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標(biāo)簽 > 臺(tái)積電
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司,簡(jiǎn)稱(chēng)臺(tái)積電、TSMC,是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠(chǎng)位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
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2018年晶圓代工廠(chǎng)將面臨哪些問(wèn)題 巨頭們都有哪些布局
有機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)2018年IC總體預(yù)計(jì)增長(zhǎng)7.1%,IC產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)將達(dá)到4370億美元,晶圓代工廠(chǎng)可能會(huì)在2018年玉帶一些挑戰(zhàn),但是各大巨頭也做了相應(yīng)的布局。...
傳2018年臺(tái)積電接到比特大陸 10萬(wàn)片12nm芯片急單
隨著虛擬貨幣交易熱度持續(xù)拉升,挖礦熱潮依然從為減退。據(jù)報(bào)道,2018年開(kāi)年比特大陸就向臺(tái)積電要了一筆高達(dá)10萬(wàn)片的高性能運(yùn)算(HPC)芯片急單,并且是基...
三星與臺(tái)積電搶奪蘋(píng)果訂單 欲發(fā)展新扇出型晶圓級(jí)封裝制程
蘋(píng)果供應(yīng)訂單的爭(zhēng)奪戰(zhàn)上,臺(tái)積電領(lǐng)先三星以7nm制程拿下蘋(píng)果新世代處理器訂單,但三星也不會(huì)坐以待斃,據(jù)悉,三星將發(fā)展扇出型晶圓級(jí)封裝(Fo-WLP)制程,...
開(kāi)啟新摩爾定律時(shí)代 IDM及晶圓代工廠(chǎng)商承擔(dān)先進(jìn)封裝技術(shù)先驅(qū)角色
舊的摩爾定律已經(jīng)不再適用現(xiàn)在的時(shí)代,在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域我們需要新生的動(dòng)力IDM及晶圓代工廠(chǎng)商將會(huì)是最佳的開(kāi)發(fā)先驅(qū)者,偏向更高精度的半導(dǎo)體制程,因?yàn)榇祟I(lǐng)域...
硅片供應(yīng)存安全風(fēng)險(xiǎn) 硅片供應(yīng)能力亟待提升
據(jù)報(bào)道,現(xiàn)在中國(guó)IC供應(yīng)鏈已經(jīng)陷入了安全風(fēng)險(xiǎn)地帶,全球硅片供應(yīng)被國(guó)際巨頭壟斷,屆時(shí)將面臨硅片供應(yīng)不足的問(wèn)題。硅片是集成電路制造中最重要的原材料,但我國(guó)硅...
提前三星 臺(tái)積電與高通合作預(yù)計(jì)明年量產(chǎn)驍龍855芯片
在高通驍龍855芯片制造訂單,臺(tái)積電最后還是略勝三星一籌,不僅會(huì)在明年負(fù)責(zé)生產(chǎn)高通驍龍855芯片,臺(tái)積電7納米制程年底前將量產(chǎn),強(qiáng)化版也將提前于三星。
硅晶圓搶料大戰(zhàn)即將爆發(fā) 昆山或?qū)?shí)施限排停工
根據(jù)目前的市場(chǎng)情況來(lái)看,硅晶圓的需求仍然旺盛,可以預(yù)知明年硅晶圓預(yù)估仍將供不應(yīng)求,明年的報(bào)價(jià)漲勢(shì)勢(shì)在必行,預(yù)估漲價(jià)幅度上看30%。而近日昆山的限排風(fēng)暴,...
2017-12-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺(tái)積電硅晶圓 1441 0
士蘭微的野心:腳步跨向12寸集成電路制造生產(chǎn)線(xiàn)
作為國(guó)內(nèi)最大IDM廠(chǎng)商,士蘭微的腳步已經(jīng)走向了12寸集成電路制造生產(chǎn)線(xiàn),士蘭微今年的腳步似乎邁的有點(diǎn)快!IDM檢驗(yàn)的是一個(gè)國(guó)家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)水平的標(biāo)桿,中國(guó)...
硅片價(jià)格上漲 引發(fā)Intel和TSMC供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)
儲(chǔ)存芯片的價(jià)格壓力還在不斷地上升,也引發(fā)了硅片價(jià)格逐步上漲和數(shù)量日益短缺的問(wèn)題,Intel和TSMC都存在著隱形憂(yōu)慮,晶圓價(jià)格價(jià)格也會(huì)隨著上漲。英特爾和...
臺(tái)積電再勝三星一招 2018年高通驍龍855芯片由臺(tái)積電代工
臺(tái)積電和三星電子在處理器的代工訂單的競(jìng)爭(zhēng)越演越烈,從爭(zhēng)搶蘋(píng)果A系列處理器的訂單開(kāi)始,到明年高通驍龍855芯片,臺(tái)積電都是優(yōu)勝者。高通明年驍龍855芯片將...
三星早前將晶圓代工獨(dú)立出,并表示會(huì)入局這個(gè)市場(chǎng),但是競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力受到了業(yè)界人士的懷疑。盡管搶先臺(tái)積電提早量產(chǎn) 10 納米制程,后續(xù)的客戶(hù)訂單依然沒(méi)有增多。部...
國(guó)產(chǎn)芯片巨頭涌現(xiàn) “中國(guó)芯”發(fā)展為國(guó)家戰(zhàn)略
國(guó)家及其注重國(guó)產(chǎn)芯片的崛起,各大巨頭蜂涌而至國(guó)產(chǎn)芯片技術(shù)已成為長(zhǎng)期較為明確的投資風(fēng)口。目前正在進(jìn)行的7納米技術(shù)更是備受關(guān)注,國(guó)產(chǎn)芯片正在崛起。
A11芯片訂單被砍三成 iPhone X銷(xiāo)量縮水
由于iPhone X目前供大于求,傳臺(tái)積電明年第一季蘋(píng)果A11訂單被砍三成,iPhone X銷(xiāo)量陷入低迷已經(jīng)開(kāi)始慢慢退潮,不過(guò)臺(tái)積電方面并沒(méi)有回應(yīng)。
AI、5G改變?nèi)祟?lèi)生活 也讓臺(tái)積電煥然重生
4大技術(shù)平臺(tái)背后有AI與5G兩大重要發(fā)展,指這兩大技術(shù)創(chuàng)新將再度改變?nèi)祟?lèi)生活,也讓臺(tái)積電再度進(jìn)入令人興奮的時(shí)代。
大家知道中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一直不太好,這個(gè)“不太好”并不是產(chǎn)業(yè)規(guī)模方面而是利潤(rùn)。中國(guó)目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)嚴(yán)重依賴(lài)進(jìn)口,基本好的芯片都需要從國(guó)外購(gòu)買(mǎi),每年進(jìn)口芯片...
臺(tái)積電(tsmc)剛拿下高通7成多訂單_臺(tái)積電代工高通
高通作為世界領(lǐng)先的芯片產(chǎn)商,現(xiàn)在與中國(guó)臺(tái)積電加強(qiáng)合作,將七成的芯片PMIC5訂單交給臺(tái)積電,就被競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 GlobalFoundries(格羅方德)舉報(bào)...
臺(tái)積電雖然是做代工,但對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新做出巨大貢獻(xiàn)。除了不斷進(jìn)步的工藝水平之外,它建立標(biāo)準(zhǔn)化流程、多樣化平臺(tái),予以許多IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)商幫助,間接扶持出...
2017-12-12 標(biāo)簽:臺(tái)積電 3.2萬(wàn) 0
臺(tái)積電tsmc低功耗技術(shù)大進(jìn)展,極低功耗半導(dǎo)體是電子的關(guān)鍵
臺(tái)積電業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)副總經(jīng)理金平中指出,臺(tái)積電的超低功耗平臺(tái)包括55納米超低功耗技術(shù)、40納米超低功耗技術(shù)、22納米超低功耗/超低漏電技術(shù)等,都已經(jīng)被各種穿戴...
2017-12-11 標(biāo)簽:臺(tái)積電低功耗半導(dǎo)體 1799 0
臺(tái)積電tsmc投資200多億建廠(chǎng)這是要做什么
臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀今日在一份聲明中稱(chēng):“近年來(lái),大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速。此次通過(guò)在南京市建立12英寸晶圓廠(chǎng)和設(shè)計(jì)服務(wù)中心,我們希望為客戶(hù)提供更近距離...
僅次于10nm工藝,臺(tái)積電引入最先進(jìn)16nm工藝,預(yù)計(jì)明年5月投產(chǎn)
臺(tái)積電南京工廠(chǎng)將會(huì)在明年5月提前量產(chǎn)30mm晶圓,據(jù)悉,臺(tái)積電會(huì)引進(jìn)16nm FinFET制造工藝,僅次于10nm FinFET,并在南京設(shè)立一個(gè)設(shè)計(jì)服...
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