臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺積電資訊

特斯拉加入臺積電3nm芯片NTO客戶名單，計劃生產(chǎn)次世代FSD智駕芯片

據(jù)臺積電公布的藍(lán)圖，N3P 工藝比現(xiàn)有的 N3E 工藝性能提高 5%，能耗降低 5%至 10%，芯片密度增加 1.04 倍。臺積電聲稱，N3P 的 PP...

2023-12-28 標(biāo)簽：芯片臺積電特斯拉 1421 0

臺積電耗資百億在日本買晶圓廠

據(jù)了解，臺積電與富士通將合組新公司，透過新公司共同管理富士通位于日本三重縣的12寸晶圓廠。這將是臺積電繼上海松江廠、美國Wafer Tek與新加坡SSM...

2013-03-01 標(biāo)簽：臺積電晶圓 1421 0

臺積電公布2023年第四季度財報，營收和凈利潤同比增長

具體數(shù)據(jù)顯示，盡管同去年同期相比，臺積電第四季度的全球營收基本不變，但凈利潤以及每股盈利較之上年都有明顯下滑，分別降低了19.3%之多。值得注意的是，與...

2024-01-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電 3納米 1421 0

臺積電3nm月產(chǎn)能明年將增至10萬片

據(jù)悉，臺積電第一個3nm制程節(jié)點N3于去年下半年開始量產(chǎn)，強化版3nm（N3E）制程預(yù)計今年下半年量產(chǎn)，之后還會有3nm的延伸制程，共計將有5個制程，包...

2023-09-26 標(biāo)簽：芯片臺積電 3nm 1421 0

美日聯(lián)手對抗臺積電，欲攻克2nm工藝技術(shù)

據(jù)日經(jīng)新聞近日報道稱，美國與日本就2nm工藝研發(fā)一事展開了技術(shù)合作，將有美日雙方數(shù)家高科技公司參與該協(xié)議。目前的芯片代工領(lǐng)域，中國臺灣的臺積電毫無疑問...

2022-05-07 標(biāo)簽：臺積電芯片代工 2nm 1419 0

蘋果A12芯片領(lǐng)跑未來芯片市場,臺積電獨家獲得代工7nm工藝

其實在出席臺積電成立 30 周年慶典活動的時候，蘋果的 COO 杰夫·威廉姆斯就透露，蘋果決定將新 iPhone 和 iPad 的芯片制造 100% 的...

2017-10-27 標(biāo)簽：高通臺積電蘋果 1419 0

蘋果A17芯片將提供雙版本：后期性能略低于前期N3B

據(jù)最新外電消息，與之前公開的消息基本一致，新款iphone 15 pro系列將首次搭載蘋果a17生物芯片，這是目前唯一的3nm手機處理器，由臺積電代替制...

2023-09-01 標(biāo)簽：臺積電蘋果生物芯片 1418 0

臺積電其5nm制程晶圓芯片產(chǎn)品的出貨將環(huán)比增加20%

按照日經(jīng)的說法，蘋果甚至打算將明年上半年iPhone的出貨量上調(diào)30%，顯然，iPhone 12將占據(jù)相當(dāng)一部分，代工5nm A14的臺積電自然要配合。

2020-12-29 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓 1416 0

一加Ace Pro通過認(rèn)證首發(fā)驍龍8+處理器

　　一加Ace Pro將于8月3日19:00正式推出，并已獲得工業(yè)和信息化部的認(rèn)證。

2022-07-27 標(biāo)簽：處理器臺積電 cpu 1415 0

半導(dǎo)體黃金年代已過,后續(xù)該如何發(fā)展,看張忠謀怎么說

臺積電創(chuàng)立之初，為了能拿到更多訂單，張忠謀通過私人交情把老朋友，即英特爾剛上任總裁格魯夫邀請到臺灣對臺積電認(rèn)證。最初考察時，格魯夫發(fā)現(xiàn)臺積電的產(chǎn)品多達(dá)2...

2017-10-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電張忠謀 1415 0

日月光：正評估是否跟進(jìn)臺積電赴美投資設(shè)廠

據(jù)臺灣媒體報道，半導(dǎo)體封測龍頭日月光昨日表示，正在評估是否跟進(jìn)臺積電赴美投資設(shè)廠。日月光投控運營長吳田玉接受采訪時表示，日月光將會視客戶需求、市場需求...

2020-11-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電 1414 0

知情人士透露梁孟松短期內(nèi)應(yīng)不會去中芯國際

市場近來盛傳臺積電轉(zhuǎn)戰(zhàn)韓國三星的研發(fā)“叛將”梁孟松，將跟隨有“蔣爸”之稱的前共同執(zhí)行長蔣尚義，加入中國晶圓代工大廠中芯國際。據(jù)了解，梁孟松目前仍在三星；...

2016-12-28 標(biāo)簽：中芯國際臺積電 FinFET技術(shù) 1411 0

傳蘋果為保A14/15產(chǎn)量預(yù)定臺積電80%的產(chǎn)能

盡管臺積電已經(jīng)開啟了3nm的生產(chǎn)計劃，并有望在2023年底之前在2nm技術(shù)上實現(xiàn)GAAFET晶體管，不過現(xiàn)在臺積電的主要重點還是5nm技術(shù)。包括高通的驍...

2020-12-23 標(biāo)簽：芯片臺積電蘋果 1411 0

臺積電缺電將持續(xù)

? ? 今年冬天特別「缺電」。最近，湖南、江西、浙江等地開始限電，多年不見的「拉閘限電」又回來了。 2004、2011年，中國曾出現(xiàn)大規(guī)模的「用電荒」...

2020-12-30 標(biāo)簽：臺積電光刻機 EUV 1410 0

臺積電代工報價曝光：3nm制程19865美元，2nm預(yù)計24570美元！

根據(jù)Revegnus 公布的第一張資料圖顯示，隨著臺積電制程工藝的持續(xù)推進(jìn)，其晶圓代工報價也是在持續(xù)加速上漲。比如以2020年的晶圓代工價格來看，臺積電...

2023-06-11 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工 1409 0

傳臺積電3nm目前良率僅55% 只向蘋果收取可用芯片的費用？

7月14日消息，根據(jù)外媒報導(dǎo)，盡管市場傳聞蘋果A17 Bionic和 M3 處理器已經(jīng)獲得臺積電90%的3nm制程產(chǎn)能。

2023-07-21 標(biāo)簽：處理器臺積電晶圓 1408 0

全球半導(dǎo)體20強名單出爐聯(lián)發(fā)科位居11海思沒上榜

半導(dǎo)體市場研究公司IC Insights公布了2016年上半年全球前二十大半導(dǎo)體（包括集成電路、光電器件、傳感器和分立器件）公司銷售額排名。前二十大半導(dǎo)...

2016-08-16 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺積電 Intel 1408 0

Mentor系列IC設(shè)計工具獲得臺積電最新N5和N6制程技術(shù)認(rèn)證

Mentor 與 TSMC 的合作現(xiàn)已擴展到先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域， Mentor Calibre? 平臺的 3DSTACK 封裝技術(shù)將進(jìn)一步支持 TSMC ...

2020-05-28 標(biāo)簽：臺積電 IC設(shè)計 Mentor 1407 0

臺積電攜手英偉達(dá)、博通共同開發(fā)硅光子技術(shù)

來源：《半導(dǎo)體芯科技》雜志 ? 臺積電將攜手博通、英偉達(dá)等客戶共同開發(fā)硅光子技術(shù)、光學(xué)共封裝（CPO）等新產(chǎn)品。這一合作的制程技術(shù)從45nm延伸到7nm...

2023-12-19 標(biāo)簽：臺積電博通硅光子技術(shù) 1407 0

臺積電、三星、英特爾等發(fā)布2nm以上制程路線圖

2023~2027年全球晶圓代工成熟制程（28nm及以上）及先進(jìn)制程（16nm及以下）產(chǎn)能比重大約維持在7:3。中國大陸由于致力推動本土化生產(chǎn)等政策與補...

2023-11-02 標(biāo)簽：英特爾臺積電晶圓 1405 0

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LoRa

LoRa

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費頻段運行，包括433、868、915 MHz等。
NB-IoT

NB-IoT

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提供NB-IoT技術(shù)特點，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
智能硬件

智能硬件

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智能硬件是繼智能手機之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
HomeKit

HomeKit

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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
智能音箱

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SIGFOX

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Oculus

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Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
Liteos

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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個輕量級的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級。
智能門鎖

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VR眼鏡

VR眼鏡

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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
Brillo

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共享單車

共享單車

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共享單車是指企業(yè)在校園、地鐵站點、公交站點、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車單車共享服務(wù)，是一種分時租賃模式。共享單車是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟。
LPWAN

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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為LPWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測器），可以用低比特率進(jìn)行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
eMTC

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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團隊開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
驍龍820

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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗的頂級移動終端而設(shè)計，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計算“鐵三角”；
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IIoT

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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
AWS

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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
HTC Vive

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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
nbiot

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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實現(xiàn)平滑升級。
電力物聯(lián)網(wǎng)

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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
2016IOT大會

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家庭自動化

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機，筆記本電腦，智能手機和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
移遠(yuǎn)通信

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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時也是全球首個符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
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