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      標(biāo)簽　>　臺(tái)積電

      臺(tái)積電

      臺(tái)積電

      +關(guān)注43人關(guān)注

      臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

      文章：5648個(gè) 瀏覽：169392次 帖子：43個(gè)

      臺(tái)積電資訊

      蘋(píng)果未來(lái)處理器都將投向臺(tái)積電？三星要如何是好

      分析機(jī)構(gòu) BlueFin Researc Partners 的分析師表示，臺(tái)積電將會(huì)在2017年4月開(kāi)始生產(chǎn)A11處理器，該款芯片將采用臺(tái)積電的10nm...

      2016-12-20 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電蘋(píng)果 996 0

      全球晶圓廠排名：12吋三星奪冠 8吋臺(tái)積電登頂

      全球晶圓廠排名：12吋三星奪冠 8吋臺(tái)積電登頂

      最新公布的晶圓產(chǎn)能報(bào)告顯示，12吋晶圓產(chǎn)能排行中，三星以22%奪全球第一，其次為美光的14%，SK海力士與臺(tái)積電同為13%位居第三。第五至第十則分別為東...

      2016-12-20 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶圓 1464 0

      臺(tái)積電用10nm生產(chǎn)A11 聯(lián)發(fā)科又該頭疼了!

      有分析師透露消息指蘋(píng)果的A11處理器基本確定會(huì)采用臺(tái)積電的10nm工藝生產(chǎn)，這意味著臺(tái)積電的7nm工藝不會(huì)早于明年三季度，必然導(dǎo)致10nm工藝產(chǎn)能非常緊...

      2016-12-20 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電10nm 799 0

      蘋(píng)果或?qū)⒃谛酒圃煲粓?chǎng)革命讓iPhone更強(qiáng)

      據(jù)University Herald網(wǎng)站報(bào)道，蘋(píng)果計(jì)劃推出被稱作A11 Fusion的處理器，給iPhone帶來(lái)一場(chǎng)革命。有媒體報(bào)道稱，A11 Fusi...

      2016-12-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電iphonea11 513 0

      臺(tái)積電用10nm生產(chǎn)A11 聯(lián)發(fā)科感到絲絲涼意

      有分析師透露消息指蘋(píng)果的A11處理器基本確定會(huì)采用臺(tái)積電的10nm工藝生產(chǎn)，這意味著臺(tái)積電的7nm工藝不會(huì)早于明年三季度，必然導(dǎo)致10nm工藝產(chǎn)能非常緊...

      2016-12-19 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電10nm 646 0

      三星為何如此招人恨？可恨之處在哪？

      蘋(píng)果前CEO喬布斯、鴻海董事長(zhǎng)郭臺(tái)銘、臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀、金仁寶董事長(zhǎng)許勝雄、友達(dá)董事長(zhǎng)李焜耀到華碩董事長(zhǎng)施崇棠，他們有一位共同的頭號(hào)敵人—南韓三星集團(tuán)。

      2016-12-19 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電蘋(píng)果 800 0

      Zen架構(gòu)+臺(tái)積電助力 AMD是否讓Intel感到寒意？

      這次AMD攜全新的Zen架構(gòu)加上AMD的助力將讓Intel感受到相當(dāng)大的壓力，在當(dāng)前整體PC市場(chǎng)出貨量下滑的情況下更讓Intel感受到寒意，畢竟目前為止...

      2016-12-19 標(biāo)簽：AMD臺(tái)積電Intel 911 0

      全球12寸晶圓產(chǎn)能排名出爐：三星第一、臺(tái)積電第三

      研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights估計(jì)，三星(Samsung)擁有全球高達(dá)22%的12寸晶圓產(chǎn)能，居全球之冠，臺(tái)積電12寸晶圓產(chǎn)能占全球比重約13%，居第3位。

      2016-12-19 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶圓 1982 0

      未來(lái)汽車爭(zhēng)奪戰(zhàn)開(kāi)打：臺(tái)積電靠納米工藝 高通大把撒錢(qián)

      如今，人工智能、無(wú)人駕駛汽車以及機(jī)器學(xué)習(xí)等已然被視作未來(lái)企業(yè)角力的主戰(zhàn)場(chǎng)。而高通對(duì)芯片市場(chǎng)格局的敏銳洞察與及時(shí)轉(zhuǎn)舵尋求突圍之舉，或許不會(huì)令這個(gè)無(wú)線芯片霸...

      2016-12-19 標(biāo)簽：高通臺(tái)積電無(wú)人駕駛 785 0

      臺(tái)積電準(zhǔn)備興建新廠生產(chǎn)5、3nm制程

      臺(tái)積電計(jì)劃于南科高雄園區(qū)興建新廠，進(jìn)行5nm與3nm制程生產(chǎn)。 臺(tái)積電計(jì)劃于南科高雄園區(qū)興建新廠，進(jìn)行5nm與3nm制程生產(chǎn)。

      2016-12-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電 576 0

      iPhone7銷售疲軟：臺(tái)灣供應(yīng)鏈業(yè)績(jī)跌聲一片

      iPhone 7的疲軟不僅導(dǎo)致了蘋(píng)果財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)不佳，也讓中國(guó)臺(tái)灣的蘋(píng)果供應(yīng)鏈?zhǔn)艿酵侠?，身處蘋(píng)果手機(jī)供應(yīng)鏈的企業(yè)業(yè)績(jī)不理想。在所有臺(tái)灣9家公布業(yè)績(jī)的供應(yīng)商中...

      2016-12-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋(píng)果iphone7 623 0

      臺(tái)積電打算興建晶圓廠 目標(biāo)是2022年率先導(dǎo)入3nm

      晶圓代工大廠臺(tái)積電（TSMC）表示，該公司打算興建下一座晶圓廠，目標(biāo)是在2022年領(lǐng)先市場(chǎng)導(dǎo)入5納米到3納米制程節(jié)點(diǎn)。

      2016-12-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠FinFET制程 821 0

      美國(guó)調(diào)整產(chǎn)業(yè)政策 欲奪回全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)國(guó)寶座

      奧巴馬政府在宣布工作組成立時(shí)提到了美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)正面臨的挑戰(zhàn)：摩爾定律放緩和中國(guó)競(jìng)爭(zhēng)力的增強(qiáng)。然而，在中國(guó)可能成為美國(guó)芯片企業(yè)真正威脅的同時(shí)，半導(dǎo)體技...

      2016-12-13 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺(tái)積電 785 0

      臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備廠大陸肥單吃到飽

      今年半導(dǎo)體整體產(chǎn)業(yè)衰退，但明年預(yù)估成長(zhǎng)7%，其中中國(guó)大陸大量建置12寸廠，臺(tái)商有機(jī)會(huì)搶到商機(jī)，公司獲利可望提升，現(xiàn)金股息也將穩(wěn)定配發(fā)?！　?/p>

      2016-12-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 2127 0

      7nm制程會(huì)為蘋(píng)果A12處理器帶來(lái)哪些變化？

      7nm制程會(huì)為蘋(píng)果A12處理器帶來(lái)哪些變化？

      蘋(píng)果即將發(fā)布的 A11 芯片，預(yù)計(jì)將基于臺(tái)積電的 10 納米工藝制程打造，并且臺(tái)積電在最近一次聲明中，強(qiáng)烈暗示后續(xù) A12 芯片蘋(píng)果會(huì)基于 7 納米工藝...

      2016-12-13 標(biāo)簽：臺(tái)積電A10 FusionA12芯片 6643 0

      ARM：兩年后即可進(jìn)入7納米芯片時(shí)代

      移動(dòng)設(shè)備如何更快、更薄、更省電呢？芯片必然是關(guān)鍵，尤其是芯片的工藝制程，越先進(jìn)的工藝制程越能夠制造出更小但更強(qiáng)大的芯片。

      2016-12-12 標(biāo)簽：ARM臺(tái)積電 832 0

      10nm芯片已不稀奇，三星/臺(tái)積電/英特爾還準(zhǔn)備了更牛的？

      四家芯片巨頭紛紛進(jìn)入10nm芯片領(lǐng)域，預(yù)示著芯片界的競(jìng)爭(zhēng)程度提升到新等級(jí)。那么，芯片界的這場(chǎng)“戰(zhàn)爭(zhēng)”會(huì)結(jié)束嗎，芯片的未來(lái)又在哪里呢？

      2016-12-12 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電10nm芯片 711 0

      蘋(píng)果7納米A系列芯片：可縮小三倍 GPU核心更多

      蘋(píng)果7納米A系列芯片：可縮小三倍 GPU核心更多

      蘋(píng)果即將發(fā)布的 A11 芯片，預(yù)計(jì)將基于臺(tái)積電的10納米工藝制程打造，并且臺(tái)積電在最近一次聲明中，強(qiáng)烈暗示后續(xù)A12芯片蘋(píng)果會(huì)基于7納米工藝。考慮到臺(tái)積...

      2016-12-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋(píng)果A11芯片 1903 0

      臺(tái)積電五大戰(zhàn)將出列 能否威脅英特爾？

      11 月，臺(tái)積電晉升 5 位副總，包括米玉杰、余振華、卡利尼斯基以及從英特爾挖來(lái)的張曉強(qiáng)；還有負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)市場(chǎng)的金平中。他們的強(qiáng)項(xiàng)在哪？會(huì)威脅英特爾嗎？

      2016-12-12 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電半導(dǎo)體制程 986 0

      中國(guó)半導(dǎo)體2016年十件大事盤(pán)點(diǎn)

      中國(guó)集成電路在即將過(guò)去的2016年里也取得了驕人的成績(jī)，主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面。一、國(guó)內(nèi)遍地開(kāi)花的晶圓廠建設(shè)；二、中國(guó)存儲(chǔ)三足鼎力，挑戰(zhàn)美日韓；三． 中...

      2016-12-12 標(biāo)簽：FPGA臺(tái)積電華為 6176 0

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        電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
      • 2016IOT大會(huì)
        2016IOT大會(huì)
        +關(guān)注
      • 家庭自動(dòng)化
        家庭自動(dòng)化
        +關(guān)注
      • 物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)
        物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)
        +關(guān)注
      • 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
        +關(guān)注
        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
      • 移遠(yuǎn)通信
        移遠(yuǎn)通信
        +關(guān)注
        上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
      • LPWA
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