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臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。

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臺積電資訊

iPhone7銷售疲軟:臺灣供應(yīng)鏈業(yè)績跌聲一片

iPhone 7的疲軟不僅導(dǎo)致了蘋果財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)不佳,也讓中國臺灣的蘋果供應(yīng)鏈?zhǔn)艿酵侠?,身處蘋果手機(jī)供應(yīng)鏈的企業(yè)業(yè)績不理想。在所有臺灣9家公布業(yè)績的供應(yīng)商中...

2016-12-15 標(biāo)簽:臺積電蘋果iphone7 623 0

臺積電將在美國鳳凰城建設(shè)第三座芯片工廠

來源:Gas World 美國商務(wù)部宣布與臺積電(TSMC)達(dá)成初步協(xié)議,支持美國半導(dǎo)體制造設(shè)施建設(shè)。 根據(jù)一份涉及66億美元《芯片法案》直接資金的初步...

2024-04-10 標(biāo)簽:芯片臺積電芯片工廠 622 0

手機(jī)芯片火拼 臺積電、聯(lián)電坐收訂單之利

手機(jī)芯片火拼 臺積電、聯(lián)電坐收訂單之利  兩岸手機(jī)芯片雙雄聯(lián)發(fā)科、展訊山寨市場過招激烈,因應(yīng)下游客戶拉貨需求,聯(lián)發(fā)科與展訊芯片紛紛降價熱銷,聯(lián)發(fā)科

2009-11-19 標(biāo)簽:臺積電手機(jī)芯片 621 0

臺積電Q1營收5926.4億新臺幣,利潤2254.9億新臺幣,下調(diào)全球預(yù)期

電話會上,臺積電強(qiáng)調(diào)了對全球晶圓代工行業(yè)年度增長預(yù)期以及汽車行業(yè)增長前景的調(diào)整。公司首席執(zhí)行官魏哲家表示,終端應(yīng)用的前景與之前預(yù)期大致相同,但汽車行業(yè)的...

2024-04-19 標(biāo)簽:臺積電汽車行業(yè)晶圓代工 620 0

考慮為臺積電日本二廠爭取補(bǔ)貼

半導(dǎo)體(tsmc)計(jì)劃于2024年4月在日本熊本縣建設(shè)第2個晶圓廠,到2026年末為止投入生產(chǎn)。對此,臺積電公司回答說,將于7月20日舉行第二季度法人說...

2023-07-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺積電晶圓廠 620 0

臺灣取消臺積電海外生產(chǎn)2nm芯片限制

近日有消息報(bào)道,臺積電(TSMC)在美國投資生產(chǎn)下一代2納米(nm)芯片將不再受到任何限制。這一決定標(biāo)志著臺灣當(dāng)局在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)策略上的重要調(diào)整。 此前,...

2025-01-15 標(biāo)簽:芯片臺積電2nm 619 0

臺積電張忠謀稱2014年6月讓出CEO之位

據(jù)國外媒體報(bào)道,臺灣積體電路制造股份有限公司董事長兼首席執(zhí)行官張忠謀周一表示,計(jì)劃到2014年6月讓出首席執(zhí)行官之位,在公司任命新首席執(zhí)行官后他仍將擔(dān)任...

2012-03-06 標(biāo)簽:臺積電張忠謀 619 0

臺積電董事會核準(zhǔn)154.8億美元資本預(yù)算

近日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造公司臺積電召開了董事會會議,并核準(zhǔn)了一項(xiàng)規(guī)模龐大的資本預(yù)算計(jì)劃,總金額高達(dá)約154.8億美元。 據(jù)官方消息透露,這筆資本預(yù)算將...

2024-11-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺積電制程技術(shù) 618 0

AMD已向臺積電預(yù)訂明后兩年5nm及3nm產(chǎn)能

據(jù)媒體報(bào)道,AMD 已與晶圓代工廠臺積電攜手,下半年將加快小芯片(chiplets)架構(gòu)處理器的先進(jìn)制程研發(fā)及量產(chǎn)。 報(bào)道稱,AMD 已向臺積電預(yù)訂明、...

2021-06-26 標(biāo)簽:amd臺積電 618 0

亂套了!晶圓代工降價競爭白熱化!降幅最高15%

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不確定性和市況回落,晶圓代工市場再次掀起波瀾,“降價大軍”再填猛將。 據(jù)綜合媒體報(bào)道,傳三星計(jì)劃在2024年第一季度調(diào)降晶圓代工報(bào)價,提...

2024-01-05 標(biāo)簽:芯片臺積電晶圓 616 0

三星Exynos處理器芯片將借新旗艦手機(jī)復(fù)活?

三星電子將在 Galaxy S24 系列中重新推出 Exynos 芯片組——Exynos 2400。例如,據(jù)爆料者 Ice Universe 稱,歐洲 ...

2023-10-12 標(biāo)簽:芯片臺積電Exynos處理器 616 0

博通與臺積電或考慮接手英特爾業(yè)務(wù)

據(jù)最新報(bào)道,英特爾的兩大競爭對手——臺積電和博通,正在密切關(guān)注英特爾可能一分為二的潛在交易動態(tài)。這一消息引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。 報(bào)道指出,博通公司一直在...

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前臺積電首席運(yùn)營官蔣尚義任中芯國際獨(dú)董

中芯國際集成電路制造有限公司12月21日宣布蔣尚義博士獲委任為該公司第三類獨(dú)立非執(zhí)行董事,自2016年12月20日起生效。作為中芯國際獨(dú)立非執(zhí)行董事,按...

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臺積電或?qū)⒃谂_南建六座先進(jìn)晶圓廠

據(jù)業(yè)內(nèi)傳聞,臺積電計(jì)劃在臺南沙侖建設(shè)其最先進(jìn)的1nm制程晶圓廠,并規(guī)劃打造一座超大型晶圓廠(Giga-Fab),可容納六座12英寸生產(chǎn)線。這一舉措旨在放...

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消息稱臺積電3nm、5nm和CoWoS工藝漲價,即日起效!

來源:國際電子商情 國際電子商情31日獲悉,臺積電(TSMC)日前宣布了其2025年1月的漲價計(jì)劃,以應(yīng)對不斷增長的AI需求和先進(jìn)制程技術(shù)的成本壓力……...

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臺積電和ARM合作范圍擴(kuò)展至20納米制程以下

昨日,半導(dǎo)體代工廠臺積電和ARM達(dá)成一項(xiàng)多年期的合作協(xié)議,雙方合作的范圍將延續(xù)至20納米制程以下。ARM官方表示,雙方技術(shù)合作的目的,是讓ARM芯片可運(yùn)...

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晶圓代工成熟制程降價潮持續(xù) 何時止跌“沒人敢打包票”

據(jù)業(yè)界統(tǒng)計(jì),除臺積電以外,12英寸成熟的晶片加工價格在傳染病大品種期間上漲了70 ~ 80%。但去年啟動庫存修改風(fēng)波后,累計(jì)跌幅達(dá)2030%,相當(dāng)于前兩...

2023-09-04 標(biāo)簽:臺積電晶圓代工晶片 612 0

臺積電2nm制成細(xì)節(jié)公布:性能提升15%,功耗降低35%

12月17日消息,在于舊金山舉行的 IEEE 國際電子器件會議 (IEDM) 上,全球晶圓代工巨頭臺積電公布了其備受矚目的2納米(N2)制程技術(shù)的更多細(xì)...

2024-12-18 標(biāo)簽:臺積電2nm 612 0

臺積電、英特爾資本支出看增 明年半導(dǎo)體景氣不淡

半導(dǎo)體市場庫存去化問題將在今年底告一段落,“需求”終將是影響明年半導(dǎo)體市場景氣的關(guān)鍵因素。雖然,現(xiàn)階段市場前景能見度仍然不高,包括美國可能升息、歐盟寬松...

2015-11-23 標(biāo)簽:英特爾半導(dǎo)體臺積電 612 0

Imagination公司與臺積公司強(qiáng)化技術(shù)合作關(guān)系

臺積公司與專精多媒體、處理器、通訊及云端技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)廠商Imagination Technologies公司今(25)日共同宣布展開下一階段的技術(shù)合作。

2013-03-25 標(biāo)簽:臺積電Imagination 611 0

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    提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn),NB-IoT模塊/芯片,NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息,工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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    HTC Vive
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  • LPWA
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變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
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