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標(biāo)簽 > 臺(tái)積電
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司,簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC,是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
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芯片規(guī)則修改后,臺(tái)積電就不再向華為出貨,并表示失去華為芯片訂單,不會(huì)給臺(tái)積電的營收帶來影響,空出來的產(chǎn)能將會(huì)有其它廠商的訂單替代。
2023-09-13 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電產(chǎn)業(yè)鏈 907 0
臺(tái)積電官宣:核準(zhǔn)不超過1億美元額度認(rèn)購Arm股票
最近,臺(tái)積電董事長劉德音在活動(dòng)中表示:“arm是我們生態(tài)系統(tǒng)、技術(shù)及顧客生態(tài)界的重要組成部分?!蔽覀兿M艹晒?,保持健康是最重要的?!?/p>
2023-09-13 標(biāo)簽:arm臺(tái)積電生態(tài)系統(tǒng) 654 0
首先,臺(tái)積電完成了對(duì)IMS Nanofabrication Global股權(quán)的認(rèn)購,這一舉措在一定程度上提高了公司的垂直整合能力。IMS Nanofab...
高通為蘋果供應(yīng)5G芯片至2026年 臺(tái)媒:對(duì)臺(tái)積電無影響
蘋果(apple)和高通(qualcomm)的基帶芯片訂單都將進(jìn)入臺(tái)積電,因此對(duì)臺(tái)積電不會(huì)產(chǎn)生太大影響。蘋果公司自主開發(fā)的基帶芯片從年初開始就出現(xiàn)了生產(chǎn)...
臺(tái)積電2024招聘季開啟:鎖定碩博畢業(yè)生,預(yù)計(jì)招1500人
臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道說,中國政府為培養(yǎng)人才,決定投入65億臺(tái)幣(約1.5萬億韓元),向高級(jí)人才和博士研究人員提供四大補(bǔ)貼,并將博士研究生的名額增加到10...
2023-09-13 標(biāo)簽:臺(tái)積電半導(dǎo)體行業(yè) 2303 0
臺(tái)積電擬不超過1億美元額度認(rèn)購Arm股票
核準(zhǔn)于不超過美金1億元之額度內(nèi)認(rèn)購Arm Holdings plc普通股股份,認(rèn)購價(jià)格將依該公司首次公開發(fā)行之最終價(jià)格而定。
臺(tái)積電投資1億美元認(rèn)購ARM股權(quán) 國際五家晶圓大廠中報(bào)匯總
近期,由于消費(fèi)電子下行,全球五大晶圓代工廠出現(xiàn)了中報(bào)業(yè)績下滑。本文匯總臺(tái)積電、三星半導(dǎo)體、格芯、聯(lián)電、中芯國際和華虹半導(dǎo)體的最新中報(bào)信息,和大家分享。
2023-09-13 標(biāo)簽:中芯國際臺(tái)積電華虹半導(dǎo)體 5183 0
蘋果A17芯片跑分結(jié)果:?jiǎn)魏?269分,多核達(dá)到7666分
今年的iPhone 15系列將搭載蘋果自主研發(fā)的A17仿生手機(jī)芯片,并采用臺(tái)積電的3納米代工制程。相比前代芯片,A17芯片在性能和能耗方面將有巨大的提升。
傳臺(tái)積電攜手博通、英偉達(dá)研發(fā)硅光子技術(shù),最快2024年接單
對(duì)于相關(guān)傳聞,tsmc表示:“對(duì)顧客及產(chǎn)品狀況沒有做出回答?!钡_(tái)積電公司對(duì)硅光子技術(shù)非常樂觀。臺(tái)積電公司副總經(jīng)理余振華此前表示:“如果能提供良好的硅光...
2023-09-12 標(biāo)簽:臺(tái)積電集成系統(tǒng)硅光子 1520 0
臺(tái)積電美國廠先進(jìn)芯片仍需在中國臺(tái)灣封裝 美無法降低供應(yīng)鏈依賴
蘋果首席執(zhí)行官(ceo)庫克去年12月與拜登副總統(tǒng)一起出席了臺(tái)積電的成立儀式,并表示將在該工廠為蘋果生產(chǎn)芯片。這些發(fā)言似乎使蘋果承諾將幫助拜登實(shí)現(xiàn)減少對(duì)...
2023-09-12 標(biāo)簽:臺(tái)積電封裝半導(dǎo)體制造 945 0
CoWoS產(chǎn)能不足 傳臺(tái)積電啟動(dòng)第三波設(shè)備追單
幾個(gè)月前,英偉達(dá) ai gpu的需求激增,導(dǎo)致tsmc組裝cowos先進(jìn)產(chǎn)品的能力嚴(yán)重不足。tsmc總經(jīng)理魏哲家此前曾在與顧客的電話會(huì)議上表示,要求擴(kuò)大...
臺(tái)積電、博通、英特爾等巨頭積極進(jìn)軍硅光子技術(shù)領(lǐng)域
據(jù)傳,臺(tái)積電與博通、英偉達(dá)等大客戶密切合作,共同致力于新一代超高速運(yùn)算芯片的開發(fā),預(yù)計(jì)明年下半年將開始迎來大規(guī)模訂單。為此,臺(tái)積電已投入逾200名研發(fā)人...
突破!國產(chǎn)3nm成功流片,預(yù)計(jì)明年量產(chǎn)
據(jù)21ic了解,聯(lián)發(fā)科技2022年11月發(fā)布的“天璣9200”旗艦芯片,首次采用了臺(tái)積電第二代4nm制程工藝;而即將在今年下半年發(fā)布的“天璣9300”,...
李代表說:我們?nèi)匀徽J(rèn)為,中國的臺(tái)灣是不可缺少和不可替代的存在。臺(tái)灣為營造生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片的具有競(jìng)爭(zhēng)力的環(huán)境,在構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng)方面投資了數(shù)十年?!暗侥壳盀橹?,...
2023-09-11 標(biāo)簽:臺(tái)積電生態(tài)系統(tǒng)半導(dǎo)體芯片 1168 0
紅米Note 13 Pro+官宣,首發(fā)搭載天璣7200-Ultra 4nm芯片
王騰當(dāng)天表示,結(jié)束了2年的線下業(yè)務(wù)循環(huán),重新回到小米總公司,擔(dān)任redmi品牌代言人和redmi市場(chǎng)副總經(jīng)理,開始了新的挑戰(zhàn)。王騰表示:“今年是redm...
臺(tái)積電投資Arm最快本周拍板 擴(kuò)大后續(xù)接單優(yōu)勢(shì)
劉德音在9月6日舉行的“SEMICON Taiwan 2023國際半導(dǎo)體展”主論壇活動(dòng)中做出了上述表示。業(yè)界認(rèn)為,tsmc的股份參與不僅可以強(qiáng)化晶圓代工...
傳臺(tái)積電熊本廠10月1日起移機(jī)進(jìn)度超前
據(jù)《臺(tái)媒經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道,臺(tái)積電的熊本工廠已陸續(xù)建成無塵室和電機(jī)綜合工廠,水電供應(yīng)陸續(xù)完成,將從10月1日起轉(zhuǎn)移機(jī)器,開始后續(xù)試生產(chǎn)。這是目前臺(tái)積電的海外...
聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電3nm天璣旗艦芯片成功流片 或?yàn)椤疤飙^9400”
MediaTek與臺(tái)積電一直保持著緊密且深度的戰(zhàn)略合作關(guān)系,MediaTek(聯(lián)發(fā)科)與臺(tái)積公司今日共同宣布,MediaTek 首款采用臺(tái)積公司 3 納...
2023-09-08 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電Mediatek 2594 0
傳臺(tái)積電美國廠2024年Q1將小量試產(chǎn)
臺(tái)積電Fab 21美國工廠原計(jì)劃于2021年4月開工,2024年初進(jìn)入量產(chǎn),但由于設(shè)備安裝熟練的專業(yè)人才不足、當(dāng)?shù)毓?huì)的抗議、海外安全規(guī)定差異等諸多難題...
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