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標簽 > 臺積電
臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學園區(qū)。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
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盡管臺積電16nm的產品難產,但該公司對未來的計劃還是滿懷信心,剛在日前宣布在2017年量產10nm芯片,現在更進一步:7nm芯片的生產將在2018年開...
隨著第一顆10nm A57四核芯片的完工,臺積電稱一切順利的話,明年量產。加之Intel在日前的財報會議上向華爾街透露10nm會拖到2017年,那么臺積...
Samsung Tomorrow臺積電宣布將在2016年中開始量產10納米系統(tǒng)半導體制程,據傳三星電子(Samsung Electronics)為牽制臺...
半導體業(yè)整并熱潮維持不墜,包括觸控芯片廠Atmel、FPGA廠萊迪思(Lattice)、儲存芯片廠邁威爾 (Marvell)都傳出不排除進行產業(yè)整合;其...
電子芯聞早報:三星、臺積電、Intel 決戰(zhàn)10nm制程
在今年宣布以14nm制程制作Galaxy S6系列機種使用處理器Exynos 7420之后,三星也計劃將在2016年年底進入10nm制程技術量產新款處理...
蘋果硬件產品養(yǎng)活了中日韓一大批元器件供應商和制造商。而在蘋果A系列應用處理器的代工訂單方面,韓國的三星電子和臺灣地區(qū)的臺積電,一直是捉對廝殺。最新消息稱...
就在昨天有消息稱,為了應對聯發(fā)科的X20十核處理器,高通正在秘密研發(fā)驍龍818處理器,其也是十個核心,其包含4個1.2GHz的A53、2個 1.6Ghz...
據外媒報道,早前消息稱芯片代工廠商Globalfoundries憑借14納米FinFET技術成為蘋果A9處理器的主力廠商。然而最新消息顯示,由于Glob...
4月8日消息,據國外媒體報道,臺積電準備推出新的制造工藝,以應對來自其他定制半導體元件廠商的競爭。公司聯席CEO劉德音周二在美國加州圣何塞的一次活動上表...
據彭博社的報道稱,三星電子已經從臺積電手中搶奪了A9處理器的代工權利,而新的處理器會使用14nm工藝。此外,報道中還提到,三星位于首爾京畿道器興(Gih...
無線充電獲得蘋果智慧表Apple Watch和三星電子新旗艦機Galaxy S6采用,研調機構認為,今年有望成為無線充電裝置的起飛年,預估出貨量將跳增至...
當全球都將目光聚集在1x納米制程的時候,中國大陸卻仿佛已游離在這個圈子之外。中國大陸最大的半導體代工企業(yè)中芯國際,遲遲還沒有傳出進入28納米量產的消息。...
著名咨詢公司麥肯錫近日發(fā)布的一項研究報告稱,在未來的25年時間里,汽車將逐步實現無人駕駛。到2040年,全人類或將徹底告別方向盤,并且車輛的總數量將大幅減少。
聯發(fā)科攜手中國大陸三大電信營運商之一的中國電信,以“全芯智獻、網絡全球”為名,共同舉辦首款支援WCDA 2000的產品發(fā)表會,正式對大陸市場介紹“MT6...
12月22日消息,綜合臺灣媒體報道,臺積電聯席CEO劉德音在法說會上透露,臺積電不排除在大陸設立12寸晶圓廠列入考慮。
韓國媒體《Electronic Times》報道說,三星電子宣布開始投產14nm FinFET芯片工藝,而客戶產品便是蘋果公司的下一代A9處理器,亦即最...
美國半導體產業(yè)協(xié)會(SIA)宣布,第3季半導體產業(yè)全球營收,與前年同期相比成長8.0%,以870億美元創(chuàng)下史上單季最高紀錄。不但比第2季增加5.7%,也...
昨日臺積電官方宣布,16nm FinFET Plus(簡稱16FF+)工藝已經開始風險性試產。16FF+是標準的16nm FinFET的增強版本,同樣有...
2014-11-14 標簽:臺積電16nm FinFET 2530 1
狂砸100億美元 臺積電引爆FinFET市場戰(zhàn)局
臺積電昨日宣布其將在未來一年內調用至少100億美元的經費來增加在16nm FinFET芯片的工業(yè)生產。旨在進一步提升其在FinFET技術上的領先地位。
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