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      標(biāo)簽　>　臺積電

      臺積電

      臺積電

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      臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

      文章：5643個(gè) 瀏覽：169325次 帖子：43個(gè)

      臺積電資訊

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      臺積電加快先進(jìn)制程布局，昨（23）日砸下逾32億元購買竹南科學(xué)園區(qū)土地，做為18寸晶圓、7奈米制程的研發(fā)與早期生產(chǎn)基地，估計(jì)2016年動(dòng)工、2017年裝...

      2012-10-24 標(biāo)簽：臺積電晶圓蘋果 1264 0

      臺積電16納米FinFET制程明年到來

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      2012-10-23 標(biāo)簽：臺積電FinFET16納米 983 0

      現(xiàn)代移動(dòng)設(shè)備彰顯科技新魅力

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      2012-10-22 標(biāo)簽：PSoC臺積電德州儀器 4037 0

      IC代工業(yè)：強(qiáng)者恒強(qiáng)弱者出局

      IC代工業(yè)：強(qiáng)者恒強(qiáng)弱者出局

      進(jìn)入新世紀(jì)以來半導(dǎo)體業(yè)呈現(xiàn)巨大變化，主要?dú)w結(jié)為：受全球經(jīng)濟(jì)大環(huán)境影響，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長趨緩；眾多一流IDM廠擁護(hù)fablite，或者采用合作開發(fā)模式，導(dǎo)致...

      2012-10-20 標(biāo)簽：IC臺積電晶圓代工 846 0

      臺積電明年資本支出有望達(dá)到百億美元

      10月18日下午消息，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，如果臺積電順利拿到蘋果A7處理器訂單，明年資本支出有機(jī)會達(dá)到百億美元，拉近與英特爾間的資本支出規(guī)模差距。

      2012-10-19 標(biāo)簽：臺積電三星電子intel 610 0

      臺積電VS英特爾關(guān)鍵:蘋果A7處理器訂單歸屬誰!

      業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，如果臺積電順利拿到蘋果A7處理器訂單，明年資本支出有機(jī)會達(dá)到百億美元，拉近與英特爾間的資本支出規(guī)模差距。

      2012-10-18 標(biāo)簽：英特爾臺積電蘋果 2263 0

      思源科技第3代LAKER客制化IC設(shè)計(jì)平臺獲臺積電20nm客制化設(shè)計(jì)參考流程采用

      電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示 ：思源科技宣布，Laker3客製化IC設(shè)計(jì)平臺獲得臺灣積體電路公司客製化設(shè)計(jì)與類比混和訊號（AMS）參考流程所採用。 TSMC 客...

      2012-10-18 標(biāo)簽：臺積電TSMC20nm 1285 0

      蘋果加速去三星化 臺積電有望成為獨(dú)家芯片供應(yīng)商

      蘋果目前正在與臺灣芯片制造商臺積電（TSMC）進(jìn)行合作協(xié)商，臺積電未來有望成為蘋果的獨(dú)家芯片供應(yīng)商，為蘋果提供20納米級的四核芯片。

      2012-10-13 標(biāo)簽：三星電子臺積電蘋果 1046 0

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      臺積電日前宣布，將于本周推出支援20奈米制程與CoWoS技術(shù)的設(shè)計(jì)參考流程。臺積電同時(shí)表示，這兩種技術(shù)都是基于開放設(shè)計(jì)而設(shè)立的。

      2012-10-11 標(biāo)簽：臺積電DFM20nm 1087 0

      臺積電推出20奈米及CoWoS參考流程協(xié)助客戶實(shí)現(xiàn)下一世代晶片設(shè)計(jì)

      臺積公司宣布成功推出支援20奈米制程與CoWoS技術(shù)的設(shè)計(jì)參考流程，展現(xiàn)了該公司在開放創(chuàng)新平臺（OIP）架構(gòu)中支援20奈米與CoWoS技術(shù)的設(shè)計(jì)環(huán)境已準(zhǔn)備就緒。

      2012-10-11 標(biāo)簽：臺積電20nm半導(dǎo)體芯片 1207 0

      晶圓代工廠再展開技術(shù)角逐戰(zhàn)

      晶圓代工廠再展開技術(shù)角逐戰(zhàn)

      在晶圓代工領(lǐng)域中，技術(shù)領(lǐng)先者和落后者之間的鴻溝正不斷加大。據(jù)IC Insights 表示，目前的純晶圓代工業(yè)務(wù)已分為兩大陣營。

      2012-10-09 標(biāo)簽：中芯國際臺積電晶圓 869 0

      緊咬臺積電不放 格羅方德后年量產(chǎn)14nm

      為與臺積電爭搶下一波行動(dòng)裝置晶片制造商機(jī)，格羅方德將率先導(dǎo)入三維鰭式電晶體（3D FinFET）架構(gòu)于14nm制程產(chǎn)品中，預(yù)計(jì)明年客戶即可開始投片，后年...

      2012-10-09 標(biāo)簽：臺積電14nm格羅方德 1085 0

      臺積電研發(fā)經(jīng)費(fèi) 制造業(yè)之首

      電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示 ：經(jīng)濟(jì)部統(tǒng)計(jì)處今天公布最新制造業(yè)研究發(fā)展概況，今年上半年臺積電以研發(fā)經(jīng)費(fèi)新臺幣 184億元，續(xù)居制造業(yè)之首，占營收比為8%，較去年...

      2012-10-04 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺積電 950 0

      高通MSM8930芯片的優(yōu)勢與挑戰(zhàn)

      電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示 ：高通又有新晶片發(fā)表，這次的新產(chǎn)品瞄準(zhǔn)中國市場而來，迎合了當(dāng)?shù)氐膬纱笤掝}：一是為入門級智慧型手機(jī)推出四核心方案，滿足中低階市場對四...

      2012-10-03 標(biāo)簽：處理器高通智能手機(jī) 4774 0

      臺積電20nm制程獲將用于蘋果A7試產(chǎn)

      臺積電積極開發(fā)20nm制程，花旗環(huán)球證券指出，在技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢下，未來1~2年內(nèi)有機(jī)會獨(dú)吞蘋果（Apple）A7處理器訂單。野村證券評估，臺積電明年第1季...

      2012-09-28 標(biāo)簽：處理器臺積電28nm 1277 0

      18寸晶圓2018年量產(chǎn) 是否過度樂觀的目標(biāo)

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      2012-09-24 標(biāo)簽：英特爾三星電子臺積電 1204 0

      德儀財(cái)測保守 臺系類比IC廠high不起來

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      2012-09-13 標(biāo)簽：IC臺積電德州儀器 580 0

      趕搭3D IC熱潮 聯(lián)電TSV制程明年量產(chǎn)

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      2012-09-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電摩爾定律 946 0

      臺積電2013年擬豪擲100億美元擴(kuò)充產(chǎn)能

      臺灣《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》今天援引消息人士的消息稱，全球最大的芯片代工制造企業(yè)臺積電2013年擬增加25%的資本支出，以擴(kuò)充其產(chǎn)能。

      2012-09-10 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工 697 0

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        Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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