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臺(tái)積電

臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司,簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC,是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

臺(tái)積電調(diào)整投資策略,拋售部分ARM股票

根據(jù)臺(tái)積電的公告,此次Arm股權(quán)出售的單價(jià)為119.47美元,出售令臺(tái)積電獲利5800萬美元。

2024-02-23 標(biāo)簽:arm臺(tái)積電 663 0

英特爾委任臺(tái)積電代工CPU,提升其運(yùn)營(yíng)實(shí)力

基辛格在英特爾“IFS Direct Connect 2024”大會(huì)上接受采訪時(shí)表示,該訂單涉及對(duì)臺(tái)積電的3納米訂單中占較大比例的CPU芯片塊,對(duì)行業(yè)和...

2024-02-23 標(biāo)簽:英特爾臺(tái)積電cpu 1736 0

皇室公主等將出席臺(tái)積電熊本廠開幕典禮,預(yù)計(jì)獲1.2萬億日元

預(yù)計(jì)參加此次盛典的貴賓陣容龐大,有臺(tái)灣方面的董事長(zhǎng)劉德音和總裁魏哲家,創(chuàng)始人大張忠謀,以及駐日代表謝長(zhǎng)廷、臺(tái)灣官員龔明鑫等人;日本方面則可能邀請(qǐng)到皇室成...

2024-02-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺(tái)積電晶圓廠 725 0

英特爾:互不干涉晶圓代工 2030年成全球第二大代工廠

特爾得到了微軟等重要合作伙伴的支持,在代工業(yè)務(wù)方面注入了強(qiáng)大的動(dòng)力。英特爾還在積極接觸更多潛在客戶,預(yù)計(jì)晶圓代工廠訂單將超過150億美元。

2024-02-22 標(biāo)簽:英特爾臺(tái)積電芯片設(shè)計(jì) 1435 0

臺(tái)積電推新封裝平臺(tái),提升高性能計(jì)算與人工智能芯片互聯(lián)與性能

臺(tái)積電業(yè)務(wù)開發(fā)高級(jí)副總裁張曉強(qiáng)在會(huì)議發(fā)言中指出該項(xiàng)技術(shù)主要致力于提升AI加速器性能。隨著HBM高帶寬存儲(chǔ)芯片及chiplet小芯片數(shù)量的增多,需要更多的...

2024-02-21 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電加速器 975 0

臺(tái)積電領(lǐng)跑半導(dǎo)體市場(chǎng):2納米制程領(lǐng)先行業(yè),3納米產(chǎn)能飆升

臺(tái)積電預(yù)期,目前營(yíng)收總額約 70% 是來自 16 納米以下先進(jìn)制程技術(shù),隨著 3 納米和 2 納米制程技術(shù)的貢獻(xiàn)在未來幾年漸增,比重將會(huì)繼續(xù)增加,預(yù)估未...

2024-02-21 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科英特爾 1105 0

聯(lián)發(fā)科天璣9400性能曝光:設(shè)計(jì)瞄準(zhǔn)Geekbench 6單核性能

此外,據(jù)透露,這款新品的GPU可能被命名為Immortalis G9xx,其目標(biāo)是在GFXBench Aztec Ruins 1440p測(cè)試中達(dá)到110...

2024-02-21 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電gpu 1191 0

英特爾有望今年趕超臺(tái)積電?行業(yè)巨頭競(jìng)爭(zhēng)白熱化

除了直接代工廠客戶外,英特爾還一直在與其他半導(dǎo)體代工廠達(dá)成交易。當(dāng)英特爾收購 Tower Semiconductor 的交易于 2023 年 8 月被否...

2024-02-21 標(biāo)簽:fpga英特爾DRAM 980 0

臺(tái)積電2nm進(jìn)展超預(yù)期,首季產(chǎn)能利用率達(dá)80%以上

據(jù)悉,臺(tái)積電2nm項(xiàng)目進(jìn)展順利,寶山P1廠定于2024年第四季度開始進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),并在2025年第二季度啟動(dòng)大規(guī)模量產(chǎn),該項(xiàng)目首個(gè)確定的客戶依然是蘋果。...

2024-02-20 標(biāo)簽:amd臺(tái)積電晶體管 1096 0

AMD擬2024年第3季度量產(chǎn)Zen 5芯片,加強(qiáng)AI終端布局

據(jù)最新報(bào)道,AMD計(jì)劃于2024年第三季度投產(chǎn)Zen 5處理器,此舉旨在提升AI終端部署,包括桌面、筆記本及服務(wù)器領(lǐng)域。AMD與臺(tái)積電緊密合作,將負(fù)責(zé)開...

2024-02-20 標(biāo)簽:處理器amd臺(tái)積電 1042 0

臺(tái)積電2納米進(jìn)展超預(yù)期,首季業(yè)績(jī)或優(yōu)于預(yù)期

據(jù)悉,臺(tái)積電的3 納米工藝將在2023年下半年以N3B為主,單月產(chǎn)能由之前的約6萬片提高至8萬片。2024年起N3E即將上場(chǎng),月產(chǎn)能將逐步攀升至10萬片...

2024-02-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電納米制程 824 0

臺(tái)積電熊本廠2月24日開幕

臺(tái)積電宣布其位于日本熊本的晶圓廠將于2月24日正式開幕,并透露該廠已順利進(jìn)入投片試產(chǎn)階段。盡管有傳聞稱該廠的量產(chǎn)時(shí)間表可能會(huì)提前,但臺(tái)積電官方明確表示,...

2024-02-19 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 775 0

臺(tái)積電:最有錢20人,身價(jià)破億元新臺(tái)幣

來源:芯榜,謝謝 編輯:感知芯視界 Link 2月17日消息,臺(tái)積電正式成為全球最大半導(dǎo)體制造商,2月15日股價(jià)也正式創(chuàng)下697元新臺(tái)幣歷史新天價(jià),昨天...

2024-02-19 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電 955 0

談臺(tái)積電在亞利桑那州和日本的發(fā)展策略

為什么臺(tái)積電愿意組建日本合資企業(yè),卻決定在亞利桑那州進(jìn)行獨(dú)立的綠地投資,以制造先進(jìn)的芯片?臺(tái)積電能否在日本第二家晶圓廠成功復(fù)制其純晶圓代工業(yè)務(wù)模式?

2024-02-18 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓 1435 0

臺(tái)積電熊本廠JASM將在2月24日舉辦開幕典禮

早在2021年,臺(tái)積電宣布與索尼、電裝聯(lián)手在日本熊本市建立一座晶圓廠,預(yù)計(jì)每月生產(chǎn)能力達(dá)到5.5萬片,總投資高達(dá)1.1萬億日元。這座工廠主要生產(chǎn)12/1...

2024-02-18 標(biāo)簽:臺(tái)積電圖像傳感器晶圓廠 961 0

臺(tái)積電聯(lián)手日企熊本建廠,開啟全球化進(jìn)程

臺(tái)積電與索尼、Denso聯(lián)手在熊本鑄造的工業(yè)基地,是其推進(jìn)海外建廠戰(zhàn)略以來的另一個(gè)重點(diǎn)項(xiàng)目。此項(xiàng)目得到了日本政府提供的巨額資金援助——高達(dá)4,760億日...

2024-02-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺(tái)積電晶圓代工 914 0

高通與三星合作開發(fā)2納米旗艦芯片,但供應(yīng)存疑

值得注意的是,一年前,Exynos 2500就在前幾代三星3GAp節(jié)點(diǎn)上線;這份報(bào)告進(jìn)一步推斷,Exynos 2600的后續(xù)版本(暫時(shí)命名)亦將在同一S...

2024-02-18 標(biāo)簽:芯片高通臺(tái)積電 914 0

臺(tái)積電擬不超52.62億美元增資熊本子公司,興建第二座c廠

來源:臺(tái)積電官網(wǎng) 據(jù)臺(tái)積電董事會(huì)決議,核準(zhǔn)以不超過52.62億美元的額度增資日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司(JASM)。 據(jù)臺(tái)積電官網(wǎng)消息,2月6日,臺(tái)積電(T...

2024-02-12 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 1464 0

耗時(shí)36年,臺(tái)積電終成最大的半導(dǎo)體制造商!

來源:滿天芯,謝謝 編輯:感知芯視界 Link 近期,金融分析師奈斯泰德(Dan Nystedt)2月4日指出, 臺(tái)積電在2023年?duì)I收為693億美元,...

2024-02-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電 838 0

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    HTC Vive
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時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語音識(shí)別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
CAN CSI DSI DVI Ethernet HDMI I2C RS-485
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