華為麒麟980已量產(chǎn)無懼高通 臺積電下半年營收望新高

隨著步入下半年，新一輪旗艦機(jī)之戰(zhàn)亦拉開帷幕，不管是小米八周年旗艦機(jī)“小米8”，還是OPPO黑科技“Find X”，都預(yù)示著2018年的手機(jī)市場正迎來“腥...

2018-07-19 標(biāo)簽：高通臺積電華為 4174 0

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三季除進(jìn)入傳統(tǒng)旺季外，終端產(chǎn)品微型化需求還將帶動快速增長

在產(chǎn)業(yè)即將進(jìn)入傳統(tǒng)旺季，加上目前人工智能、車用電子、物聯(lián)網(wǎng)等芯片等需求仍強(qiáng)勁，況且8英寸因晶圓代工價格產(chǎn)能供不應(yīng)求而陸續(xù)調(diào)漲，甚至DRAM價格仍處于高檔...

2018-07-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體dram臺積電 3249 0

采用臺積電7nm工藝 華為麒麟980進(jìn)入試產(chǎn)前的驗證期

據(jù)臺媒報道稱，華為麒麟980即將于第4季推出Mate 20手機(jī)處理器搭載，采用最先進(jìn)制程7納米生產(chǎn)，臺積電獨(dú)吃華為處理器訂單，第4季營運(yùn)登上全年高峰。

2018-07-18 標(biāo)簽：臺積電華為7nm芯片 4779 0

蘋果新iPhone即將推出，芯片產(chǎn)業(yè)下半年旺季效應(yīng)將可期

千呼萬喚始出來。據(jù)供應(yīng)鏈業(yè)者透露，蘋果今年下半年將推出的3款iPhone的芯片供應(yīng)鏈，已在上周全面啟動，包括新一代A12應(yīng)用處理器及4G基頻芯片，以及其...

2018-07-16 標(biāo)簽：芯片臺積電蘋果 3064 0

中芯國際花19億美元建新廠，將加速研發(fā)14nm工藝

中芯國際是國內(nèi)第一大晶圓代工廠，全球排名第五，僅次于臺積電、Globalfoundries、聯(lián)電及三星（純代工企業(yè)的話排名第四），中芯國際這兩年來也在不...

2018-07-16 標(biāo)簽：中芯國際臺積電晶圓 4790 0

進(jìn)一步降低成本，聯(lián)發(fā)科將部分訂單轉(zhuǎn)向Globalfoundries代工

聯(lián)發(fā)科去年首發(fā)了10nm工藝的Helio X30處理器，本意借此打開高端智能手機(jī)處理器市場，不過X30并沒有獲得手機(jī)廠商認(rèn)可，除了魅族Pro 7之外很少...

2018-07-16 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科臺積電 977 0

臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的背后有美國產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的支持

有趣的是此次臺灣人才出國學(xué)習(xí)的計劃人就是張忠謀與潘文淵，而潘文淵曾經(jīng)就擔(dān)任過RCA微波研究室主任。本身從美國母公司離職還能組織團(tuán)隊回母公司學(xué)習(xí)先進(jìn)技術(shù)，...

2018-07-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電 7614 0

環(huán)球晶圓預(yù)計在臺日韓增產(chǎn) 應(yīng)對半導(dǎo)體硅晶圓供不應(yīng)求

全球第三大半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶董事長徐秀蘭表示，半導(dǎo)體硅晶圓供不應(yīng)求，環(huán)球晶產(chǎn)能到2020年全滿。有客戶開始和環(huán)球晶談2021到2025年訂單，且價格不...

2018-07-10 標(biāo)簽：三星電子臺積電環(huán)球晶圓 4650 0

臺積電：AI時代真的來了

經(jīng)過1年籌備并向臺灣各研究型大學(xué)廣徵研究計劃，科技部28日宣布有20件臺灣學(xué)者所帶領(lǐng)的人工智能(AI)研究計劃獲得通過?？萍疾繉⒁?年新臺幣40億元的經(jīng)...

2018-07-02 標(biāo)簽：臺積電AI 3705 0

高通轉(zhuǎn)投臺積電 三星7nm技術(shù)量產(chǎn)落后

據(jù)國外媒體報道，關(guān)于高通下一代驍龍800系列處理器將由臺積電代工的傳言已經(jīng)持續(xù)很長事件，據(jù)稱這個芯片將被命名為驍龍855，由臺積電使用7納米技術(shù)生產(chǎn)。

2018-07-02 標(biāo)簽：高通三星電子臺積電 4815 0

臺積電7nm開始量產(chǎn) 5nm制程將于明年年底投入量產(chǎn)

在21日臺積電舉辦技術(shù)研討會，CEO魏哲家表示7nm制程的芯片已經(jīng)開始量產(chǎn)，同時他還透露臺積電的5nm制程將會在2019年年底或2020年初投入量產(chǎn)。

2018-07-02 標(biāo)簽：臺積電5nm7nm 3438 0

臺灣聯(lián)發(fā)科員工平均年薪遙遙領(lǐng)先臺積電

集微網(wǎng)消息，臺灣證交所發(fā)布上市公司去年平均員工薪資費(fèi)用，去年臺灣上市公司員工薪資費(fèi)用總額計1兆1,450億元新臺幣，員工人數(shù)合計約123萬人，總?cè)司晷?..

2018-07-02 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺積電 5717 0

那個三次創(chuàng)業(yè)“中國芯”的美籍臺灣人回來了

一切都是為了中芯國際，中芯國際的元?dú)獠荒茉賯恕?/p>

2018-07-02 標(biāo)簽：中芯國際臺積電 3771 0

聯(lián)電宣布，子公司將與大陸兩家公司申請上市交易

6月29日，臺灣晶圓代工廠聯(lián)電宣布，子公司和艦芯片制造（蘇州）股份有限公司與另一大陸子公司聯(lián)芯集成電路制造（廈門）有限公司，以及和艦公司從事IC設(shè)計服務(wù)...

2018-07-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電聯(lián)電 4330 0

摩爾定律的三種發(fā)展方向，EUV制程技術(shù)勢在必行

從2017到2018年，全球IC制造產(chǎn)業(yè)資本投資規(guī)模達(dá)到高峰，近兩年總投資均超過920億美元規(guī)模。目前中國臺灣IC制造產(chǎn)業(yè)仍以晶圓代工貢獻(xiàn)最主要產(chǎn)值，隨...

2018-07-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體ic臺積電 4824 0

臺積電7nm量產(chǎn)情況最新進(jìn)展 臺積電CEO說7納米芯片已量產(chǎn)

據(jù)國外媒體報道，芯片代工商臺積電的CEO魏哲家日前透露，他們的7納米工藝已投入生產(chǎn)，更先進(jìn)的5納米工藝最快會在明年底投產(chǎn)。 臺積電CEO：7納米芯片已量...

2018-06-29 標(biāo)簽：AMD臺積電圖形處理器 6155 0

蘋果A13芯片繼續(xù)采用7nm工藝：臺積電代工

如果沒有意外，蘋果今年的旗艦手機(jī)將會配備臺積電生產(chǎn)的A12芯片，該芯片采用7nm工藝，在目前位置已經(jīng)算非常先進(jìn)了。不過最新消息稱，蘋果下代A13芯片，還...

2018-06-28 標(biāo)簽：臺積電蘋果7nm 4653 0