今日看點丨英偉達(dá)H200訂單Q3開始交付；蘋果繼 AMD 后成為臺積電 SoIC 半導(dǎo)體封裝大客戶

1. 三星發(fā)布首款3nm 可穿戴設(shè)備芯片Exynos W1000 采用FOPLP 封裝 ? 三星于7月3日發(fā)布其首款采用3nm GAA先進(jìn)工藝的可穿戴設(shè)...

2024-07-04 標(biāo)簽：amd臺積電封裝 901 0

臺積電2納米工藝生產(chǎn)設(shè)備提前部署完成

臺灣半導(dǎo)體制造巨頭臺積電（TSMC）在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位再次得到強化，據(jù)投資銀行瑞銀集團(tuán)（UBS）最新發(fā)布的報告顯示，臺積電正以前所未有的速度推進(jìn)...

2024-07-04 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺積電 752 0

消息稱臺積電3nm/5nm將漲價，終端產(chǎn)品或受影響

據(jù)業(yè)內(nèi)手機晶片領(lǐng)域的資深人士透露，臺積電計劃在明年1月1日起對旗下的先進(jìn)工藝制程進(jìn)行價格調(diào)整，特別是針對3nm和5nm工藝制程，而其他工藝制程的價格則保...

2024-07-04 標(biāo)簽：芯片臺積電終端產(chǎn)品 1036 0

臺積電斥資6.6億新臺幣收購力森諾科廠房，布局未來戰(zhàn)略發(fā)展

近日，全球晶圓代工龍頭臺積電宣布了一項重要收購計劃，正式與中國臺灣力森諾科簽訂合約，斥資6.68億元新臺幣收購其位于新竹縣寶山鄉(xiāng)的廠房及附屬設(shè)施。此次交...

2024-07-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓 1223 0

臺積電加速擴產(chǎn)CoWoS，云林縣成新封裝廠選址

臺積電，作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造巨頭，正加速推進(jìn)其CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）封裝技術(shù)的產(chǎn)能擴張計劃。據(jù)最新消息，...

2024-07-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電CoWoS 1819 0

臺積電3/5納米制程技術(shù)漲價計劃:引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)新趨勢

近日，全球半導(dǎo)體制造業(yè)的領(lǐng)頭羊——臺積電宣布了一項重要決定，計劃自2025年1月1日起對旗下3/5納米制程技術(shù)進(jìn)行價格調(diào)整。這一舉措無疑將在全球半導(dǎo)體市...

2024-07-02 標(biāo)簽：芯片臺積電AI 818 0

谷歌Tensor G5芯片進(jìn)入流片階段

近日，科技巨頭Google宣布其自主研發(fā)的Tensor G5芯片已成功邁入Tape-out（流片）階段，這標(biāo)志著即將應(yīng)用于Pixel 10系列智能手機的...

2024-07-02 標(biāo)簽：芯片臺積電Google 837 0

臺積電2025年資本支出有望大幅增長

臺積電，作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)軍者，近日傳出消息，其2025年的資本支出預(yù)計將大幅增長。據(jù)業(yè)內(nèi)消息透露，由于持續(xù)加碼對2nm等最先進(jìn)制程的研發(fā)，并受到超...

2024-07-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電 1159 0

臺積電在亞利桑那州鳳凰城的新篇章:全球影響與本土根基

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的激烈競爭中，臺積電正在美國亞利桑那州的鳳凰城書寫新的篇章。這家來自中國臺灣的科技巨頭，以其對4nm和5nm芯片的大規(guī)模生產(chǎn)為目標(biāo)，正邁...

2024-07-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓廠 850 0

今日看點丨臺積電3納米助攻 Google自研手機芯片進(jìn)入流片階段；傳豐田尋求在上海生產(chǎn)電動汽車

1. 臺積電3 納米助攻 Google 自研手機芯片進(jìn)入流片階段 ? 據(jù)報道，Google搭載于Pixel 10系列手機的Tensor G5芯片進(jìn)入Ta...

2024-07-01 標(biāo)簽：電動汽車臺積電Google 864 0

臺積電增資日本、美國設(shè)廠，百億投資彰顯全球布局決心

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)風(fēng)起云涌之際，臺灣半導(dǎo)體巨頭臺積電再次展現(xiàn)其強大的投資實力和全球布局的決心。近日，臺當(dāng)局“經(jīng)濟(jì)部”投審會正式通過臺積電的兩項重要增資案，...

2024-06-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓 793 0

投資額達(dá) 2.2 萬億日元，消息稱臺積電JASM第二晶圓廠啟動施工

6月26日，日本共同通信社報道稱，臺積電日本子公司 JASM 已在毗鄰其第一晶圓廠的東側(cè)啟動第二晶圓廠施工建設(shè)。 日媒表示，JASM 第二晶圓廠的建筑建...

2024-06-28 標(biāo)簽：臺積電晶圓 554 0

臺積電加速CoWoS大擴產(chǎn)，以應(yīng)對AI服務(wù)器市場持續(xù)增長

隨著人工智能（AI）技術(shù)的飛速發(fā)展，全球?qū)Ω咝阅苡嬎悖℉PC）服務(wù)器的需求呈現(xiàn)井噴態(tài)勢。作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè)，臺積電（TSMC）近日宣布將大幅擴...

2024-06-28 標(biāo)簽：臺積電服務(wù)器CoWoS 1083 0

臺積電熊本二廠建設(shè)啟動，預(yù)計2027年底投產(chǎn)

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭日益激烈的背景下，臺積電再次展現(xiàn)其強大的市場布局能力。近日，據(jù)日本共同通信社報道，臺積電位于日本熊本縣的第二座晶圓廠（熊本二廠）已啟...

2024-06-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓廠 1374 0

臺積電高雄P3廠用地變更獲批，邁向第三座2nm廠建設(shè)

近日，臺積電在高雄市的P3廠項目取得了重要進(jìn)展。據(jù)可靠消息，6月24日，臺積電高雄P3廠通過了高雄市都市計劃委員會的用地變更申請，該地塊將被正式變更為甲...

2024-06-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電先進(jìn)制程 1689 0

三星電子領(lǐng)先臺積電進(jìn)軍面板級封裝

在全球半導(dǎo)體封裝行業(yè)中，三星電子已經(jīng)取得了令人矚目的重大進(jìn)展，特別是在面板級封裝（PLP）領(lǐng)域，其技術(shù)實力已領(lǐng)先業(yè)界巨頭臺積電。這一領(lǐng)先地位的取得，離不...

2024-06-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子臺積電 1088 0

臺積電攜手創(chuàng)意電子，斬獲SK海力士HBM4芯片大單

在全球半導(dǎo)體市場的激烈競爭中，臺積電再次憑借其卓越的技術(shù)實力和創(chuàng)新能力，攜手旗下子公司創(chuàng)意電子，成功斬獲了SK海力士在下一代HBM4（High Band...

2024-06-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電SK海力士 933 0

谷歌與臺積電達(dá)成戰(zhàn)略合作，3nm芯片已送樣驗證

近日，全球科技界的目光聚焦于一場意義非凡的戰(zhàn)略合作——谷歌與臺積電宣布達(dá)成深度合作，成功將Tensor G5芯片樣品送至驗證環(huán)節(jié)。這一里程碑式的合作，不...

2024-06-24 標(biāo)簽：芯片臺積電谷歌 1306 0