE	ADC	DAC	電源管理
線性穩(wěn)壓器	LDO	開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器	DC/DC	降壓轉(zhuǎn)換器	電源模塊	MOSFET	IGBT
振蕩器	諧振器	濾波器	電容器	電感器	電阻器	二極管	晶體管
變送器	傳感器	解析器	編碼器	陀螺儀	加速計(jì)	溫度傳感器	壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器	步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器	TWS	BLDC	無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器	濕度傳感器	光學(xué)傳感器	圖像傳感器
數(shù)字隔離器	ESD 保護(hù)	收發(fā)器	橋接器	多路復(fù)用器	氮化鎵	PFC	數(shù)字電源

開(kāi)關(guān)電源	步進(jìn)電機(jī)	無(wú)線充電	LabVIEW	EMC	PLC	OLED	單片機(jī)
5G	m2m	DSP	MCU	ASIC	CPU	ROM	DRAM
NB-IoT	LoRa	Zigbee	NFC	藍(lán)牙	RFID	Wi-Fi	SIGFOX
Type-C	USB	以太網(wǎng)	仿真器	RISC	RAM	寄存器	GPU
語(yǔ)音識(shí)別	萬(wàn)用表	CPLD	耦合	電路仿真	電容濾波	保護(hù)電路	看門狗
CAN	CSI	DSI	DVI	Ethernet	HDMI	I2C	RS-485
SDI	nas	DMA	HomeKit	閾值電壓	UART	機(jī)器學(xué)習(xí)	TensorFlow

Arduino	BeagleBone	樹(shù)莓派	STM32	MSP430	EFM32	ARM mbed	EDA
示波器	LPC	imx8	PSoC	Altium Designer	Allegro	Mentor	Pads
OrCAD	Cadence	AutoCAD	華秋DFM	Keil	MATLAB	MPLAB	Quartus

一区二区三区三上|欧美在线视频五区|国产午夜无码在线观看视频|亚洲国产裸体网站|无码成年人影视|亚洲AV亚洲AV|成人开心激情五月|欧美性爱内射视频|超碰人人干人人上|一区二区无码三区亚洲人区久久精品

搜索歷史

臺(tái)積電

臺(tái)積電資訊

相關(guān)標(biāo)簽

相關(guān)話題

關(guān)注此標(biāo)簽的用戶(43人)

C++	Java	Python	JavaScript	node.js	RISC-V	verilog	Tensorflow
Android	iOS	linux	RTOS	FreeRTOS	LiteOS	RT-THread	uCOS
DuerOS	Brillo	Windows11	HarmonyOS

林超文PCB設(shè)計(jì)：PADS教程，PADS視頻教程	鄭振宇老師：Altium Designer教程，Altium Designer視頻教程
張飛實(shí)戰(zhàn)電子視頻教程	朱有鵬老師：海思HI3518e教程，HI3518e視頻教程
李增老師：信號(hào)完整性教程，高速電路仿真教程	華為鴻蒙系統(tǒng)教程，HarmonyOS視頻教程
賽盛：EMC設(shè)計(jì)教程，EMC視頻教程	杜洋老師：STM32教程，STM32視頻教程
唐佐林：c語(yǔ)言基礎(chǔ)教程，c語(yǔ)言基礎(chǔ)視頻教程	張飛：BUCK電源教程，BUCK電源視頻教程
正點(diǎn)原子：FPGA教程，F(xiàn)PGA視頻教程	韋東山老師：嵌入式教程，嵌入式視頻教程
張先鳳老師：C語(yǔ)言基礎(chǔ)視頻教程	許孝剛老師：Modbus通訊視頻教程
王振濤老師：NB-IoT開(kāi)發(fā)視頻教程	Mill老師：FPGA教程，Zynq視頻教程
C語(yǔ)言視頻教程	RK3566芯片資料合集
朱有鵬老師：U-Boot源碼分析視頻教程	開(kāi)源硬件專題