半導(dǎo)體進入旺季 8寸晶圓代工產(chǎn)能全面吃緊

半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈下半年進入傳統(tǒng)旺季，8吋晶圓代工產(chǎn)能全面吃緊！ 臺積電、聯(lián)電第三季8吋晶圓代工產(chǎn)能已滿載，世界先進第三季也是接單全滿，且訂單能見度看到10月底。

2017-07-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓 1184 0

三星晶圓代工要超越臺積電？

日前在南韓首爾舉辦的三星晶圓代工論壇上，三星相關(guān)負(fù)責(zé)人表示：“今年的目標(biāo)是到年底，將晶圓代工的市占率從第四名提升到第二名，超越聯(lián)電和格芯。未來則打算超越...

2017-07-13 標(biāo)簽：三星電子臺積電聯(lián)電 2385 0

莫大康：先進半導(dǎo)體技術(shù)用錢買不到，中國要加強研發(fā)

先進工藝制程方面，我們的競爭對手跑得實在太快，差距已拉大至三代以上。展訊的CEO李力游講，“目前美國對中國禁運的部分芯片設(shè)計技術(shù)包括：CPU/GPU、毫...

2017-07-11 標(biāo)簽：三星電子臺積電展訊 1622 0

下一波五大產(chǎn)業(yè)革新，臺積電開始進入新紀(jì)元！

上周進行除息的臺積電，僅上演1日慶祝行情，至今仍呈現(xiàn)貼息狀態(tài)，外界擔(dān)心“股價處于高檔”是除息行情顛簸的原因，在摩根士丹利證券調(diào)升合理股價預(yù)估值強力背書下...

2017-07-05 標(biāo)簽：臺積電人工智能大數(shù)據(jù) 770 2

臺積電7nm已完成 只等流片讓高通考量派單

高通連續(xù)把兩代旗艦SoC的代工合同給了三星，而且14nm的驍龍820和10nm的驍龍835都在業(yè)界贏得贊譽，也讓高通賺得盆滿缽滿。

2017-06-22 標(biāo)簽：高通臺積電7nm 964 0

迷你晶圓廠橫空出世_目前芯片產(chǎn)業(yè)的格局

我們知道，臺積電最新的超大晶圓廠（GIGAFAB），每個月可生產(chǎn)超過10萬片12寸晶圓，而每座晶圓廠造價高達3千億新臺幣（約合610億人民幣）。但今年4...

2018-04-27 標(biāo)簽：臺積電半導(dǎo)體芯片 2419 0

三星失去了蘋果又失去了高通 臺積電將代工高通7nm驍龍840/845芯片

在接連讓三星代工驍龍820/835兩代旗艦芯片之后，高通似乎不得不重回臺積電的懷抱了。

2017-06-13 標(biāo)簽：高通臺積電驍龍845 3728 0

擊敗三星,臺積電7nm奪得高通驍龍845訂單

南韓每日經(jīng)濟新聞12日報導(dǎo)，臺積電已打敗三星電子，爭取到高通的7nm訂單，可能阻礙近來三星電子試圖擴張晶圓代工市場的努力。

2017-06-13 標(biāo)簽：三星電子臺積電驍龍845 1343 0

英特爾宣布將在2020年到2021年間量產(chǎn)7nm

根據(jù)外電指出，半導(dǎo)體大廠英特爾（intel）在一項針對投資者的說明會中表示，他們將會在 2020 年量產(chǎn) 7 奈米制程處理器。

2017-06-13 標(biāo)簽：英特爾三星電子臺積電 1209 0

臺積電被告，華為和蘋果跟著躺槍！

Cohen宣稱曾對蘋果和華為手機中的處理器芯片、以及臺積電為其他廠商代工生產(chǎn)的16和20納米CPU、GPU、FPGA等處理芯片進行反向工程分析，發(fā)現(xiàn)前述...

2017-06-09 標(biāo)簽：臺積電華為半導(dǎo)體芯片 1128 1

臺積電10nm產(chǎn)量無法滿足聯(lián)發(fā)科P30，或放棄轉(zhuǎn)交給GF

聯(lián)發(fā)科在去年將其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押寶臺積電的10nm工藝，但是卻因為后者的10nm工藝量產(chǎn)延遲和良率問題導(dǎo)致X30...

2018-07-09 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺積電gf 1554 0

臺積電3nm工廠地址“花落”誰家？

作為全球第一大代工廠，臺積電無疑是臺灣的驕傲，但因為種種原因，臺積電正在考慮赴美建廠，尤其是未來的3nm工藝，有消息稱很可能要移師美國，臺積電董事長張忠...

2018-07-09 標(biāo)簽：臺積電3nm 9405 0

臺積電首度公開智能制造:張忠謀魏哲家最關(guān)心的神秘數(shù)字

臺積電生產(chǎn)主管秀出一張張嚴(yán)禁攝影的投影片，剖析如何善用機械學(xué)習(xí)、大數(shù)據(jù)，打造出超越三星、格羅方德的制程管理。 一位臺積公關(guān)主管事后都驚訝的說，「他怎么講...

2017-06-05 標(biāo)簽：臺積電張忠謀 1692 0

三星組建芯片制造業(yè)務(wù)部門 挑戰(zhàn)臺積電地位

據(jù)報道，三星正在提升芯片代工業(yè)務(wù)，將芯片制造業(yè)務(wù)剝離組建新的部門，挑戰(zhàn)市場領(lǐng)先者臺積電。三星提高芯片制造業(yè)務(wù)地位，以彰顯其獨立性和保障其使用公司內(nèi)部資源的能力。

2017-05-26 標(biāo)簽：三星電子臺積電 654 0

三星SK海力士分拆晶圓代工 抗衡臺積電英特爾

5月24日，三星電子向客戶承諾，將領(lǐng)先臺積電推出最新制程技術(shù)，想跟臺積電搶訂單，而在第4季將有新晶圓廠投產(chǎn)。英特爾也在3月表示將重新致力于客制晶圓代工也...

2017-05-26 標(biāo)簽：三星電子臺積電晶圓代工 1772 2

三星成立半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)部門 與臺積電搶客戶

電子發(fā)燒友早八點訊：據(jù)外電報道，作為全球第二大芯片制造商，三星電子正著力發(fā)展半導(dǎo)體外包業(yè)務(wù)。本月中旬，三星電子成立了半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)部門，與臺積電等代工廠...

2017-05-26 標(biāo)簽：三星電子臺積電 993 3

華為臺積電合作　NB-IoT芯片6月將大規(guī)模出貨

華為Marketing與解決方案部副總裁蔣旺成15日表示，NB-IoT已經(jīng)逐步成熟，邁向商用。蔣旺成也透露華為NB-IoT芯片模塊進展與計畫，包括其高度...

2017-05-17 標(biāo)簽：臺積電華為物聯(lián)網(wǎng)芯片 2378 0