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標(biāo)簽 > 臺(tái)積電

臺(tái)積電

臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司,簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC,是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

183億,545億顆芯片,臺(tái)積電失算了!

芯片規(guī)則修改后,臺(tái)積電就不再向華為出貨,并表示失去華為芯片訂單,不會(huì)給臺(tái)積電的營收帶來影響,空出來的產(chǎn)能將會(huì)有其它廠商的訂單替代。

2023-09-13 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電產(chǎn)業(yè)鏈 907 0

臺(tái)積電官宣:核準(zhǔn)不超過1億美元額度認(rèn)購Arm股票

最近,臺(tái)積電董事長劉德音在活動(dòng)中表示:“arm是我們生態(tài)系統(tǒng)、技術(shù)及顧客生態(tài)界的重要組成部分?!蔽覀兿M艹晒?,保持健康是最重要的?!?/p>

2023-09-13 標(biāo)簽:arm臺(tái)積電生態(tài)系統(tǒng) 654 0

臺(tái)積電的戰(zhàn)略布局:“曲線”搶單

首先,臺(tái)積電完成了對(duì)IMS Nanofabrication Global股權(quán)的認(rèn)購,這一舉措在一定程度上提高了公司的垂直整合能力。IMS Nanofab...

2023-09-13 標(biāo)簽:arm半導(dǎo)體臺(tái)積電 977 0

高通為蘋果供應(yīng)5G芯片至2026年 臺(tái)媒:對(duì)臺(tái)積電無影響

蘋果(apple)和高通(qualcomm)的基帶芯片訂單都將進(jìn)入臺(tái)積電,因此對(duì)臺(tái)積電不會(huì)產(chǎn)生太大影響。蘋果公司自主開發(fā)的基帶芯片從年初開始就出現(xiàn)了生產(chǎn)...

2023-09-13 標(biāo)簽:臺(tái)積電蘋果基帶芯片 803 0

臺(tái)積電2024招聘季開啟:鎖定碩博畢業(yè)生,預(yù)計(jì)招1500人

臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道說,中國政府為培養(yǎng)人才,決定投入65億臺(tái)幣(約1.5萬億韓元),向高級(jí)人才和博士研究人員提供四大補(bǔ)貼,并將博士研究生的名額增加到10...

2023-09-13 標(biāo)簽:臺(tái)積電半導(dǎo)體行業(yè) 2303 0

臺(tái)積電擬不超過1億美元額度認(rèn)購Arm股票

核準(zhǔn)于不超過美金1億元之額度內(nèi)認(rèn)購Arm Holdings plc普通股股份,認(rèn)購價(jià)格將依該公司首次公開發(fā)行之最終價(jià)格而定。

2023-09-13 標(biāo)簽:arm臺(tái)積電LLC 796 0

臺(tái)積電投資1億美元認(rèn)購ARM股權(quán)  國際五家晶圓大廠中報(bào)匯總

臺(tái)積電投資1億美元認(rèn)購ARM股權(quán) 國際五家晶圓大廠中報(bào)匯總

近期,由于消費(fèi)電子下行,全球五大晶圓代工廠出現(xiàn)了中報(bào)業(yè)績下滑。本文匯總臺(tái)積電、三星半導(dǎo)體、格芯、聯(lián)電、中芯國際和華虹半導(dǎo)體的最新中報(bào)信息,和大家分享。

2023-09-13 標(biāo)簽:中芯國際臺(tái)積電華虹半導(dǎo)體 5183 0

蘋果A17芯片跑分結(jié)果:?jiǎn)魏?269分,多核達(dá)到7666分

今年的iPhone 15系列將搭載蘋果自主研發(fā)的A17仿生手機(jī)芯片,并采用臺(tái)積電的3納米代工制程。相比前代芯片,A17芯片在性能和能耗方面將有巨大的提升。

2023-09-12 標(biāo)簽:臺(tái)積電蘋果iPhone15 6760 0

iPhone15最新消息:取消靜音撥片和劉海屏

iPhone15最新消息:取消靜音撥片和劉海屏

iPhone15系列即將在9月13日凌晨1點(diǎn)亮相。備受期待的iPhone 15系列也將揭開神秘面紗。

2023-09-12 標(biāo)簽:臺(tái)積電iPhonetype-c 5195 0

傳臺(tái)積電攜手博通、英偉達(dá)研發(fā)硅光子技術(shù),最快2024年接單

對(duì)于相關(guān)傳聞,tsmc表示:“對(duì)顧客及產(chǎn)品狀況沒有做出回答?!钡_(tái)積電公司對(duì)硅光子技術(shù)非常樂觀。臺(tái)積電公司副總經(jīng)理余振華此前表示:“如果能提供良好的硅光...

2023-09-12 標(biāo)簽:臺(tái)積電集成系統(tǒng)硅光子 1520 0

臺(tái)積電美國廠先進(jìn)芯片仍需在中國臺(tái)灣封裝 美無法降低供應(yīng)鏈依賴

蘋果首席執(zhí)行官(ceo)庫克去年12月與拜登副總統(tǒng)一起出席了臺(tái)積電的成立儀式,并表示將在該工廠為蘋果生產(chǎn)芯片。這些發(fā)言似乎使蘋果承諾將幫助拜登實(shí)現(xiàn)減少對(duì)...

2023-09-12 標(biāo)簽:臺(tái)積電封裝半導(dǎo)體制造 945 0

CoWoS產(chǎn)能不足 傳臺(tái)積電啟動(dòng)第三波設(shè)備追單

幾個(gè)月前,英偉達(dá) ai gpu的需求激增,導(dǎo)致tsmc組裝cowos先進(jìn)產(chǎn)品的能力嚴(yán)重不足。tsmc總經(jīng)理魏哲家此前曾在與顧客的電話會(huì)議上表示,要求擴(kuò)大...

2023-09-12 標(biāo)簽:臺(tái)積電英偉達(dá)CoWoS 1148 0

臺(tái)積電、博通、英特爾等巨頭積極進(jìn)軍硅光子技術(shù)領(lǐng)域

據(jù)傳,臺(tái)積電與博通、英偉達(dá)等大客戶密切合作,共同致力于新一代超高速運(yùn)算芯片的開發(fā),預(yù)計(jì)明年下半年將開始迎來大規(guī)模訂單。為此,臺(tái)積電已投入逾200名研發(fā)人...

2023-09-11 標(biāo)簽:英特爾臺(tái)積電硅光子 711 0

突破!國產(chǎn)3nm成功流片,預(yù)計(jì)明年量產(chǎn)

突破!國產(chǎn)3nm成功流片,預(yù)計(jì)明年量產(chǎn)

據(jù)21ic了解,聯(lián)發(fā)科技2022年11月發(fā)布的“天璣9200”旗艦芯片,首次采用了臺(tái)積電第二代4nm制程工藝;而即將在今年下半年發(fā)布的“天璣9300”,...

2023-09-11 標(biāo)簽:臺(tái)積電Mediatek華為mate 7790 0

中國臺(tái)灣仍將是芯片不可替代來源

李代表說:我們?nèi)匀徽J(rèn)為,中國的臺(tái)灣是不可缺少和不可替代的存在。臺(tái)灣為營造生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片的具有競(jìng)爭(zhēng)力的環(huán)境,在構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng)方面投資了數(shù)十年?!暗侥壳盀橹?,...

2023-09-11 標(biāo)簽:臺(tái)積電生態(tài)系統(tǒng)半導(dǎo)體芯片 1168 0

紅米Note 13 Pro+官宣,首發(fā)搭載天璣7200-Ultra 4nm芯片

王騰當(dāng)天表示,結(jié)束了2年的線下業(yè)務(wù)循環(huán),重新回到小米總公司,擔(dān)任redmi品牌代言人和redmi市場(chǎng)副總經(jīng)理,開始了新的挑戰(zhàn)。王騰表示:“今年是redm...

2023-09-11 標(biāo)簽:臺(tái)積電小米Redmi 2041 0

臺(tái)積電投資Arm最快本周拍板 擴(kuò)大后續(xù)接單優(yōu)勢(shì)

劉德音在9月6日舉行的“SEMICON Taiwan 2023國際半導(dǎo)體展”主論壇活動(dòng)中做出了上述表示。業(yè)界認(rèn)為,tsmc的股份參與不僅可以強(qiáng)化晶圓代工...

2023-09-11 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓代工risc-v 740 0

傳臺(tái)積電熊本廠10月1日起移機(jī)進(jìn)度超前

據(jù)《臺(tái)媒經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道,臺(tái)積電的熊本工廠已陸續(xù)建成無塵室和電機(jī)綜合工廠,水電供應(yīng)陸續(xù)完成,將從10月1日起轉(zhuǎn)移機(jī)器,開始后續(xù)試生產(chǎn)。這是目前臺(tái)積電的海外...

2023-09-08 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓納米 872 0

聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電3nm天璣旗艦芯片成功流片 或?yàn)椤疤飙^9400”

MediaTek與臺(tái)積電一直保持著緊密且深度的戰(zhàn)略合作關(guān)系,MediaTek(聯(lián)發(fā)科)與臺(tái)積公司今日共同宣布,MediaTek 首款采用臺(tái)積公司 3 納...

2023-09-08 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電Mediatek 2594 0

傳臺(tái)積電美國廠2024年Q1將小量試產(chǎn)

臺(tái)積電Fab 21美國工廠原計(jì)劃于2021年4月開工,2024年初進(jìn)入量產(chǎn),但由于設(shè)備安裝熟練的專業(yè)人才不足、當(dāng)?shù)毓?huì)的抗議、海外安全規(guī)定差異等諸多難題...

2023-09-08 標(biāo)簽:臺(tái)積電TSMC 969 0

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    LoRa
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    LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種,是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式,為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng),進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前,LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行,包括433、868、915 MHz等。
  • NB-IoT
    NB-IoT
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    提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn),NB-IoT模塊/芯片,NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息,工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
  • 智能硬件
    智能硬件
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    智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念,通過軟硬件結(jié)合的方式,對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造,進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后,硬件具備連接的能力,實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載,形成“云+端”的典型架構(gòu),具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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    蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目,本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品,而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月,已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品,還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”,或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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    Oculus
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    Liteos
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    LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng),LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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    即VR頭顯,虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個(gè)概念,所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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    最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù),其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過,藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間,廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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    阿爾法圍棋(AlphaGo)是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序,由谷歌(Google)旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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    Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì),Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”;
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    IIoT
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    AWS即Amazon Web Services,是亞馬遜(Amazon)公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù),能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
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    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備,可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī),筆記本電腦,智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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    上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商,同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
  • LPWA
    LPWA
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Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
Coilcraft LRC trinamic
放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
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