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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

兩岸半導(dǎo)體：一家臺(tái)商對(duì)抗一個(gè)中國(guó)

2016-06-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工海思 4474 1

比特大陸將不再?gòu)钠渲饕男酒?yīng)商臺(tái)積電處獲得芯片

除了在自家網(wǎng)站上發(fā)文，Calvin Ayre還在Twitter上繼續(xù)“戰(zhàn)斗”，稱比特大陸將終止IPO并嘗試重組，“問題是他們的技術(shù)不再起作用了，他們?cè)谄?..

2018-11-06 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電比特大陸 4473 0

中芯國(guó)際：一季度營(yíng)收8.31億美元低于預(yù)期，28納米占比下滑至3.2%

不久前，國(guó)內(nèi)最大的晶圓代工廠中芯國(guó)際公布2018年第一季度財(cái)報(bào)。根據(jù)財(cái)報(bào)顯示，第一季度的營(yíng)收為8.31億美元，其中包含光罩制造、晶圓測(cè)試及其它技術(shù)授權(quán)收...

2018-05-15 標(biāo)簽：中芯國(guó)際臺(tái)積電晶圓 4463 0

中芯的7nm制程也已經(jīng)在緊鑼密鼓的展開

目前已經(jīng)確認(rèn)華為已經(jīng)將旗下14nm芯片的代工業(yè)務(wù)交給了中芯，而在此之前，這項(xiàng)訂單一直有臺(tái)積電南京工廠把握著。以中芯國(guó)際南方工廠每月7萬(wàn)片的產(chǎn)能來看，完全...

2020-04-24 標(biāo)簽：中芯國(guó)際臺(tái)積電華為 4462 0

Mate40搭載的麒麟芯片或是華為自產(chǎn)的最后一代，麒麟旗艦芯片將絕版

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，從各方面的報(bào)道來看，華為Mate40搭載的將是麒麟9000處理器，由臺(tái)積電采用5nm工藝代工，但在9月15日之后，臺(tái)積電就已停止為華為代...

2020-09-26 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電華為 4460 0

臺(tái)積電晶圓報(bào)廢量高達(dá)10萬(wàn)片，使得英偉達(dá)、海思、賽靈思等大客戶出貨受影響

臺(tái)積電是在27日發(fā)現(xiàn)南科Fab14B廠生產(chǎn)出來的矽晶圓無電訊特性，追查發(fā)現(xiàn)，化學(xué)材料供應(yīng)商供應(yīng)不合格材料，導(dǎo)致矽晶圓出現(xiàn)瑕疵，造成上萬(wàn)片晶圓報(bào)廢，該廠主...

2019-02-19 標(biāo)簽：智能手機(jī)臺(tái)積電晶圓 4459 0

臺(tái)積電如何獨(dú)占蘋果訂單？

因?yàn)镮nFO工藝，臺(tái)積電才能長(zhǎng)期獨(dú)占蘋果iPhone訂單。據(jù)熟悉臺(tái)積電的人士透露，臺(tái)積電正將這一優(yōu)勢(shì)持續(xù)拉大，未來蘋果兩代新iPhone的芯片訂單也都會(huì)...

2018-10-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果 4459 0

2nm芯片有望成功嗎 2nm芯片最新進(jìn)展

2021年5月，IBM接連在多個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)，率先推出測(cè)試芯片。中科院在2納米芯片工藝的承載材料上獲得了最新突破，臺(tái)積電也預(yù)計(jì)將在2024年年底和2025年...

2022-07-07 標(biāo)簽：芯片 IBM 臺(tái)積電 4457 0

中科院開始研發(fā)光刻機(jī) ASML、臺(tái)積電、三星坐不住了

近日中科院白院長(zhǎng)就宣布，中科院開始了研發(fā)光刻機(jī)的計(jì)劃。據(jù)說這則消息一出，圍繞著光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)的一些關(guān)鍵廠商，可以說都開始坐不住了，其中就涉及到了ASML，以...

2020-09-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電光刻機(jī) 4454 0

臺(tái)積電張忠謀細(xì)數(shù)半導(dǎo)體十大發(fā)明

臺(tái)積電(2330)創(chuàng)辦人張忠謀今在國(guó)際半導(dǎo)體展(SEMICON TAIWAN)IC60大師論壇，以《半導(dǎo)體業(yè)的重要?jiǎng)?chuàng)新看半導(dǎo)體公司的盛衰》為題，指出晶圓...

2018-09-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電 AI EUV 4452 0

博通與特斯拉聯(lián)合研發(fā)的HW 4.0芯片，用于特斯拉的全自動(dòng)駕駛計(jì)算機(jī)

從外媒的報(bào)道來看，特斯拉的汽車芯片HW4.0，是由博通與特斯拉聯(lián)合研發(fā)的，用于特斯拉的全自動(dòng)駕駛計(jì)算機(jī)，外媒預(yù)計(jì)這一芯片在今年四季度投產(chǎn)。

2020-08-20 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電自動(dòng)駕駛 4452 0

快訊：傳臺(tái)積電向ASML下單，明年訂購(gòu)至少13臺(tái)EUV光刻機(jī)

據(jù)digitimes報(bào)道，業(yè)內(nèi)消息稱，臺(tái)積電早已針對(duì)這兩年的機(jī)臺(tái)需求做了超前準(zhǔn)備，要求ASML提前交付已下單的 EUV 設(shè)備。業(yè)者透露，臺(tái)積電已向...

2020-12-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電光刻機(jī)亞馬遜 4446 0

芯文速讀:臺(tái)積電代工訂單罕見降價(jià)促銷！但7nm工藝不享受優(yōu)惠

高通本周在其驍龍技術(shù)峰會(huì)上公布了最新的首款商用5G移動(dòng)平臺(tái)驍龍855，并稱明年許多手機(jī)廠商的5G手機(jī)將會(huì)搭載其平臺(tái)。作為 5G 在終端側(cè)的處理中心，驍龍...

2018-12-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電驍龍855 4443 0

7nm成臺(tái)積電最大收入來源，未來還能繼續(xù)統(tǒng)治市場(chǎng)？

根據(jù)臺(tái)積電官方數(shù)據(jù)，2018年第四季度，7nm工藝在臺(tái)積電總收入中的占比已經(jīng)達(dá)到23%。近年來，制程工藝大戰(zhàn)愈演愈烈，7nm工藝一直是各家想要攻...

2019-01-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 4443 0

對(duì)大陸和臺(tái)灣的半導(dǎo)體制造企業(yè)的探討

中芯是僅次于臺(tái)積電、格羅方德和聯(lián)電的全球第四大專業(yè)晶圓代工廠。但據(jù)數(shù)據(jù)公司IC Insights在2017年的統(tǒng)計(jì)，前兩名占據(jù)了全球70%的市場(chǎng)份額。中...

2018-06-02 標(biāo)簽：臺(tái)積電中芯 4442 0

Synopsys 設(shè)計(jì)平臺(tái)獲得TSMC最新版且最先進(jìn)的5nm工藝

Synopsys Synopsys近日宣布， Synopsys 設(shè)計(jì)平臺(tái)獲得TSMC最新版且最先進(jìn)的5nm工藝技術(shù)認(rèn)證，可用于客戶先期設(shè)計(jì)。通過與TS...

2018-06-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶體管 4442 0

全球前20大半導(dǎo)體廠商的中國(guó)布局

本文盤點(diǎn)了全球前十半導(dǎo)體廠商在中國(guó)的布局，其中英特爾90億元入股紫光展訊，臺(tái)積電12寸晶圓廠落戶南京，中芯與高通華為imec組合資公司著力開發(fā)14納米...

2016-12-05 標(biāo)簽：高通三星電子臺(tái)積電 4441 0

三星致力成為全球第二大芯片代工企業(yè),三星與臺(tái)積電爭(zhēng)雄

在客戶的爭(zhēng)奪方面，多數(shù)客戶如蘋果、華為海思、AMD、聯(lián)發(fā)科都已確定采用臺(tái)積電的7nm工藝，高通的X50基帶已確定采用三星的7nm工藝，僅剩下高通的驍龍8...

2018-11-14 標(biāo)簽：芯片三星電子臺(tái)積電 4434 0

臺(tái)積電CEO對(duì)2020年的預(yù)測(cè)

美國(guó)東部時(shí)間1月16日，臺(tái)積電召開2019年第四季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議。會(huì)上臺(tái)積電CEO魏哲家和副總裁黃仁昭就2019年臺(tái)積電經(jīng)營(yíng)財(cái)務(wù)狀況和未來規(guī)劃向投資者做...

2020-01-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電 hpc 5g 4429 0

全球第一家！臺(tái)積電官宣2nm工藝！

這幾年，雖然摩爾定律基本失效或者說越來越遲緩，但是在半導(dǎo)體工藝上，幾大巨頭卻是殺得興起。Intel終于進(jìn)入10nm工藝時(shí)代并將在后年轉(zhuǎn)入7nm，臺(tái)積電、...

2019-06-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶體管 4429 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購(gòu)Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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