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臺(tái)積電

臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司,簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC,是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

傳蘋果包下臺(tái)積電3納米至少一年產(chǎn)能

臺(tái)積電公司的m3系列處理器和下一代iphone用a17 3納米工程制造生物處理器芯片,蘋果已經(jīng)為公司的3納米1年左右廢棄了生產(chǎn)能力,生產(chǎn)期間結(jié)束之前,其...

2023-08-09 標(biāo)簽:臺(tái)積電iPhone納米 732 0

狂砸百億歐元!臺(tái)積電攜博世、英飛凌、恩智浦合資建晶圓廠

8月8日消息,臺(tái)積電和博世(Bosch)、英飛凌(Infineon)和恩智浦(NXP)共同宣布,有計(jì)劃將共同投資位于德國(guó)德勒斯登的歐洲半導(dǎo)體制造公司(E...

2023-08-09 標(biāo)簽:英飛凌臺(tái)積電晶圓 772 0

臺(tái)積電:將繼續(xù)深耕中國(guó)臺(tái)灣研發(fā)創(chuàng)新

臺(tái)積電的公司持續(xù)加大研發(fā)力度,專注于技術(shù)開發(fā),制造技術(shù)效率和功率優(yōu)化大幅度推進(jìn),在業(yè)界最先進(jìn)的晶體管技術(shù),提供下一代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新為推進(jìn)連接世界的一個(gè)嶄...

2023-08-09 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶體管制造技術(shù) 1017 0

劉德音:臺(tái)積電將堅(jiān)持本土戰(zhàn)略,不能將最尖端技術(shù)移至海外

最近40年間,臺(tái)積電本身投資數(shù)十億美元,在臺(tái)灣深深扎根。臺(tái)灣慶典雇用少數(shù)工程師、研究與開發(fā)科學(xué)家、技術(shù)人員和生產(chǎn)工人,從事極其復(fù)雜的芯片生產(chǎn)工作。

2023-08-09 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 772 0

臺(tái)積電回應(yīng)美國(guó)工會(huì)擋赴美工人簽證:會(huì)持續(xù)溝通

臺(tái)積電重申,據(jù)中央電視臺(tái)報(bào)道,迄今為止在中國(guó)臺(tái)灣調(diào)派到亞利桑那的人數(shù)還未確定,但人數(shù)相當(dāng)有限,他們也只會(huì)支持特定任務(wù)短期滯留在亞利桑那,不影響目前的1....

2023-08-09 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓代工晶片 591 0

臺(tái)積電、博世、英飛凌和恩智浦成立合資公司ESMC

esmc以2027年末生產(chǎn)為目標(biāo),計(jì)劃在2024年下半年生產(chǎn)40,000個(gè)12英寸晶圓,并可以提供tsmc的28/22納米平面cmos工程和16/12納...

2023-08-09 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電晶圓 1468 0

英特爾首席執(zhí)行官表達(dá)了對(duì)芯片資金及其出口管制的擔(dān)憂

實(shí)體名單越來(lái)越多,“高墻”越來(lái)越高。

2023-08-08 標(biāo)簽:英特爾臺(tái)積電GPU芯片 1460 0

臺(tái)積電或?qū)⒊袚?dān)A17芯片缺陷成本 A17能否為iPhone 15帶來(lái)質(zhì)的飛躍?

臺(tái)積電的3nm晶圓廠制程良率在70%-80%之間,但蘋果不會(huì)替這些缺陷產(chǎn)品買單。

2023-08-08 標(biāo)簽:臺(tái)積電iPhone芯片設(shè)計(jì) 1726 0

臺(tái)積電自愿為蘋果買單,承擔(dān)數(shù)十億美元的損失

近日,美國(guó)媒體The Information報(bào)道了一項(xiàng)備受矚目的合作協(xié)議,涉及到全球知名芯片制造商臺(tái)積電與科技巨頭蘋果之間的密切合作。該協(xié)議的一大亮點(diǎn)是...

2023-08-08 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電蘋果 766 0

外媒:聯(lián)電、中芯國(guó)際等二線晶圓廠毛利將持穩(wěn) 不受市場(chǎng)低迷影響

Gartner預(yù)測(cè),拜應(yīng)用范圍更廣泛所賜,2022~2026年功率分立器件和高速網(wǎng)絡(luò)接口芯片的銷售將增長(zhǎng)最快,年增長(zhǎng)率在8.5%以上。2020~2021...

2023-08-08 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓代工 1207 0

蘋果拒絕為3nm工藝缺陷買單 臺(tái)積電3nm按良率收費(fèi)!

根據(jù)外媒報(bào)道,據(jù)稱臺(tái)積電新的3nm制造工藝的次品率約為30%。不過(guò)根據(jù)獨(dú)家條款,該公司僅向蘋果收取良品芯片的費(fèi)用!

2023-08-08 標(biāo)簽:處理器芯片臺(tái)積電 1431 0

全球又將多兩座12吋晶圓廠?

全球最大的代工芯片制造商臺(tái)積電自 2021 年以來(lái)一直與德國(guó)薩克森州就在德累斯頓建設(shè)一座制造工廠(或“fab”)進(jìn)行談判。消息人士告訴德國(guó)商報(bào),該公司將...

2023-08-08 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓廠芯片制造 807 0

70%!臺(tái)積電3nm按良率收費(fèi)!

8月8日消息,據(jù)外媒報(bào)道,臺(tái)積電新的3nm制造工藝的次品率約為30%,但根據(jù)獨(dú)家條款,該公司僅向蘋果收取良品芯片的費(fèi)用!

2023-08-08 標(biāo)簽:處理器臺(tái)積電晶圓 1007 0

臺(tái)積電董事會(huì)將于周二決定支持在德建廠

據(jù)報(bào)道,臺(tái)積電從2021年開始與德國(guó)薩克森州進(jìn)行在德累斯頓建設(shè)fab工廠的協(xié)商。tsmc計(jì)劃與合作伙伴博世、英飛凌、恩智浦一起運(yùn)營(yíng)工廠。在董事會(huì)批準(zhǔn)后,...

2023-08-08 標(biāo)簽:英飛凌半導(dǎo)體臺(tái)積電 741 0

來(lái)看看“不約而同”的2nm時(shí)間軸進(jìn)程

作為行業(yè)老大,臺(tái)積電稱將如期在2025年上線2nm工藝,2025年下半年進(jìn)入量產(chǎn)。2nm可謂是臺(tái)積電的一個(gè)重大節(jié)點(diǎn),該工藝將采用納米片晶體管(Nanos...

2023-08-07 標(biāo)簽:臺(tái)積電封裝技術(shù)晶體管 2008 0

臺(tái)積電與亞利桑那州簽署協(xié)議 愿接受更嚴(yán)格建廠監(jiān)督

民主黨籍州長(zhǎng)霍布斯(Katie Hobbs)表示:“通過(guò)此次協(xié)議,tsrc將遵守聯(lián)邦水平以上的標(biāo)準(zhǔn)。進(jìn)一步的安全措施包括提高工人的透明度,加強(qiáng)亞利桑那州...

2023-08-07 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電半導(dǎo)體制造 671 0

日本再度釋出設(shè)二廠邀約?臺(tái)積電重申:尚在評(píng)估中

根據(jù)該方案,臺(tái)積電的日本第1工廠將于2024年末開始運(yùn)轉(zhuǎn)。劉德音曾表示:“目前臺(tái)積電購(gòu)買的土地只有第一個(gè)工廠用地,第二個(gè)工廠用地還在征用中。今后日本的第...

2023-08-04 標(biāo)簽:臺(tái)積電TSMC晶圓廠 773 0

臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能是否足以滿足目前的AI需求?

臺(tái)積電預(yù)計(jì)2023 年第三季度的人工智能需求將強(qiáng)勁。

2023-08-04 標(biāo)簽:處理器臺(tái)積電人工智能 397 0

臺(tái)積電向先進(jìn)封裝設(shè)備供應(yīng)商啟動(dòng)新一輪訂單

據(jù)臺(tái)灣媒體《電子時(shí)報(bào)》的報(bào)道,據(jù)消息人士透露,amd mi300系列的第四季度開始量產(chǎn)及英偉達(dá)繼續(xù)要求臺(tái)積電盡快解決因CoWoS封裝能力不足而導(dǎo)致的短缺...

2023-08-04 標(biāo)簽:臺(tái)積電封裝CoWoS 986 0

晶圓廠大戰(zhàn)先進(jìn)封裝 臺(tái)積電穩(wěn)居龍頭

根據(jù) LexisNexis 的數(shù)據(jù),中國(guó)臺(tái)灣芯片制造商臺(tái)積電開發(fā)了最廣泛的先進(jìn)芯片封裝專利庫(kù),其次是三星電子和英特爾。

2023-08-03 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電芯片設(shè)計(jì) 1655 0

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視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語(yǔ)音識(shí)別 萬(wàn)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
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