三星為與臺積電爭奪蘋果A12芯片訂單，不惜降價20%

據(jù)DigiTimes消息人士透露，為實現(xiàn)這一目標(biāo)，三星正“全速”開發(fā)InFO（集成扇出型）封裝技術(shù)，并聲稱其在使用7納米極紫外光刻（EUV）工藝生產(chǎn)芯片...

2018-06-27 標(biāo)簽：三星電子臺積電封裝 536 0

消息稱臺積電有望9月啟動2nm MPW服務(wù)

據(jù)最新消息，臺積電計劃在9月正式拉開新一輪多項目晶圓（MPW）服務(wù)的序幕，此次尤為引人注目的是，該輪MPW服務(wù)有望首次引入2nm制程選項，標(biāo)志著臺積電在...

2024-09-02 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓 534 0

臺積電亞利桑那工廠啟動蘋果芯片生產(chǎn)

近日，臺積電在美國亞利桑那州新建的先進半導(dǎo)體工廠即將邁入大規(guī)模生產(chǎn)階段，目標(biāo)鎖定為制造蘋果的A系列芯片。這一里程碑事件意味著，蘋果設(shè)備的關(guān)鍵組件將首次實...

2025-01-15 標(biāo)簽：芯片臺積電蘋果 534 0

傳臺積電日本二廠計劃產(chǎn)6nm芯片 政府補貼439億元

日本政府正在考慮向臺積電的日本第二工廠建設(shè)計劃提供9000億日元（約439.44億元人民幣）的補貼，其中包括總投資額約2萬億日元（976.54億元人民幣）。

2023-10-13 標(biāo)簽：芯片臺積電制程 533 0

臺積電計劃2027年推出超大版CoWoS封裝

在11月的歐洲開放創(chuàng)新平臺（OIP）論壇上，臺積電宣布了一項重要的技術(shù)進展。據(jù)透露，該公司有望在2027年推出超大版本的CoWoS（晶圓上芯片）封裝技術(shù)。

2024-12-02 標(biāo)簽：臺積電封裝CoWoS 532 0

臺積電InFO明年初通吃4廠有難度？外資提出 3 疑點

日前有媒體指稱，蘋果（Apple Inc.）、高通（Qualcomm Inc.）、海思（HiSilicon）及聯(lián)發(fā)科等 4 大廠商 2016 年第 1 ...

2015-11-18 標(biāo)簽：高通臺積電蘋果 531 0

臺積電：2024年將推出N4AE和N3AE平臺

臺積電在汽車電子領(lǐng)域的工藝與技術(shù)布局。

2023-07-20 標(biāo)簽：新能源汽車臺積電汽車電子 530 0

先進封裝競技賽拉開,誰將執(zhí)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主導(dǎo)權(quán)

　“封測廠已經(jīng)跟不上晶圓代工的腳步了，摩爾定律都開始告急了，我們與其在里面干著急，不如做到外面去”，2011年，臺積電（TSM.US）的余振華面對媒體如是說。

2021-01-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電封裝 529 0

美推動英特爾拆分制造部門與臺積電合資

據(jù)美國證券商Baird的分析員Tristan Gerra透露，近期供應(yīng)鏈上流傳出一則重磅消息：英特爾正在積極探討拆分其半導(dǎo)體制造部門，并計劃與全球領(lǐng)先的...

2025-02-14 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體臺積電 528 0

聯(lián)發(fā)科宣布要購買價值10億新臺幣的芯片制造設(shè)備

11月2日消息，據(jù)國外媒體報道，同高通等芯片供應(yīng)商一樣，進入5G之后存在感明顯增強的聯(lián)發(fā)科，也沒有芯片制造能力，他們所設(shè)計的芯片，都是交由臺積電等廠商代工。

2020-11-02 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺積電芯片制造 528 0

臺積電南科廠區(qū)受地震影響，或損1-2萬片晶圓

近日，據(jù)臺灣工商時報報道，臺積電南科(南部科學(xué)工業(yè)園區(qū))的Fab14和Fab18廠區(qū)遭受了地震的影響，導(dǎo)致產(chǎn)能受到一定程度的沖擊。據(jù)供應(yīng)鏈方面透露，此次...

2025-01-23 標(biāo)簽：臺積電晶圓半導(dǎo)體制造 527 0

谷歌自研Arm服務(wù)器芯片提上日程

自研服務(wù)器芯片，對于谷歌的服務(wù)器租賃業(yè)務(wù)來說是勢在必行，目的是降低運營數(shù)據(jù)中心成本，并與其云計算業(yè)務(wù)競爭對手亞馬遜保持同步。

2023-02-27 標(biāo)簽：處理器arm英特爾 526 0

張忠謀帶領(lǐng)臺積電這樣進行第2次轉(zhuǎn)舵

全球最大半導(dǎo)體代工企業(yè)臺灣積體電路制造（簡稱臺積電、TSMC）將轉(zhuǎn)向下一個增長階段。此前支撐臺積電增長的智能手機需求不可避免地放緩。在此背景下，臺積電將...

2016-10-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電張忠謀 526 0

攜手臺積電，蘋果去三星化任重而道遠

　美國媒體周五刊文稱，蘋果公司本月與臺積電簽訂協(xié)議，臺積電將從明年開始為蘋果公司代工處理器晶片。蘋果公司和臺積電的合作已由于技術(shù)原因而延期多年。這再次表...

2013-06-30 標(biāo)簽：三星電子臺積電蘋果 526 0

蘋果芯片訂單立功，臺積電股價創(chuàng)新高

北京時間11月8日消息，據(jù)外媒報道，全球最大芯片代工商臺積電近期順風(fēng)順?biāo)?，今年以來股價已經(jīng)累計上漲32%，創(chuàng)下歷史新高，表現(xiàn)好于MSCI全球科技指數(shù)中的...

2016-11-08 標(biāo)簽：臺積電蘋果 525 0

Intel14nm產(chǎn)品供貨不足 或考慮將部分訂單轉(zhuǎn)單給臺積電

日前，宏碁、仁寶均出面表示，Intel的14nm產(chǎn)品供貨不足，對其市場策略、供應(yīng)鏈管理提出考驗。

2018-09-11 標(biāo)簽：處理器臺積電intel 523 0

臺積電2024年財報亮眼，第四季度營收大幅增長

臺積電近日發(fā)布了截至2024年12月31日的第四季度及全年財務(wù)數(shù)據(jù)，表現(xiàn)十分亮眼。 在第四季度，臺積電實現(xiàn)了營業(yè)收入凈額8684.6億新臺幣，與去年同期...

2025-01-17 標(biāo)簽：臺積電數(shù)據(jù) 523 0

臺灣半導(dǎo)體業(yè)預(yù)期增長預(yù)測下調(diào)

自臺積電率先下修半導(dǎo)體以及晶圓代工業(yè)增長預(yù)估以來，其他半導(dǎo)體廠家也紛紛表示部分客戶庫存調(diào)整速度比預(yù)期慢，主要集中在汽車和工業(yè)控制領(lǐng)域，甚至消費市場也沒有...

2024-05-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電工業(yè)控制 523 0

消息稱英特爾提議與三星建立“晶圓代工聯(lián)盟”，挑戰(zhàn)臺積電

英特爾已與三星電子高層接洽，提議組建“代工聯(lián)盟”，對抗市場霸主臺積電。英特爾和三星的代工業(yè)務(wù)都已陷入困境，這兩大巨頭之間的合作也成為韓國業(yè)界關(guān)注的焦點。...

2024-10-25 標(biāo)簽：英特爾臺積電晶圓 523 0