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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

臺(tái)積電晶圓售價(jià)大幅上漲，同比增長(zhǎng)了22%

　雖然整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的需求并未達(dá)到歷史新高，但臺(tái)積電的晶圓售價(jià)上漲表明了技術(shù)進(jìn)步對(duì)產(chǎn)品價(jià)值的影響。分析師指出，半導(dǎo)體行業(yè)的增長(zhǎng)主要來(lái)自定價(jià)上漲而不是出貨量增加。

2024-01-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓蘋果 1048 0

中國(guó)晶圓代工廠降低價(jià)格吸引客戶

近期，中國(guó)大陸的晶圓代工廠采取了降低流片價(jià)格的策略，旨在吸引更多客戶。這一策略的實(shí)施可能導(dǎo)致一些客戶考慮取消訂單，并考慮轉(zhuǎn)向中國(guó)大陸的晶圓代工廠。

2024-01-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電聯(lián)電 IC設(shè)計(jì) 2828 0

臺(tái)積電晶圓平均售價(jià)同比上漲22.8%!

根據(jù)臺(tái)積電最新的財(cái)報(bào)，2024年第四季度，臺(tái)積電12英寸晶圓的平均售價(jià)同比上漲了22.8%，達(dá)到了6611美元。這一漲幅的主要原因在于，臺(tái)積電的N3（3...

2024-01-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 509 0

蘋果欲優(yōu)先獲取臺(tái)積電2nm產(chǎn)能，預(yù)計(jì)2024年安裝設(shè)備生產(chǎn)

有消息人士稱，蘋果期望能夠提前獲得臺(tái)積電1.4nm（A14）以及1nm（A10）兩種更為先進(jìn)的工藝的首次產(chǎn)能供應(yīng)。據(jù)了解，臺(tái)積電2nm技術(shù)開發(fā)進(jìn)展順利，...

2024-01-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果晶圓廠 819 0

2023財(cái)報(bào)分析：臺(tái)積電引領(lǐng)2024芯片行業(yè)走向

在美國(guó)，臺(tái)積電與美方保持著密切和持續(xù)的溝通，按計(jì)劃將于25H1量產(chǎn) N4 節(jié)點(diǎn)，并相信能提供和臺(tái)灣晶圓廠相同的制造質(zhì)量和可靠性。

2024-01-25 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓代工 2143 0

臺(tái)積電N3制程技術(shù)助力12寸晶圓ASP創(chuàng)新高

臺(tái)積電的12寸晶圓的平均售價(jià)（ASP）在2023年第四季仍舊上漲至6,611美元，年增達(dá)到22%。

2024-01-25 標(biāo)簽：芯片智能手機(jī)臺(tái)積電 1118 0

臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能目標(biāo)上調(diào)，交貨周期縮短至10個(gè)月

臺(tái)積電設(shè)定了提高推進(jìn)先進(jìn)封裝能力的目標(biāo)，預(yù)計(jì)到2024年底，其CoWoS封裝產(chǎn)能將達(dá)到每月3.2萬(wàn)片，而到2025年底將進(jìn)一步增至每月4.4萬(wàn)片。

2024-01-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝 CoWoS 1106 0

李鎮(zhèn)宇：臺(tái)積電美廠進(jìn)度延遲未必消極，特朗普勝選需做好應(yīng)對(duì)

2024-01-25 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 3納米 881 0

臺(tái)積電加速推進(jìn)先進(jìn)封裝計(jì)劃，上調(diào)產(chǎn)能目標(biāo)

臺(tái)積電近期宣布加速其先進(jìn)封裝計(jì)劃，并上調(diào)了產(chǎn)能目標(biāo)。這是因?yàn)橛ミ_(dá)和AMD等客戶訂單的持續(xù)增長(zhǎng)。

2024-01-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電 gpu AI 785 0

臺(tái)積電1nm晶圓廠最新動(dòng)向，嘉義成首選地

值得注意的是，由于臺(tái)積電對(duì)土地資源的需求超出了嘉義科學(xué)園區(qū)首期規(guī)劃的88公頃，預(yù)計(jì)將加快推動(dòng)二期擴(kuò)容，以便吸引更多先進(jìn)制造業(yè)項(xiàng)目的到來(lái)。據(jù)了解，盡管臺(tái)積...

2024-01-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝技術(shù)制造業(yè) 862 0

臺(tái)積電擬在中國(guó)臺(tái)灣中部設(shè)廠，預(yù)計(jì)將加速第二期擴(kuò)編

據(jù)了解，臺(tái)積電已向南科管理局申請(qǐng)100公頃的土地用作建設(shè)包括封裝和1nm技術(shù)在內(nèi)的工廠，而此范圍超出了該科學(xué)園區(qū)首期的88公頃規(guī)劃。因此，此舉將促使監(jiān)管...

2024-01-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝清潔能源 902 0

臺(tái)積電3nm工藝晶圓價(jià)格飆升，收入激增

當(dāng)前整個(gè)行業(yè)正處于不景氣的狀態(tài)，2020 年以來(lái)晶圓出貨量首次跌破每季度 300 萬(wàn)片。但臺(tái)積電憑借 N3 工藝使其晶圓平均售價(jià)幾乎沒(méi)有下滑。

2024-01-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓半導(dǎo)體行業(yè) 971 0

日本政府扶持的Rapidus擬2025年試產(chǎn)2nm芯片

據(jù)實(shí)際實(shí)施情況，Rapidus已于去年9月在千歲市動(dòng)工建造日本國(guó)內(nèi)首家2nm以下的前沿邏輯芯片制造工廠IIM-1。而到今年的1月22日，他們進(jìn)一步在千歲...

2024-01-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電芯片制造邏輯芯片 937 0

全年?duì)I收21617億，臺(tái)積電訂單回溫！

來(lái)源：滿天芯，謝謝編輯：感知芯視界 Link 2023年第四季度，臺(tái)積電合并營(yíng)收約為6255.3億元新臺(tái)幣（約合人民幣1432.46億元），同比上升1...

2024-01-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電制程 904 0

OpenAI與中東投資者及臺(tái)積電商討芯片合作，尋求減少對(duì)英偉達(dá)的依賴

近日，OpenAI的CEO薩姆·阿爾特曼正積極與中東投資者和芯片制造商臺(tái)積電展開談判，探討合作成立一家新的芯片企業(yè)的可能性。這一舉措旨在開發(fā)專門用于訓(xùn)練...

2024-01-23 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 OpenAI 700 0

臺(tái)積電回應(yīng)1nm制程廠選址傳聞：不排除任何可能性

近日，有報(bào)道稱臺(tái)積電已決定將其最先進(jìn)的1nm制程代工廠選址在嘉義科學(xué)園區(qū)，總投資額超萬(wàn)億新臺(tái)幣。對(duì)于這一傳聞，臺(tái)積電方面表示，選擇設(shè)廠地點(diǎn)是一個(gè)復(fù)雜的決...

2024-01-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 1nm制程 1009 0

消息稱臺(tái)積電1nm制程廠選址確定

據(jù)消息人士透露，臺(tái)積電已經(jīng)決定將其1nm制程廠選址在嘉義科學(xué)園區(qū)。為了滿足這一先進(jìn)制程技術(shù)的需求，臺(tái)積電已向相關(guān)管理局提出了100公頃的用地需求。

2024-01-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 1nm制程 1579 0

力積電黃崇仁：全球半導(dǎo)體建廠成本，中國(guó)大陸最低！

近年來(lái)，全球各主要國(guó)家都在積極發(fā)展本土半導(dǎo)體制造業(yè)，而中國(guó)臺(tái)灣的晶圓代工大廠則成為了各國(guó)主要的爭(zhēng)取對(duì)象。

2024-01-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 IC設(shè)計(jì) 749 0

Chiplet技術(shù)對(duì)英特爾和臺(tái)積電有哪些影響呢？

Chiplet，又稱芯片堆疊，是一種模塊化的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造方法。由于集成電路（IC）設(shè)計(jì)的復(fù)雜性不斷增加、摩爾定律的挑戰(zhàn)以及多樣化的應(yīng)用需求，Chip...

2024-01-23 標(biāo)簽：fpga 集成電路英特爾 1304 0

臺(tái)積電宣布斥資逾萬(wàn)億新臺(tái)幣，在嘉義科學(xué)園區(qū)設(shè)立1nm制程代工廠

臺(tái)積電在上月早些時(shí)候的IEDM 2023大會(huì)中宣布，計(jì)劃推出包含高達(dá)1萬(wàn)億個(gè)晶體管的芯片封裝方案，此舉與英特爾去年公布的規(guī)劃相呼應(yīng)。為達(dá)成這一目標(biāo)，該公...

2024-01-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶體管芯片封裝 2526 0

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