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      標簽　>　臺積電

      臺積電

      臺積電

      +關(guān)注43人關(guān)注

      臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

      文章：5657個 瀏覽：169826次 帖子：43個

      臺積電資訊

      5G智能手機銷售預(yù)估下調(diào)，臺積電5nm訂單滿到年底

      市調(diào)機構(gòu)及市場法人近期預(yù)期新冠疫情恐延燒到下半年，不約而同下修今年 5G 智能手機銷售預(yù)估，但晶圓代工龍頭臺積電先進制程接單依然強勁，其中，臺積電 5 ...

      2020-03-17 標簽：智能手機臺積電5G 2540 0

      半導(dǎo)體市場的低迷導(dǎo)致三星營潤下降，臺積電市值超約37億美元

      半導(dǎo)體市場的低迷導(dǎo)致三星營潤下降，臺積電市值超約37億美元

      據(jù)消息報道，由于應(yīng)用處理器等系統(tǒng)半導(dǎo)體需求穩(wěn)步增長，臺積電2月份的銷售額增長了53.4%（約31億美元）。

      2020-03-17 標簽：半導(dǎo)體三星電子臺積電 2050 0

      大連化物所晶圓六方氮化硼成功外延

      據(jù)悉，六方氮化硼是一類重要的二維半導(dǎo)體層狀材料，如何在晶圓上實現(xiàn)單晶六方氮化硼薄膜的可控生長是六方氮化硼未來應(yīng)用于集成電路中的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。

      2020-03-17 標簽：臺積電晶圓 2947 0

      三星股價暴跌近20%，臺積電市值超過了三星電子

      三星股價暴跌近20%，臺積電市值超過了三星電子

      據(jù)韓媒Business Korea報道，由于應(yīng)用處理器等系統(tǒng)半導(dǎo)體需求穩(wěn)步增長，臺積電2月份的銷售額增長了53.4%(約31億美元)。

      2020-03-17 標簽：三星電子臺積電 2357 0

      臺積電考慮是否在在美國建2納米芯片廠

      由于安全方面的擔(dān)憂，美國政府希望該公司在美國本土生產(chǎn)。而兩名消息人士表示，臺積電正積極考慮在美國建廠，新工廠生產(chǎn)的半導(dǎo)體會比蘋果公司即將用在今年最新5G...

      2020-03-17 標簽：集成電路臺積電5G 2545 0

      臺積電先進制程接單依然強勁 5納米訂單能見度已看到明年上半年

      市調(diào)機構(gòu)及市場法人近期預(yù)期新冠肺炎疫情恐延燒到下半年，不約而同下修今年5G智能手機銷售預(yù)估，但晶圓代工龍頭臺積電先進制程接單依然強勁，其中，臺積電5納米...

      2020-03-16 標簽：臺積電 2142 0

      2020年28nm需求復(fù)蘇時間或延后 對晶圓代工廠商的依賴度將提升

      在新型冠狀病毒疫情的影響下，已有部份晶圓代工廠調(diào)降對 2020 年市場成長性的預(yù)估，不過為把握 5G、AI、車用與物聯(lián)網(wǎng)帶來的新興需求，晶圓代工廠仍持續(xù)...

      2020-03-14 標簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓 2274 0

      臺積電3月份營收或環(huán)比上漲，約33.24億美元

      3月12日消息，據(jù)國外媒體報道，為蘋果、華為等公司制造芯片的芯片代工商臺積電已公布了2月份的營收，雖然時隔6個月之后再次回到了1000億新臺幣以下、環(huán)比...

      2020-03-13 標簽：臺積電 1729 0

      臺積電4月份開始量產(chǎn)蘋果A14處理器 ，蘋果能快速恢復(fù)生產(chǎn)嗎？

      據(jù)了解在芯片行業(yè)，芯片使用的電路線寬越窄（也就是納米數(shù)），那么單位面積內(nèi)可以集成的晶體管數(shù)量將會越多，芯片的處理性能也將更強大，單位電耗也將越低，從而提...

      2020-03-13 標簽：臺積電 4570 0

      英偉達安培顯卡全線支持光線追蹤，竟不是臺積電7nm工藝

      NVIDIA圖靈架構(gòu)服役已經(jīng)超過一年多的時間，其帶來的光追、深度學(xué)習(xí)抗鋸齒目前還并未在游戲中大面積使用，而且對于用戶而言似乎接受度也不高。不過圖靈架構(gòu)帶...

      2020-03-13 標簽：臺積電英偉達 5379 0

      三星預(yù)計6月底完成5nm EUV生產(chǎn)線 且最快在今年底開始生產(chǎn)5nm工藝

      2020年，全球最先進的半導(dǎo)體工藝要從7nm升級到5nm了，臺積電最近上半年就開始量產(chǎn)5nm EUV工藝，而三星也加碼投資，預(yù)計6月底完成5nm EUV生產(chǎn)線。

      2020-03-13 標簽：三星電子臺積電EUV 3021 0

      曝臺積電將在4月份為蘋果iPhone 12量產(chǎn)A14處理器 且采用最新的5納米工藝

      搭載A14處理器的iPhone 12很可能成為業(yè)界首款使用5納米芯片產(chǎn)品。

      2020-03-12 標簽：處理器臺積電蘋果 2690 0

      賽靈思推出Versal ACAP第三大產(chǎn)品系列，吞吐量比當(dāng)前FPGA高達三倍

      3月11日，自適應(yīng)和智能計算的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx， Inc.，（NASDAQ： XLNX））今天宣布推出Versal ACAP產(chǎn)品組合...

      2020-03-12 標簽：fpga臺積電賽靈思 3577 0

      臺積電正在計劃開始大規(guī)模生產(chǎn)5nm工藝芯片

      臺積電5nm制造工藝基于ULV，也就是紫外線光刻技術(shù)實現(xiàn)，之前的7nm EUV工藝同樣也是基于這項技術(shù)。那么制程的縮小又意味著什么？相比于7nm工藝，5...

      2020-03-12 標簽：芯片臺積電蘋果 2972 0

      臺積電將在4月份開始為蘋果量產(chǎn)A14處理器

      據(jù)國外媒體報道，分析師和研究機構(gòu)普遍預(yù)計，蘋果公司將在今年秋季推出多款支持5G的iPhone，雖然目前還有近半年的時間，但相關(guān)的零部件已開始籌備，處理器...

      2020-03-12 標簽：處理器臺積電iPhone 1910 0

      頭牌兵中芯國際的追趕

      今年 2 月份 2019 年 Q4 財季的財報會議上， 聯(lián)席 CEO 梁孟松博士公開了中芯國際 N+1、N+2 代工藝的情況，N+1 工藝相當(dāng)于臺積電的...

      2020-03-12 標簽：英特爾中芯國際臺積電 3249 0

      臺積電4月將大規(guī)模量產(chǎn)5nm芯片，初期產(chǎn)能已被客戶包圓

      3月11日消息，據(jù)國外媒體報道，為蘋果、華為等公司代工芯片的臺積電，將在4月份開始大規(guī)模量產(chǎn)5nm芯片。 5nm工藝是繼2018年量產(chǎn)的7nm工藝之后，...

      2020-03-12 標簽：臺積電 4036 0

      Intel將在2023年推出5nm GAA工藝，重回領(lǐng)導(dǎo)地位指日可待!

      FinFET晶體管隨后也成為全球主要晶圓廠的選擇，一直用到現(xiàn)在的7nm及5nm工藝。

      2020-03-12 標簽：臺積電晶圓intel 2509 0

      傳蘋果減少臺積電AirPods芯片的訂單

      通常，蘋果公司于每年3月底舉辦春季產(chǎn)品發(fā)布會，市場預(yù)期蘋果今年將發(fā)表iPhone SE 2、新iPad Pro和新一代AirPods。

      2020-03-11 標簽：臺積電蘋果AirPods 2190 0

      曝臺積電將于4月啟動5nm芯片量產(chǎn) 最大頭由蘋果占據(jù)

      7nm的榮光今年將被5nm取代，實際上，高通已經(jīng)提前發(fā)布了基于5nm的第三代5G基帶驍龍X60，不過選擇由三星代工，而且要到明年才能商用上市。

      2020-03-11 標簽：芯片臺積電蘋果 2412 0

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        NB-IoT
        +關(guān)注
        提供NB-IoT技術(shù)特點，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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        Liteos
        +關(guān)注
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        　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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      • HTC Vive
        HTC Vive
        +關(guān)注
        HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
      • nbiot
        nbiot
        +關(guān)注
        nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實現(xiàn)平滑升級。
      • 電力物聯(lián)網(wǎng)
        電力物聯(lián)網(wǎng)
        +關(guān)注
        電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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        家庭自動化
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        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
        +關(guān)注
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        移遠通信
        +關(guān)注
        上海移遠通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時也是全球首個符合3GPP R13標準的NB-IoT模組廠商。
      • LPWA
        LPWA
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