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臺積電

臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。

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臺積電資訊

臺積電遭受電腦病毒攻擊,工具現(xiàn)已有80%已經(jīng)恢復(fù)

臺積電剛剛公布了遭受電腦病毒攻擊之后的詳細(xì)恢復(fù)進(jìn)展,同時還警告稱,該公司產(chǎn)品發(fā)貨可能因此推遲,營收也有可能受到影響。

2018-08-07 標(biāo)簽:臺積電病毒 859 0

AMD晶圓代工下單兵分兩路 重現(xiàn)昔日輝煌戰(zhàn)績

超微(AMD)醞釀在2019年全面反攻英特爾(Intel)服務(wù)器處理器市場的關(guān)鍵戰(zhàn)役,確定將由7納米制程代號Rome的Epyc處理器,對戰(zhàn)英特爾14納米...

2018-08-04 標(biāo)簽:AMD英特爾臺積電 3178 0

臺灣集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展史 一場始于豆?jié){店的產(chǎn)業(yè)革命

這些傲人的成果,始于40多年前,由政府與工研院共同推動的「積體電路計(jì)劃」,不僅將積體電路技術(shù)引進(jìn)中國臺灣,也翻轉(zhuǎn)了中國臺灣的產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)。

2018-08-02 標(biāo)簽:集成電路臺積電 9215 0

臺積電新任CTO由美國斯坦福教授黃漢森出任

業(yè)界透露,臺積電在新任CTO人選上沒有從內(nèi)部拔擢,而是意外地向外借將,由在學(xué)術(shù)界擁有高度知名的美國斯坦福教授黃漢森(Philip Wong)出任。

2018-08-02 標(biāo)簽:臺積電黃漢森 9333 0

面對大陸半導(dǎo)體勢力崛起 臺灣半導(dǎo)體業(yè)仍有5年優(yōu)勢

面對大陸半導(dǎo)體勢力崛起,日月光集團(tuán)董事長張虔生認(rèn)為,大陸人才不足,雖然砸重金全力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),但臺灣半導(dǎo)體業(yè)從IC設(shè)計(jì)、制造到后段封測,還有五年以上的...

2018-08-01 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺積電 3485 0

臺積電7納米工藝已投入生產(chǎn) 5nm明年底投產(chǎn)

據(jù)國外媒體報(bào)道,芯片代工商 臺積電 的CEO魏哲家日前透露,他們的7納米工藝已投入生產(chǎn),更先進(jìn)的5納米工藝最快會在明年底投產(chǎn)。

2018-08-01 標(biāo)簽:臺積電7nm 3683 0

AMD牽手臺積電、聯(lián)姻海光造芯上演絕地逆轉(zhuǎn)

剛過完50歲生日的英特爾顯然沒有高興太久,就被現(xiàn)實(shí)潑了冷水。近期英特爾公布了最新財(cái)報(bào),其2018年第二季度營收為169.62億美元,同比增長15%;凈利...

2018-08-01 標(biāo)簽:AMD英特爾臺積電 5964 0

受物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子行業(yè)的影響,8英寸晶圓產(chǎn)能呈載滿狀態(tài)產(chǎn)能吃緊

去年下半年以來,全球8英寸晶圓代工產(chǎn)能就開始走俏。根據(jù)媒體報(bào)道,臺積電、聯(lián)電、中芯國際、華虹半導(dǎo)體等代工廠均出現(xiàn)8英寸產(chǎn)能吃緊的狀況。而這一情況的出現(xiàn),...

2018-07-31 標(biāo)簽:臺積電汽車電子晶圓 4078 0

臺積電獲超微新訂單,預(yù)期將拿下超過一半的7納米制程訂單

臺積電7納米制程領(lǐng)先同業(yè)進(jìn)入量產(chǎn),近期再傳接單捷報(bào)。處理器大廠美商超微(AMD)繼日前說明今年下半年將投片的7納米Vega繪圖芯片將交由臺積電代工外,超...

2018-07-31 標(biāo)簽:芯片臺積電超微 3081 0

華為麒麟980處理器將采用臺積電7納米制程技術(shù),目前已進(jìn)入試產(chǎn)前驗(yàn)證工作

根據(jù)外國媒體表示,日前華為發(fā)出邀請函,說明華為將于8月31日在德國柏林舉行新品發(fā)布會,只是沒有明確說將發(fā)表哪款產(chǎn)品。分析師指出,這場發(fā)表會的主角,將是華...

2018-07-31 標(biāo)簽:臺積電華為麒麟980 6455 0

若新版iPhone如預(yù)期大賣,其蘋果手機(jī)芯片出貨將呈暴沖走勢

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臺積電第3季營收成長7~10%的財(cái)測,主要是蘋果(Apple)仍持續(xù)去化庫存,新款CPU訂單要到9月才開始?xì)w隊(duì),然因蘋果2018年新版iPhone采取低...

2018-07-30 標(biāo)簽:臺積電iPhone蘋果 3701 0

寒武紀(jì)MLUv01架構(gòu)采用臺積電16FF,MLU-100芯片

寒武紀(jì)科技公司與華為海思合作,為麒麟970智能手機(jī)芯片組提供AI IP,并為數(shù)據(jù)中心創(chuàng)建了自己的系列芯片。

2018-07-28 標(biāo)簽:芯片臺積電機(jī)器學(xué)習(xí) 9508 0

臺積電預(yù)計(jì)2019年量產(chǎn)7納米,將會是第一家采用EUV量產(chǎn)的晶圓代工業(yè)者

以應(yīng)用來看,盡管手機(jī)需求衰退第二季臺積電營收最大宗仍來自通訊領(lǐng)域,貢獻(xiàn)為48%,其次為工業(yè)(23%)、電腦(21%)與消費(fèi)性電子(8%)。

2018-07-27 標(biāo)簽:臺積電納米euv 3787 0

大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè),南京以重點(diǎn)突破帶動全局發(fā)展

大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè),成為目前舉國上下一致的共識。在這其中,南京具備產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和科教優(yōu)勢,理應(yīng)實(shí)現(xiàn)更大作為。我

2018-07-25 標(biāo)簽:集成電路臺積電 4255 0

臺積電沖刺先進(jìn)制程,鞏固地位

臺積電沖刺先進(jìn)制程,鞏固地位

不過,臺積電帶動的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)群聚效益相當(dāng)顯著,今年已有來自全球各地的多家重量級半導(dǎo)體設(shè)備廠加速在臺布局,包括美商應(yīng)材、科林研發(fā)、德商默克、日商艾爾斯(R...

2018-07-25 標(biāo)簽:芯片臺積電晶圓 3908 0

臺積電不排除擴(kuò)廠 無大陸上市計(jì)劃

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臺積電資深副總兼財(cái)務(wù)長何麗梅昨(19)日表示,臺積電目前現(xiàn)金流入非常健康,加上人才在臺積電不僅有愿景,也在技術(shù)和產(chǎn)品開發(fā)有很大的發(fā)展性,因此并未有子公司...

2018-07-24 標(biāo)簽:IC臺積電 3604 0

臺積電表示沒有在大陸上市計(jì)劃且成功布局7納米芯片生產(chǎn)線

近日,全球最大芯片制造商臺灣積體電路制造股份有限公司(下稱“臺積電”,TSMC)召開發(fā)布會公布今年第二季度公司運(yùn)營情況。臺積電CFO兼發(fā)言人何麗梅在會上...

2018-07-22 標(biāo)簽:芯片臺積電 5583 0

臺積電公布了二季度財(cái)報(bào),及說明了環(huán)比下降原因

臺積電公布了二季度財(cái)報(bào),及說明了環(huán)比下降原因

近日,全球最大的晶圓體代工廠臺積電(TSMC)公布了繼董事長張忠謀退休后的首份季報(bào)并召開法說會。

2018-07-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺積電 9357 0

臺積電透露,明年第1季將進(jìn)行5納米制程風(fēng)險性試產(chǎn),再度領(lǐng)先全球

臺積電供應(yīng)鏈透露,臺積電已下達(dá)「全力沖刺令」,預(yù)定明年第1季進(jìn)行5納米制程風(fēng)險性試產(chǎn),是全球第一家導(dǎo)入5納米制程試產(chǎn)的晶圓代工廠,按進(jìn)度,臺積電也可望在...

2018-07-23 標(biāo)簽:臺積電晶圓 2715 0

臺積電率先導(dǎo)入EUV量產(chǎn),將繼續(xù)穩(wěn)坐晶圓代工龍頭寶座

臺積電率先導(dǎo)入EUV量產(chǎn),將繼續(xù)穩(wěn)坐晶圓代工龍頭寶座

臺積電明年上半年將獨(dú)步同業(yè),成為全世界第一家采用最先進(jìn)的極紫外光(EUV)微影設(shè)備完成量產(chǎn)的晶圓代工廠,助攻臺積電橫掃全球多數(shù)第五代行動通訊(5G)及人...

2018-07-23 標(biāo)簽:臺積電晶圓euv 3815 0

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    NB-IoT
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    提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn),NB-IoT模塊/芯片,NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息,工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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    SIGFOX
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    Oculus
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    HTC Vive
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    HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯(虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器)產(chǎn)品,于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持,因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月,HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE(即商業(yè)版),其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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  • LPWA
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