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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

傳臺(tái)積電3納米制程擬轉(zhuǎn)美國(guó)設(shè)廠

晶圓代工龍頭臺(tái)積電正式將赴美國(guó)設(shè)立晶圓廠列入選項(xiàng)，而且目標(biāo)直指最先進(jìn)且投資金額高達(dá)5，000億元的3納米制程。

2017-03-20 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 1025 0

三星公布第2/3代10nm制程量產(chǎn)時(shí)間嗆聲臺(tái)積電

三星電子野心勃勃，全力搶攻晶圓代工業(yè)務(wù)，該公司宣布第二、三代10納米制程量產(chǎn)時(shí)間，并表示未來(lái)將增加8 納米和6納米制程，嗆聲臺(tái)積電意味濃厚。

2017-03-17 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 10nm制程 1057 0

首款采用臺(tái)積電12nm的英偉達(dá)處理器今年量產(chǎn)

根據(jù)國(guó)外科技網(wǎng)站 digitaltrends 的報(bào)導(dǎo)，顯示芯片大廠英偉達(dá)（NVIDIA）針對(duì)自動(dòng)駕駛及 AI 運(yùn)算市場(chǎng)所推出的 Xavier SoC 處...

2017-03-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電英偉達(dá)12nm處理器 1331 0

臺(tái)積電鴻海聯(lián)手競(jìng)購(gòu)東芝半導(dǎo)體,美買家占優(yōu)勢(shì)

東芝有意出售半導(dǎo)體部門，吸引各方人馬搶親，根據(jù)財(cái)新網(wǎng)10日晚間報(bào)導(dǎo)，鴻海CMO袁學(xué)智首度對(duì)外證實(shí)，鴻海與臺(tái)積電將連手競(jìng)購(gòu)東芝半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，如果成真，全球電...

2017-03-11 標(biāo)簽：東芝臺(tái)積電鴻海 742 0

12核心，7納米工藝？聯(lián)發(fā)科新旗艦處理器曝光

據(jù)報(bào)道，全球最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)企業(yè)臺(tái)積電將攜手聯(lián)發(fā)科試驗(yàn)集成12核的7納米處理器，新的旗艦處理器預(yù)計(jì)將比之前的10納米芯片更快更節(jié)能。

2017-03-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 1099 0

聯(lián)發(fā)科計(jì)劃2季度投入臺(tái)積電7納米制程技術(shù)

聯(lián)發(fā)科為持續(xù)強(qiáng)化新一代智能手機(jī)芯片的性能與功耗，計(jì)劃在第2季度投入臺(tái)積電最新7納米制程技術(shù)。值得注意的是，新一代手機(jī)芯片解決方案可能從目前10核心CPU...

2017-03-10 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 7納米制程 853 0

臺(tái)積電2016年在中國(guó)獲利6年來(lái)首次衰退

中華征信所根據(jù)臺(tái)積電2016年合并財(cái)報(bào)大陸投資資訊揭露，發(fā)現(xiàn)2016年臺(tái)積電100％持股的臺(tái)積電（中國(guó)）有限公司稅后凈利為60.94億元，較2015年的...

2017-03-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 1203 0

傳聯(lián)發(fā)科向臺(tái)積電再次砍10nm訂單

聯(lián)發(fā)科是臺(tái)積電首批10納米客戶之一，但市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科近期再度下修10納米投片需求，對(duì)臺(tái)積電的影響待觀察。

2017-03-08 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 helio x30 1387 0

高通指紋辨識(shí)IC闖關(guān)iPhone8失利臺(tái)積電鴻海攜手搶標(biāo)東芝半導(dǎo)體

蘋果iphone8 已經(jīng)成為今年業(yè)內(nèi)最為關(guān)注的旗艦高端手機(jī)，從屏幕、無(wú)線充電、內(nèi)存芯片到指紋識(shí)別，這些細(xì)節(jié)領(lǐng)域內(nèi)的任何改進(jìn)都將引領(lǐng)新的智能手機(jī)潮流。根據(jù)...

2017-03-08 標(biāo)簽：高通臺(tái)積電鴻海 1189 0

臺(tái)積電鴻海簽保密協(xié)議攜手搶標(biāo)東芝半導(dǎo)體

根據(jù)可靠消息來(lái)源指出，臺(tái)積電與鴻海雙方已組成聯(lián)盟，共同參與東芝半導(dǎo)體招標(biāo)，雙方招標(biāo)團(tuán)隊(duì)正在日本緊鑼密鼓日夜趕工，將在3月29日之前遞件，參與第一輪競(jìng)標(biāo)，...

2017-03-07 標(biāo)簽：東芝臺(tái)積電鴻海 708 0

傳臺(tái)積電與鴻海組成聯(lián)盟搶標(biāo)東芝半導(dǎo)體

2017-03-07 標(biāo)簽：臺(tái)積電鴻海東芝半導(dǎo)體 800 0

臺(tái)灣晶圓產(chǎn)能冠全球大陸占比10.8%

據(jù)IC Insights最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，截至2016年12月為止，臺(tái)灣是全球晶圓產(chǎn)能最多的地區(qū)，以約當(dāng)8吋晶圓為單位計(jì)算，臺(tái)灣的晶圓月產(chǎn)能達(dá)到364....

2017-03-06 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶圓 1015 0

張忠謀表示：臺(tái)積電制程技術(shù)超越任何競(jìng)爭(zhēng)者

臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀昨日表示，看好今年臺(tái)積電半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)率。他并信心滿滿地指出，臺(tái)積電制程技術(shù)超越任何競(jìng)爭(zhēng)者。對(duì)于各界關(guān)注臺(tái)積電是否參與東芝釋股案，張忠...

2017-03-04 標(biāo)簽：東芝臺(tái)積電 747 0

A11芯片：蘋果到底是選擇三星還是臺(tái)積電呢？

現(xiàn)在還不知道蘋果到底是會(huì)選三星還是臺(tái)積電，又或者是兩家都選。

2017-03-03 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電蘋果 3951 0

10nm制程工藝良品率有待提高臺(tái)積電稱先進(jìn)制程無(wú)對(duì)手

據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)的報(bào)道，臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀昨（2）日表示，看好今年臺(tái)積電營(yíng)運(yùn)將成長(zhǎng)5~10%，仍會(huì)優(yōu)于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)率。他并信心滿滿地指出，臺(tái)積電制程...

2017-03-03 標(biāo)簽：東芝臺(tái)積電 10nm制程 1201 0

張忠謀信心滿滿臺(tái)積電制程沒(méi)對(duì)手

臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀昨（2）日表示，看好今年臺(tái)積電營(yíng)運(yùn)將成長(zhǎng)5~10%，仍會(huì)優(yōu)于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)率。他并信心滿滿地指出，臺(tái)積電制程技術(shù)超越任何競(jìng)爭(zhēng)者。

2017-03-03 標(biāo)簽：臺(tái)積電張忠謀制程技術(shù) 855 0

臺(tái)積電或競(jìng)標(biāo)東芝股案藉此進(jìn)入3DNAND芯片代工

近日，東芝(Toshiba)出售NANDFlash事業(yè)群的競(jìng)標(biāo)案炒得熱鬧，近期臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部工業(yè)局也找臺(tái)灣多家存儲(chǔ)器相關(guān)業(yè)者密談應(yīng)對(duì)之策，將再找晶圓代工業(yè)者...

2017-03-03 標(biāo)簽：東芝臺(tái)積電 3d nand 645 0

臺(tái)積電敲門東芝3D NAND代工擊破三星補(bǔ)貼政策

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，東芝（Toshiba）出售NAND Flash事業(yè)群的競(jìng)標(biāo)案炒得熱鬧，近期臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部工業(yè)局也找臺(tái)灣多家存儲(chǔ)器相關(guān)業(yè)者密談應(yīng)對(duì)之策，將再找...

2017-03-02 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 3D NAND 742 0

三星vs臺(tái)積電 7nm工藝誰(shuí)能領(lǐng)先一步？

三星與臺(tái)積電工藝之戰(zhàn)從三星跳過(guò)20nm工藝而直接開發(fā)14nmFinFET打響，從10nm到如今的7nm之爭(zhēng)，無(wú)論誰(shuí)領(lǐng)先一步，都是半導(dǎo)體工藝的重大突破。 ...

2017-03-02 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 7nm 1963 0

中國(guó)半導(dǎo)體如何才能崛起？

中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)一定要加速融入全球產(chǎn)業(yè)鏈才能實(shí)現(xiàn)可持續(xù)的跨越式發(fā)展。未來(lái)中國(guó)發(fā)展半導(dǎo)體高科技行業(yè)更需“智取”，除了貢獻(xiàn)己力，協(xié)同伙伴齊力發(fā)展，運(yùn)用行業(yè)平臺(tái)...

2017-03-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電聯(lián)電 3906 0

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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購(gòu)Oculus，被外界視為Facebook為未來(lái)買單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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