華為Mate40傳砍單30%，多業(yè)務(wù)受波及

9月7日消息，華為供應(yīng)鏈傳砍單訊息。業(yè)界傳出，華為近期已經(jīng)通知將下修Mate40出貨，砍單幅度達(dá)30%。在今年的 IFA上，華為并未發(fā)布最新的麒麟900...

2020-09-10 標(biāo)簽：臺積電華為 6725 0

臺積電訂單不減反增 為擴(kuò)產(chǎn)買下南科一處廠房

先進(jìn)制程供不應(yīng)求，臺積電再度買廠南科 由于5G相關(guān)需求帶動，美國近期擴(kuò)大制裁非但沒有影響市場對晶圓代工龍頭臺積電先進(jìn)制程的需求，相關(guān)訂單不減反增，供不應(yīng)...

2020-09-09 標(biāo)簽：臺積電晶圓5G 1817 0

臺積電、英特爾和三星均在加速3D封裝技術(shù)的部署

近日，中國臺灣工業(yè)技術(shù)研究院研究總監(jiān)Yang Rui預(yù)測，臺積電將在芯片制造業(yè)再占主導(dǎo)地位五年，此后3D封裝將成為主要工藝挑戰(zhàn)。

2020-09-09 標(biāo)簽：英特爾三星電子臺積電 1489 0

臺積電5nm產(chǎn)能將提升，單季有望達(dá)20000片

DIGITIMES報道，供應(yīng)鏈傳出，今年進(jìn)入第四季后，蘋果Apple Silicon自研芯片所使用的臺積電5nm產(chǎn)能將提升，預(yù)計月產(chǎn)能達(dá)5000-600...

2020-09-09 標(biāo)簽：芯片臺積電蘋果 2121 0

蘋果通知臺積電啟動Apple Silicon的量產(chǎn)，基于5nm

年底前重要的蘋果產(chǎn)品，除了iPhone 12系列、Apple Watch Series 6、iPad Air 4、AirTags、AirPower等，還...

2020-09-09 標(biāo)簽：臺積電晶圓蘋果 1844 0

臺積電高調(diào)招募8000人，比往年多一倍

劉德音還表示，今年特別辛苦，采取更擴(kuò)大的方式，因此也向各學(xué)校征才，只要有好奇心、企圖心、愿意努力，歡迎來臺積電。

2020-09-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電 1516 0

Mate 40系列手機(jī)搭載的5nm芯片,或?qū)⒊蔀槿A為麒麟高端芯片的‘絕版’

近日，國海證券電子行業(yè)首席分析師吳吉森在撰寫的研報中也提到：“短期來看，華為各項業(yè)務(wù)將不可避免受到影響，華為產(chǎn)業(yè)鏈上游企業(yè)或?qū)⒚媾R來自華為的訂單縮減的風(fēng)...

2020-09-08 標(biāo)簽：芯片手機(jī)臺積電 2147 0

蘋果包下臺積電下半年5納米產(chǎn)能,量產(chǎn)iPhone 12搭載的A14應(yīng)用處理器

IC Insights 在最新報告中指出，受到新冠肺炎疫情影響，國際半導(dǎo)體大廠對下半年營運(yùn)看法不同調(diào)。其中，英特爾受到客戶已在上半年備妥庫存影響，下半年...

2020-09-08 標(biāo)簽：處理器半導(dǎo)體臺積電 2135 0

先進(jìn)封裝會成為下一階段半導(dǎo)體技術(shù)的重要發(fā)展方向?

莫大康指出，將來很難清楚劃分前段晶圓制造工藝與后段封裝。比如Chiplet就是一種單元庫，誰有需要誰就可以調(diào)用。對于從業(yè)者來說，晶圓廠也在做封裝。如果我...

2020-09-08 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺積電 1195 0

早報：中科星睿完成數(shù)千萬元天使輪融資

近日數(shù)千萬元天使輪融資正式完成交割。本輪融資由力合天使領(lǐng)投，力合泓鑫共同投資，將用于啟動中科星睿下一代衛(wèi)星計劃及衛(wèi)星金融信息服務(wù)整合解決方案的研發(fā)。

2020-09-08 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體臺積電 1828 0

華為麒麟芯片供貨被美國阻斷,Mate 40系列供貨下調(diào)幅度較大

作為全球最大的芯片代工商、華為芯片的主要供應(yīng)商，臺積電已明確表示，未來將暫停向華為供貨。據(jù)《環(huán)球時報》報道，距離美國政府的芯片禁令生效還有不到10天時間...

2020-09-08 標(biāo)簽：芯片臺積電華為 2736 0

早報：芯視半導(dǎo)體完成數(shù)千萬人民幣A+輪融資

團(tuán)隊方面，芯視半導(dǎo)體擁有國內(nèi)外微電子、光電顯示、材料領(lǐng)域核心專業(yè)人員和研發(fā)人員。團(tuán)隊成員自2012年開始潛心研究，在硅基微顯示和空間光調(diào)制等領(lǐng)域具有深厚...

2020-09-08 標(biāo)簽：led半導(dǎo)體臺積電 1997 0

臺積電正為華為生產(chǎn)目前最先進(jìn)的5nm工藝制程的麒麟9000芯片?

此前，有消息稱，華為將在2020年的柏林消費(fèi)電子展（IFA 2020）上發(fā)布下一代芯片麒麟9000。然而，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)集團(tuán)歐洲區(qū)總裁Walter Ji...

2020-09-07 標(biāo)簽：芯片臺積電華為 1.6萬 0

高通宣布還要在芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域和終端制造上實現(xiàn)突破

消息稱，臺積電突然宣布在美國建廠，就想以此換華為訂單，希望美國能夠放寬對華為的限制，美國不放行后，臺積電才向美國要求巨額補(bǔ)貼。

2020-09-04 標(biāo)簽：芯片臺積電5G 1788 0

電源芯片供需趨緊，8寸晶圓交期拉長超30天

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）近段時間，臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等多家晶圓代工廠公布8寸晶圓產(chǎn)能接近滿載，電源芯片、射頻芯片、MOSFET等產(chǎn)品供應(yīng)預(yù)計會...

2020-09-06 標(biāo)簽：臺積電電源芯片18寸晶圓 8289 0