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臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺積電資訊

中芯攬三星電子、臺積電技術(shù)猛將梁孟松拼14納米FinFET要2019年量產(chǎn)

中芯國際延攬前三星電子(Samsung Electronics)、臺積電技術(shù)高層梁孟松后，首次于線上法說會中現(xiàn)“聲”說法，他表示非常看好中芯在產(chǎn)業(yè)中的機...

2017-11-27 標簽：中芯國際臺積電 FinFET 1551 0

三星從各大公司挖角人才，打算快速縮小和聯(lián)電、臺積電的差距

三星近來從各大公司挖角人才，打算快速縮小和聯(lián)電、臺積電的差距。據(jù)韓媒 BusinessKorea 22 日報導(dǎo)，業(yè)界人士透露，前格芯（GlobalFou...

2017-11-24 標簽：英特爾三星電子臺積電 718 0

臺積電憑借7納米制程有望超越英特爾三星

余振華長期鉆研半導(dǎo)體領(lǐng)域，是世界級次級納米IC后段連線制程創(chuàng)新技術(shù)權(quán)威，更是臺灣半導(dǎo)體制程的重要推手，他在臺積電服務(wù)超過20年，其中，他的創(chuàng)新研發(fā)成果C...

2017-11-22 標簽：英特爾三星電子臺積電 645 0

三星驚天投資的內(nèi)幕只為遏制中國芯

今年Q2季度，三星超越Intel成為全球最大的半導(dǎo)體公司，過去二十年來這個殊榮一直都是Intel公司的，但是現(xiàn)在三星因為內(nèi)存、閃存大幅漲價，Q2季度運營...

2017-11-22 標簽：英特爾半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)三星電子 1154 0

展望聯(lián)發(fā)科未來發(fā)展趨勢,推MT6739芯片,聚焦入門級4G智能機

對于未來產(chǎn)品市場的規(guī)劃，聯(lián)發(fā)科技事業(yè)部副總經(jīng)理林志鴻表示：“基于今年聯(lián)發(fā)科P23以及P30推廣較晚的教訓(xùn)，未來將會持續(xù)發(fā)力與臺積電溝通，提前布局未來產(chǎn)品...

2017-11-20 標簽：聯(lián)發(fā)科臺積電高通驍龍 2168 0

臺積電5納米建廠計劃開啟,耗資2000億元,2020年正式量產(chǎn)

正式啟動5納米新廠的建廠計劃。臺積電的10納米及7納米生產(chǎn)線集中在中科的12寸超大型晶圓廠Fab 15，5納米則是南科12寸超大型晶圓廠Fab 14的延...

2017-11-16 標簽：臺積電晶圓 2446 0

三星巨額投資3D NAND閃存,占據(jù)整個半導(dǎo)體行業(yè)的33%

三星的開支計劃到底有多么兇猛？IC Insights預(yù)計，三星2017年第四季度的半導(dǎo)體資本支出為86億美元，將占到整個半導(dǎo)體行業(yè)的33%（整個行業(yè)第四...

2017-11-15 標簽：英特爾三星電子臺積電 1208 0

蘋果領(lǐng)跑新一代移動芯片,A11X芯片曝光，8核心設(shè)計

今年蘋果的A11秒殺了一眾安卓旗艦，在前幾天安兔兔10月份的跑分榜上，iPhone 8 Plus憑借20萬+的得分引領(lǐng)全場。但這并不是終點，近日有消息稱...

2017-11-15 標簽：聯(lián)發(fā)科臺積電蘋果 1170 0

中國EUV購買受限,半導(dǎo)體面臨難產(chǎn)

　盡管EUV現(xiàn)在還存在各種障礙，但是其未來應(yīng)用前景依然各方被看好。從長遠角度來看，發(fā)展EUV技術(shù)是非常必要的。對此，林雨指出：“自上世紀九十年代起，中國...

2017-11-15 標簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)三星電子臺積電 1448 0

環(huán)球晶12寸硅晶圓產(chǎn)能供不應(yīng)求,二三線晶圓廠面臨缺貨危機

全球第三大半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶13日舉行發(fā)布會，看好未來三年全球半導(dǎo)體硅晶圓仍供不應(yīng)求，環(huán)球晶12寸硅晶圓至2019年底產(chǎn)能已被預(yù)購一空，8寸硅晶圓至...

2017-11-14 標簽：英特爾三星電子臺積電 1605 0

NVIDIA透露Volta下代顯卡“安培”將于2018年三月面世

不出意外的話，Ampere將家族使用10nm工藝打造，以區(qū)分與Pascal的14/16nm和Volta的12nm（臺積電改良版16nm），同時，HBM3...

2017-11-13 標簽：臺積電 nvidia volta 7325 0

臺積電10nm工藝是什么

芯片制造行業(yè)是目前技術(shù)門檻最高的一個行業(yè)，也是與我們?nèi)粘Ｗ钕⑾⑾嚓P(guān)的行業(yè)。我們?nèi)粘Ｉ钪须x不開的手機，就是芯片高度集中化的產(chǎn)物。芯片的制造工藝近年在不斷...

2017-11-07 標簽：臺積電 10nm芯片 1.2萬 0

臺積電2020年將在臺灣開工建設(shè)3nm工藝晶圓廠

臺積電創(chuàng)始人兼董事長張忠謀在近日的一次公司會議上披露，臺積電將在2020年開工建設(shè)3nm工藝晶圓廠，但不會去美國設(shè)廠，而是堅持留在臺灣本土，確切地說是在...

2017-11-07 標簽：臺積電晶圓 928 0

臺積電7納米量產(chǎn)倒計時,準確時間定在2018年第二季度

劉德音指出，臺積電7納米制程預(yù)計在2018年第二季度開始量產(chǎn)，將成為2018年整體業(yè)績持續(xù)成長的動能。臺積電也期望未來幾年的營收，都會依照之前董事長張忠...

2017-10-31 標簽：三星電子臺積電晶圓 925 0

Intel敲定10nm芯片發(fā)布時間,并稱量產(chǎn)有限

Intel公布了三季度財報，公司實現(xiàn)營收和利潤雙增長，超過華爾街預(yù)期，Intel CEO Brian Krzanich（科再奇）強調(diào)，10nm首批芯片將...

2017-10-30 標簽：三星電子臺積電 intel 922 0

蘋果A12芯片領(lǐng)跑未來芯片市場,臺積電獨家獲得代工7nm工藝

其實在出席臺積電成立 30 周年慶典活動的時候，蘋果的 COO 杰夫·威廉姆斯就透露，蘋果決定將新 iPhone 和 iPad 的芯片制造 100% 的...

2017-10-27 標簽：高通臺積電蘋果 1411 0

不起眼的晶圓支撐了臺積電30年,還代工了全球6成芯片

臺積電和聯(lián)電曾經(jīng)是臺灣半導(dǎo)體代工兩強，但根據(jù)IC Insights的調(diào)查報告，2016年，臺積電合并營收接近300億美元（294.88億美元），市場占有...

2017-10-25 標簽：高通臺積電晶圓 1318 0

半導(dǎo)體黃金年代已過,后續(xù)該如何發(fā)展,看張忠謀怎么說

臺積電創(chuàng)立之初，為了能拿到更多訂單，張忠謀通過私人交情把老朋友，即英特爾剛上任總裁格魯夫邀請到臺灣對臺積電認證。最初考察時，格魯夫發(fā)現(xiàn)臺積電的產(chǎn)品多達2...

2017-10-25 標簽：半導(dǎo)體臺積電張忠謀 1399 0

臺積電超越英特爾,獨家獲蘋果A12處理器代工訂單

臺積電今日舉辦30周年慶典，包括蘋果、高通、英偉達等公司高層出席，這條消息無疑給業(yè)界打了強心針。據(jù)悉，臺積電股價已經(jīng)創(chuàng)下新高，達到2000億美元，超出了...

2017-10-23 標簽：英特爾臺積電蘋果 1169 0

iPhone X產(chǎn)量遭遇瓶頸,蘋果首席官與富士康董事長進行密談

知情人士表示，威廉姆斯和郭臺銘將討論如何應(yīng)對iPhone X的生產(chǎn)挑戰(zhàn)，因為富士康是蘋果新高端iPhone手機的唯一組裝者，iPhone X有望于11月...

2017-10-20 標簽：臺積電富士康蘋果 1288 0

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LoRa

LoRa

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴頻技術(shù)的超遠距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實現(xiàn)遠距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進而擴展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費頻段運行，包括433、868、915 MHz等。
NB-IoT

NB-IoT

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提供NB-IoT技術(shù)特點，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
智能硬件

智能硬件

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智能硬件是繼智能手機之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進行改造，進而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
HomeKit

HomeKit

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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標準的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
智能音箱

智能音箱

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SIGFOX

SIGFOX

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Oculus

Oculus

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Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
Liteos

Liteos

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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個輕量級的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級。
智能門鎖

智能門鎖

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VR眼鏡

VR眼鏡

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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
Brillo

Brillo

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共享單車

共享單車

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共享單車是指企業(yè)在校園、地鐵站點、公交站點、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車單車共享服務(wù)，是一種分時租賃模式。共享單車是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟。
LPWAN

LPWAN

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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為LPWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測器），可以用低比特率進行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
eMTC

eMTC

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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對LTE協(xié)議進行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
藍牙4.1

藍牙4.1

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最新的藍牙4.1標準是個很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍牙完全適應(yīng)IPv6還需要時間，廠商需要考慮讓藍牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
CITE

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AlphaGo

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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團隊開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
驍龍820

驍龍820

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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗的頂級移動終端而設(shè)計，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計算“鐵三角”；
語音助手

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IIoT

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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
AWS

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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護成本。
HTC Vive

HTC Vive

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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
nbiot

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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實現(xiàn)平滑升級。
電力物聯(lián)網(wǎng)

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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
2016IOT大會

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家庭自動化

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物聯(lián)網(wǎng)平臺

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標準計算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機，筆記本電腦，智能手機和平板電腦之類的標準設(shè)備擴展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
移遠通信

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上海移遠通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時也是全球首個符合3GPP R13標準的NB-IoT模組廠商。
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