臺積電擬投資49.1億美元研發(fā)先進制程 挖英特爾頂級人才

據(jù)媒體報道，臺積電近日通過一次董事會議決定，將在未來拿出49.1億美元（約合333億元人民幣）產(chǎn)能提高、工廠興建以及下一代先進制程（7nm/10nm）的...

2016-11-10 標簽：英特爾臺積電10nm 911 0

挖人、投錢，臺積電力抗三星，誓與三星在10nm制程上決勝負！

據(jù)媒體報道，臺積電近日通過一次董事會議決定，將在未來拿出49.1億美元（約合333億元人民幣）產(chǎn)能提高、工廠興建以及下一代先進制程（7nm/10nm）的研究等。

2016-11-10 標簽：三星電子臺積電10nm制程 720 0

蘋果芯片訂單立功，臺積電股價創(chuàng)新高

北京時間11月8日消息，據(jù)外媒報道，全球最大芯片代工商臺積電近期順風順水，今年以來股價已經(jīng)累計上漲32%，創(chuàng)下歷史新高，表現(xiàn)好于MSCI全球科技指數(shù)中的...

2016-11-08 標簽：臺積電蘋果 526 0

蘋果要向供應商壓價？三星臺積電可能是例外

由于連續(xù)三個季度財報不佳，部分業(yè)內(nèi)分析師認為蘋果將會向供應鏈施加降價的壓力，以進一步緩解利潤減少的壓力。不過，并不是所有的供應商都會屈服于蘋果，其中可能...

2016-11-07 標簽：三星電子臺積電蘋果 714 0

臺積電打遍天下無敵手的真正秘訣

能否在技術、規(guī)模全面跨越這個半導體業(yè)的不動天王，將是臺積電打敗格羅方德、三星之后，最關鍵的一場戰(zhàn)役。

2016-11-01 標簽：英特爾三星電子臺積電 8508 0

張忠謀帶領臺積電這樣進行第2次轉舵

全球最大半導體代工企業(yè)臺灣積體電路制造（簡稱臺積電、TSMC）將轉向下一個增長階段。此前支撐臺積電增長的智能手機需求不可避免地放緩。在此背景下，臺積電將...

2016-10-31 標簽：半導體臺積電張忠謀 526 0

臺積電張忠謀談大陸28nm工藝：增長很快

TSMC臺積電是全球首屈一指的晶圓代工廠，在10nm及7nm節(jié)點工藝上甚至有可能（紙面）領先Intel一步，可以說是臺灣高科技產(chǎn)業(yè)的最佳代表。大陸這邊半...

2016-10-27 標簽：中芯國際臺積電晶圓代工 1904 0

這些年來，臺積電就這樣慢慢奠定了制成帝國！

第一戰(zhàn)：2009年張忠謀回任執(zhí)行長，就帶領臺積電創(chuàng)造28奈米制程傳奇，搶占八成市場，完勝格羅方德。 第二戰(zhàn)：發(fā)動16奈米制程“四連擊”，通吃iPhone...

2016-10-27 標簽：臺積電7nm制成 997 0

臺積電只要再漲5元，總市值便能超越英特爾

以臺積電股本約2，593億元計算，若英特爾最近股價無顯著波動，臺積電只要再漲5元，總市值便能超越英特爾，成為全球半導體業(yè)市值最高的公司。

2016-10-26 標簽：臺積電Intel半導體工藝 1340 0

7nm制程節(jié)點戰(zhàn)爭，煙硝四起

在一場將于12月舉行的技術研討會上，晶圓代工大廠臺積電（TSMC）將與競爭對手Globalfoundries、三星（Samsung）結成的夥伴聯(lián)盟，公開...

2016-10-25 標簽：三星電子臺積電7nm制程 734 0

高通653/626手機處理器訂單 臺積電/三星瓜分

高通Snapdragon 653/427手機芯片采用臺積電28奈米制程投片，Snapdragon 626手機芯片則是采用三星14nm制程生產(chǎn)。

2016-10-24 標簽：三星電子臺積電 1781 0

蘋果A10帶熱FOWLP封裝 高通、海思將導入

臺積電推出整合扇出型晶圓級封裝（InFO WLP）今年第二季開始量產(chǎn)，成功為蘋果打造應用在iPhone 7的A10處理器。看好未來高階手機芯片采用扇出型...

2016-10-24 標簽：臺積電蘋果A10FOWLP封裝 1185 0

臺積電PK三星 自信可以拿下蘋果A11訂單

據(jù)臺灣Digtimes報道，高通高階段制程揮別臺積電轉向三星電子。臺積電和三星之間在晶圓代工領域的戰(zhàn)火不斷。近日臺積電聯(lián)合首席執(zhí)行官劉德音在接受采訪時表...

2016-10-21 標簽：三星電子臺積電10nm制程 872 0

突破摩爾定律 臺積電17年要試產(chǎn)7nm芯片

從芯片的制造來看，7nm就是硅材料芯片的物理極限,而臺積電更先進的7nm工藝也將開始進入試產(chǎn)階段。

2016-10-21 標簽：芯片臺積電7nm 1079 0

臺積電搶下中芯大客戶FPC指紋識別芯片大單 8寸廠產(chǎn)能爆滿

根據(jù)平面媒體《經(jīng)濟日報》的報導，中國臺灣地區(qū)的晶圓代工龍頭臺積電，因為日前搶下原中芯國際大客戶-瑞典 Fingerprint Cards（ FPC ） ...

2016-10-20 標簽：中芯國際臺積電PCB設計 1052 0

臺積電與三星，蘋果A11芯片會青睞哪一家？

臺積電供應鏈方面則是表示，臺積電的10nm 制程已導入主力客戶聯(lián)發(fā)科、海思、賽靈思等新世代芯片，甚至包括蘋果在 2017 年推出的 A11處理器芯片，雖...

2016-10-19 標簽：三星電子臺積電半導體工藝 805 0

臺積電不懼三星量產(chǎn)10nm 有信心奪得蘋果A11處理器

三星已于近日率先宣布 10nm 制程已進入量產(chǎn)階段，成為業(yè)界第一家。臺積電對此反應如何？臺積電聯(lián)合 CEO 劉德音在媒體采訪中表示，臺積電先進制程持續(xù)領...

2016-10-19 標簽：三星電子臺積電A11處理器 679 0

傳高通10nm驍龍830將轉投臺積電懷抱

高通明年主打的旗艦芯片驍龍830（產(chǎn)品代號為MSM8998）由三星操刀代工，但至今送樣仍少，市場傳出主因產(chǎn)品進度不順，高通后續(xù)訂單可能轉回臺積電，為臺積...

2016-10-18 標簽：高通臺積電10nm 782 0

臺積電攜手新思科技開發(fā)7納米制程設計平臺

半導體設計公司新思科技 （Synopsys） 17 日宣布，將與晶圓代工龍頭臺積電合作推出針對高效能運算 （High Performance Compu...

2016-10-18 標簽：臺積電新思科技7納米制程 939 0