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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

臺(tái)積電翻新晶圓制程技術(shù)，新世代處理器指日可待

　臺(tái)積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優(yōu)化處理器性能并改善電晶體漏電流問題，臺(tái)積電除攜手硅智財(cái)（IP）業(yè)者，推進(jìn)鰭式電晶體（FinFE...

2013-07-01 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電晶圓 665 0

攜手臺(tái)積電，蘋果去三星化任重而道遠(yuǎn)

　美國(guó)媒體周五刊文稱，蘋果公司本月與臺(tái)積電簽訂協(xié)議，臺(tái)積電將從明年開始為蘋果公司代工處理器晶片。蘋果公司和臺(tái)積電的合作已由于技術(shù)原因而延期多年。這再次表...

2013-06-30 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電蘋果 526 0

蘋果情定臺(tái)積電，邁出去三星化關(guān)鍵一步

蘋果的去三星化終于邁出了最關(guān)鍵的一步，“搶親的”就是臺(tái)積電：業(yè)內(nèi)消息稱，臺(tái)積電及其IC設(shè)計(jì)服務(wù)伙伴創(chuàng)意電子（Global UniChip）已經(jīng)與蘋果簽訂...

2013-06-24 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電蘋果 602 0

蘋果處理器換制造商，晶圓代工大戰(zhàn)一觸即發(fā)？

蘋果（Apple）去三星化后的擴(kuò)大釋單，引發(fā)半導(dǎo)體廠商爭(zhēng)相擠身供應(yīng)鏈成員，最后一步處理器的代工伙伴雖然由臺(tái)積電分食，但英特爾搶單身影頻頻出現(xiàn)，三星更是加...

2013-06-24 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電晶圓代工 1295 0

臺(tái)積電與中芯密謀圈地，大陸晶圓代工競(jìng)爭(zhēng)激烈

大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間，透過908、909工程建構(gòu)出發(fā)展雛型，2000年IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)已逼近100家，在國(guó)發(fā)（2000） 18號(hào)文來...

2013-06-20 標(biāo)簽：中芯國(guó)際臺(tái)積電晶圓 1045 0

Cadence設(shè)計(jì)工具通過臺(tái)積電16nm FinFET制程認(rèn)證

Cadence系統(tǒng)芯片開發(fā)工具已經(jīng)通過臺(tái)積電（TSMC） 16納米 FinFET制程的設(shè)計(jì)參考手冊(cè)第0.1版與 SPICE 模型工具認(rèn)證,客戶現(xiàn)在可以享...

2013-06-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電 cadence Cortex 1524 0

Xilinx與臺(tái)積電合作采用16FinFET工藝，打造高性能FPGA器件

賽靈思公司（Xilinx， Inc. （NASDAQ:XLNX））和臺(tái)積公司公司（TWSE： 2330， NYSE： TSM）今天共同宣布聯(lián)手推動(dòng)一...

2013-05-29 標(biāo)簽：FPGA 臺(tái)積電 Xilinx 1100 0

Energy Micro的Cortex-M4 MCU的性能受益于臺(tái)積電低漏電流工藝

節(jié)能微控器和無線射頻供應(yīng)商Energy Micro宣布其一直與臺(tái)積電緊密合作來驗(yàn)證臺(tái)積電的eLL（超低漏電流工藝）技術(shù)給其新一代的低功耗Cortex-M...

2013-05-24 標(biāo)簽：MCU 臺(tái)積電 Energy Micro 1200 0

臺(tái)積電認(rèn)可Cadence Tempus時(shí)序簽收工具用于20納米設(shè)計(jì)

全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（NASDAQ:CDNS）今天宣布，臺(tái)積電（TSMC）在20納米制程對(duì)全新的Cadence? Tem...

2013-05-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電 Cadenc Tempus 1612 0

開啟新時(shí)代，臺(tái)積電將打造“系統(tǒng)超級(jí)芯片”

世界領(lǐng)先半導(dǎo)體廠商臺(tái)積電首席技術(shù)官兼研發(fā)副總裁孫元成透露了未來臺(tái)積電主導(dǎo)“系統(tǒng)超級(jí)芯片”市場(chǎng)的詳細(xì)計(jì)劃。

2013-05-16 標(biāo)簽：CMOS 臺(tái)積電 3D 4415 0

臺(tái)積電4月營(yíng)收創(chuàng)新高，沖破500.7億新臺(tái)幣

作為全球晶圓代工的領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積電半導(dǎo)體有限公司近日公布最新財(cái)報(bào)，在2013年4月，臺(tái)積電以強(qiáng)勁的市場(chǎng)前景超出2012年同期銷售額25%。

2013-05-13 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工金屬柵極 858 0

搶攻移動(dòng)商機(jī)，格羅方德將于2015年推出10納米

格羅方德表示2015年推出10納米，此進(jìn)度比臺(tái)積電領(lǐng)先兩年，也比英特爾2016年投入研發(fā)還領(lǐng)先一年。

2013-04-28 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電 10nm 1106 1

ARM發(fā)布針對(duì)臺(tái)積電16納米FinFET制程技術(shù)POP IP產(chǎn)品藍(lán)圖

ARM近日宣布針對(duì)臺(tái)積電28HPM（High Performance for Mobile，移動(dòng)高性能）制程技術(shù)，推出以ARMv8為架構(gòu)的Cortex...

2013-04-18 標(biāo)簽：ARM 臺(tái)積電 Cortex-A 1379 0

Altera與臺(tái)積在55納米嵌入式閃存工藝技術(shù)領(lǐng)域展開合作

Altera公司與臺(tái)積公司今日共同宣布在55納米嵌入式閃存（EmbFlash）工藝技術(shù)上展開合作，Altera公司將采用臺(tái)積公司的55納米前沿嵌入...

2013-04-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電 Altera 嵌入式閃存 1099 0

受蘋果A7處理器訂單影響，全球晶圓廠資本支出均有何異變？

受到蘋果（Apple）新一代A7處理器部分訂單將轉(zhuǎn)投其他晶圓代工廠影響，三星\英特爾（Intel）、臺(tái)積電2013 年資本支出均有何變化？Gartner...

2013-04-11 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電三星電子 1330 0

Cadence和臺(tái)積電加強(qiáng)合作，共同為16納米FinFET工藝技術(shù)開發(fā)設(shè)計(jì)架構(gòu)

Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（Cadence Design Systems， Inc.）（納斯達(dá)克代碼：CDNS）今日宣布與TSMC簽訂了一項(xiàng)長(zhǎng)期合作協(xié)議...

2013-04-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電 Cadence FinFET 1012 0

臺(tái)積電本月將安裝20nm制造設(shè)備，2014年量產(chǎn)

臺(tái)積電的20nm芯片生產(chǎn)設(shè)施或?qū)⑴c本月20日開始安裝,有可能在今年第2季度末期拿出20nm SoC產(chǎn)品樣品,正常情況下將在2014年進(jìn)入量產(chǎn)。

2013-04-07 標(biāo)簽：臺(tái)積電 SoC 20nm 1113 0

ARM攜手臺(tái)積電成功流片16nm ARM Cortex-A57處理器

微處理器設(shè)計(jì)公司ARM與臺(tái)積電今天共同宣布，首個(gè)采用臺(tái)積電下下代16nm工藝制程FinFET技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A57處理器已成功流片。Co...

2013-04-03 標(biāo)簽：處理器 ARM 臺(tái)積電 1368 1

全球前25大半導(dǎo)體供應(yīng)商排名，臺(tái)積電位居第三

2013-03-30 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科英特爾半導(dǎo)體 5053 0

半導(dǎo)體支出逐漸集中化 Intel、三星和臺(tái)積電占比近六成

英特爾（Intel）、三星（Samsung）和臺(tái)積電自2010年至今，均是資本支出排名前三大的業(yè)者，合計(jì)支出金額占總體的比重，已由2010年的41%，攀...

2013-03-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子臺(tái)積電 983 0

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LoRa

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
NB-IoT

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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
智能硬件

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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
HomeKit

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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
智能音箱

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SIGFOX

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Oculus

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Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
Liteos

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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
智能門鎖

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VR眼鏡

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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
Brillo

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共享單車

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共享單車是指企業(yè)在校園、地鐵站點(diǎn)、公交站點(diǎn)、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車單車共享服務(wù)，是一種分時(shí)租賃模式。共享單車是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
LPWAN

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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為L(zhǎng)PWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長(zhǎng)距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
HTC Vive

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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
nbiot

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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
電力物聯(lián)網(wǎng)

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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
移遠(yuǎn)通信

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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
LPWA

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