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      標(biāo)簽　>　臺積電

      臺積電

      臺積電

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      臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

      文章：5649個(gè) 瀏覽：169442次 帖子：43個(gè)

      臺積電資訊

      臺積電設(shè)廠或帶來群聚效應(yīng) 德國將啟動(dòng)培訓(xùn)計(jì)劃培養(yǎng)半導(dǎo)體人才

      據(jù)報(bào)道，薩克森州主導(dǎo)的德雷斯頓的半導(dǎo)體集成地在最近幾年里持續(xù)擴(kuò)張，主要由歐洲和北美企業(yè)參與，臺積電將成為第一個(gè)進(jìn)軍亞洲的大工廠。

      2023-08-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓廠 1063 0

      臺積電高雄2nm工廠進(jìn)展順利，每日10萬噸用水已籌措

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      2023-08-24 標(biāo)簽：臺積電制程 949 0

      什么才是臺積電的全球競爭力？

      什么才是臺積電的全球競爭力？

      臺積電當(dāng)時(shí)也對這家海外工廠信心滿滿，其在全資持有后表示，WaferTech已成為臺積電穩(wěn)定的代工來源之一，對它的前景充滿信心，收購?fù)瓿珊笈_積電實(shí)施未來北...

      2023-08-23 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺積電 1651 0

      蘋果涉嫌把5nm芯片宣傳為4nm！

      由于采臺積電最先進(jìn) 3 nm制程，A16Bionic 和 A17 Bionic 會(huì)有巨大性能提升?；鶞?zhǔn)檢驗(yàn)時(shí) A17 Bionic 單核和多核速度與前代...

      2023-08-23 標(biāo)簽：芯片臺積電iPhone 1119 0

      臺積電憑藉CoWoS占據(jù)先進(jìn)封裝市場，傳統(tǒng)封測廠商如何應(yīng)戰(zhàn)？

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      隨著芯片制造持續(xù)往更小的制程節(jié)點(diǎn)邁進(jìn)，晶圓代工廠利用先進(jìn)封裝技術(shù)直接封裝晶片的模式乃應(yīng)運(yùn)而生。不過，此模式也意味著晶圓代工廠將攫取傳統(tǒng)封測廠的部分業(yè)務(wù)，...

      2023-08-23 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工CoWoS 1211 0

      英偉達(dá)未來營收最大影響因素：先進(jìn)封裝產(chǎn)能有限

      據(jù)moneydj報(bào)道，分析師表示，英偉達(dá)業(yè)績增長仍面臨潛在困境，主要原因是臺積電等芯片代理工廠的先進(jìn)成套生產(chǎn)能力受到限制，而不是ai芯片需求的影響。

      2023-08-23 標(biāo)簽：芯片臺積電AI 863 0

      臺積電獲AI芯片急單，7nm產(chǎn)能利用率Q4將恢復(fù)至7~8成

      “熱停機(jī)”是指處于停止運(yùn)轉(zhuǎn)，持續(xù)關(guān)閉電源的狀態(tài)，需求減少后關(guān)閉晶圓代工工廠的部分公共設(shè)施。在此期間，設(shè)備無法進(jìn)行維護(hù)保修，因此在恢復(fù)生產(chǎn)前必須根據(jù)工序進(jìn)...

      2023-08-23 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工光刻機(jī) 895 0

      臺積電報(bào)價(jià)或全面調(diào)整：降價(jià)10%、大客戶有優(yōu)惠

      來源：滿天芯 編輯：感知芯視界 據(jù)臺媒電子時(shí)報(bào)報(bào)道，有消息人士稱，由于缺乏訂單可見性和客戶訂單勢頭，產(chǎn)能利用拉升遇阻，臺積電在未來一年代工報(bào)價(jià)上終于讓步...

      2023-08-23 標(biāo)簽：臺積電 671 0

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      盡管官員和經(jīng)濟(jì)學(xué)家預(yù)測今年下半年需求會(huì)有所改善，但反彈不會(huì)像當(dāng)初希望的那樣強(qiáng)勁。臺灣將2023年gdp增長率預(yù)測值下調(diào)到1.61%，創(chuàng)下2015年以后的...

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      vivo X100首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300芯片即將發(fā)布

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      vivo X100首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300芯片，這顆芯片基于臺積電N4P工藝制程打造，采用的是4+4核心架構(gòu)，4個(gè)X4超大核搭配4個(gè)A720大核，沒有...

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      2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備投資年減16% 將創(chuàng)10年來最大跌幅

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      2023-08-22 標(biāo)簽：臺積電英偉達(dá)CoWoS 824 0

      臺積電下調(diào)代工報(bào)價(jià) 28/22nm工藝降價(jià)幅度達(dá)10%

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      臺積電沖刺2nm量產(chǎn)，2nm先進(jìn)制程決戰(zhàn)2025

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      2023-08-17 標(biāo)簽：臺積電TSMC晶片 867 0

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      2023-08-16 標(biāo)簽：臺積電電池工廠 897 0

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        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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        移遠(yuǎn)通信
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