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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

聯(lián)發(fā)科放棄10nm的P35,要用12nm的P30救場(chǎng)？

從目前來(lái)看聯(lián)發(fā)科去年押寶10nm已成為一個(gè)大錯(cuò)，X30不受市場(chǎng)歡迎，另一款采用10nm工藝的P35據(jù)說(shuō)可能會(huì)被放棄，而改用12nm工藝的P30來(lái)救場(chǎng)。

2017-05-15 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 10nm 3413 0

高通推出新款中階芯片驍龍660／630，采用三星14奈米制程，鎖定中國(guó)大陸龐大的中端智能手機(jī)市場(chǎng)。對(duì)此，聯(lián)發(fā)科也將在下半年推出臺(tái)積電12nm制程的P3...

2017-05-15 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 1142 0

臺(tái)積電現(xiàn)已量產(chǎn)蘋(píng)果A11芯片為 iPhone8 鋪貨做準(zhǔn)備

據(jù)報(bào)道，芯片制造商臺(tái)積電已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)蘋(píng)果A11芯片，該芯片將成為今年秋季發(fā)布的iPhone 8的心臟。臺(tái)積電是蘋(píng)果A11芯片的獨(dú)家供應(yīng)商，除了要裝備i...

2017-05-13 標(biāo)簽：臺(tái)積電 594 0

半導(dǎo)體工藝競(jìng)爭(zhēng)激烈臺(tái)積電12nm已成功拿下 4 家訂單

臺(tái)積電、三星電子這兩年在半導(dǎo)體工藝上競(jìng)爭(zhēng)激烈，16/14nm打完之后就沖向了10/7nm，但這兩家的工藝可不像Intel那么單純，版本更多更雜。比如三星...

2017-05-13 標(biāo)簽：臺(tái)積電 10nm 12nm 1451 0

迷你晶圓廠會(huì)擠占臺(tái)積電的市場(chǎng)嗎？

2017-05-12 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電集成技術(shù) 1063 0

臺(tái)積電已量產(chǎn)A11芯片將用于iPhone8

電子發(fā)燒友早八點(diǎn)訊：據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，芯片制造商臺(tái)積電已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)蘋(píng)果A11芯片，該芯片將成為今年秋季發(fā)布的iPhone 8的“心臟”。

2017-05-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電 iphone8 a11 864 0

臺(tái)積電市值超越英特爾美圍堵中國(guó)半導(dǎo)體能成功嗎?

5月8日，臺(tái)積電股價(jià)開(kāi)高走高，終場(chǎng)收在新臺(tái)幣202.5元，折算美元市值攀高至1750億美元，截至記者發(fā)稿，今天Intel股價(jià)下跌0.28美元，市值171...

2017-05-09 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電紫光集團(tuán) 2901 0

三星計(jì)劃在未來(lái)將公布三個(gè)工藝，挑戰(zhàn)臺(tái)積電

我們應(yīng)當(dāng)知道的是，三星目前還沒(méi)有推出很多10nm工藝的產(chǎn)品：只有三星自己的Exynos系列和三星為高通代工的835芯片是使用了三星的10nm工藝。

2017-05-09 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電工藝制程 807 0

臺(tái)積電產(chǎn)A11處理器預(yù)估7月下旬量產(chǎn)交貨

蘋(píng)果啟動(dòng)新一代手機(jī)零組件備貨，臺(tái)積電以10奈米為蘋(píng)果生產(chǎn)A11處理器下月正式放量投片，預(yù)估7月下旬量產(chǎn)交貨，等于宣告蘋(píng)果新機(jī)iPhone 8將于7月密集...

2017-05-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電 iphone 8 A11 860 0

臺(tái)積電7nm技術(shù)已經(jīng)試產(chǎn) 蘋(píng)果高通均產(chǎn)生濃厚興趣

今年手機(jī)搭載處理器的尖端科技，可能要停留在10nm技術(shù)領(lǐng)域了。隨著三星S8/小米6接二連三陸續(xù)上市，還有HTC U等旗艦手機(jī)即將發(fā)布，驍龍835旗艦手機(jī)...

2017-05-06 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 7nm 713 0

紫光瘋狂挖角臺(tái)灣半導(dǎo)體人才

由于國(guó)家的大力扶持，中國(guó)內(nèi)地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)這兩年突飛猛進(jìn)，除了大力自主研發(fā)之外，還不斷大舉進(jìn)行海外并購(gòu)，增長(zhǎng)十分之迅速。但是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)由于起步較晚，起點(diǎn)...

2017-05-04 標(biāo)簽：臺(tái)積電 28nm 紫光 2385 0

追趕臺(tái)積電中芯國(guó)際未來(lái)三年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)20%

5月1日，國(guó)外知名分析機(jī)構(gòu)Icinsights扔出一個(gè)重磅炸彈。他們指出，如果Memory的價(jià)格按照現(xiàn)在的漲價(jià)幅度走下去，到今年的第二季度，Memory...

2017-05-04 標(biāo)簽：芯片中芯國(guó)際三星電子 1968 0

臺(tái)積電生產(chǎn)第一個(gè)7納米芯片，到2020年將占其近25%營(yíng)收

報(bào)導(dǎo)指出，臺(tái)積電共同執(zhí)行長(zhǎng)劉德音4月在法說(shuō)會(huì)上表示，臺(tái)積電預(yù)期2020年起高性能運(yùn)算芯片將成為成長(zhǎng)引擎之一，2020年至2025年市場(chǎng)對(duì)高效能運(yùn)算芯片的...

2017-05-02 標(biāo)簽：臺(tái)積電人工智能智能汽車 2532 0

他在臺(tái)積電十七年間，戰(zhàn)功彪炳，為何是這般結(jié)局？

梁孟松在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是無(wú)人不識(shí)，有別于研發(fā)技術(shù)人才多數(shù)低調(diào)，但梁孟松被冠上“臺(tái)積電叛將”名號(hào)后，注定是個(gè)歷史留名的人。

2017-05-02 標(biāo)簽：中芯國(guó)際三星電子臺(tái)積電 3355 4

10nm難產(chǎn)，聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片曦力系列該何去何從？準(zhǔn)備用7nm工藝翻身？

采用10納米工藝的芯片確實(shí)有些“難產(chǎn)”并且處境尷尬，但消息傳出，臺(tái)積電已準(zhǔn)備運(yùn)用 7 納米技術(shù)，為聯(lián)發(fā)科試產(chǎn) 12 核心處理器——Helio X40……

2017-04-28 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 7nm制程 2428 0

進(jìn)度加快！臺(tái)積電2019年上半年試產(chǎn)5nm制程。

前言：晶圓代工龍頭臺(tái)積電年度股東常會(huì)將于6月8日登場(chǎng)，并于今（24）日上傳致股東報(bào)告書(shū)，當(dāng)中揭露先進(jìn)制程技術(shù)最新進(jìn)展，其中，7納米已在今年4月開(kāi)始試產(chǎn)...

2017-04-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電半導(dǎo)體制程 1216 0

再見(jiàn)三星,高通將重回臺(tái)積電懷抱

　據(jù)微博數(shù)碼博主i冰宇宙透露，三星和高通的代工合作到高通845為止，也就是說(shuō)高通845處理器代工完成后，高通將再一次重回臺(tái)積電懷抱。

2017-04-25 標(biāo)簽：高通三星電子臺(tái)積電 753 0

這些曾經(jīng)主流的半導(dǎo)體材料在2017年將何去何從，業(yè)界翹楚臺(tái)積電做了一份最壞的打算！

臺(tái)灣積體電路制造公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總...

2017-04-25 標(biāo)簽：英特爾三星電子臺(tái)積電 1556 0

臺(tái)積電份額連7年提升張忠謀說(shuō)原因

臺(tái)積電市占率連7年攀高，董事長(zhǎng)張忠謀在年報(bào)致股東報(bào)告書(shū)中表示，堅(jiān)實(shí)的技術(shù)領(lǐng)先地位，及對(duì)于研發(fā)投資和資本支出的承諾，是臺(tái)積電市占率持續(xù)擴(kuò)大的主因。

2017-04-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電張忠謀 996 0

全球前五大硅晶圓供應(yīng)商壟斷92%市場(chǎng)

臺(tái)積電目前是全球半導(dǎo)體業(yè)領(lǐng)頭羊，硅晶圓用量居臺(tái)廠之冠，長(zhǎng)期以來(lái)硅晶圓采購(gòu)也都維持分散原則。

2017-04-24 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電中芯 2436 0

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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘋(píng)果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋(píng)果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開(kāi)始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開(kāi)始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購(gòu)Oculus，被外界視為Facebook為未來(lái)買單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來(lái)。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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