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      標簽　>　臺積電

      臺積電

      臺積電

      +關(guān)注43人關(guān)注

      臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

      文章：5652個 瀏覽：169603次 帖子：43個

      臺積電資訊

      押注2nm！英特爾26億搶單下一代 EUV光刻機，臺積電三星決戰(zhàn)2025！

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）近期，2nm工藝被幾大晶圓代工廠推到了風口浪尖處，臺積電、英特爾、三星都在推進2nm的計劃，而距離他們2025年的量產(chǎn)計劃...

      2022-06-29 標簽：英特爾三星電子臺積電 5504 0

      臺積電2nm芯片最新消息

      臺積電即將推出下一代先進工藝制程2nm芯片，臺積電2nm芯片棄用FinFET鰭式場效應(yīng)晶體管技術(shù)，首次采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，將于2025...

      2022-06-27 標簽：芯片臺積電2nm 1790 0

      臺積電2nm芯片什么時候量產(chǎn)

      臺積電2nm芯片什么時候量產(chǎn)？目前，臺積電已正式公布了2nm先進制程，2nm芯片首次采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，預(yù)計將于2025年開始量產(chǎn)。

      2022-06-27 標簽：芯片臺積電2nm 1703 0

      2nm戰(zhàn)爭打響　臺積電、三星激戰(zhàn)2nm

      日美深化尖端芯片合作，旨在超越2nm技術(shù)，臺積電是 2 nm技術(shù)的領(lǐng)先開發(fā)者，而 IBM 也在 2021 年完成了原型。

      2022-06-27 標簽：臺積電晶體管2nm 764 0

      中科院2nm芯片什么時間生產(chǎn)

      中科院2nm芯片什么時間生產(chǎn)？新型2nm芯片所體現(xiàn)的IBM創(chuàng)新對整個半導(dǎo)體和IT行業(yè)至關(guān)重要，就目前情況來看，基于2nm架構(gòu)的芯片將在2025年進入量產(chǎn)...

      2022-06-27 標簽：芯片臺積電2nm 3243 0

      2nm芯片與7nm芯片的差距有多大？

      去年傳出了中科院、IBM研發(fā)2nm芯片及技術(shù)的消息，而今年臺積電和三星又相繼宣布將在2025年實現(xiàn)2nm制程芯片的量產(chǎn)，并且美國和日本也開始聯(lián)手攻克2n...

      2022-06-24 標簽：IBM臺積電7nm 5210 0

      華為HarmonyOS3.0或開啟公測 臺積電3nm制程工藝產(chǎn)能受關(guān)注

      美國當?shù)貢r間6月21日，Meta、微軟等多家科技巨頭宣布成立了一個名為“元宇宙標準論壇”的組織，以促進行業(yè)標準的發(fā)展，使這些公司各自推動的新興數(shù)字世界能...

      2022-06-24 標簽：臺積電華為3nm 752 0

      臺積電2nm芯片用什么技術(shù) 臺積電2nm芯片在哪里建廠

      在2022年北美技術(shù)論壇上，臺積電公布了未來現(xiàn)金制成的路線和2NM的相關(guān)信息，那么臺積電的2nm芯片用什么技術(shù)呢？又在哪里建廠生產(chǎn)2nm芯片呢？

      2022-06-24 標簽：芯片臺積電2nm 2169 0

      2nm芯片最新官方消息 IBM已開發(fā)出全球首個2nm芯片

      目前，IBM已開發(fā)出全球首個2nm芯片，這種新型2nm芯片所體現(xiàn)的IBM創(chuàng)新對整個半導(dǎo)體和IT行業(yè)至關(guān)重要，能夠在指甲大小的芯片上容納多達500億個晶體...

      2022-06-24 標簽：芯片IBM臺積電 2399 0

      4nm、5nm，那些用上先進工藝的RISC-V處理器

      無論是x86、Arm還是新秀RISC-V，大家談及基于這些架構(gòu)的處理器時，除了對比性能、功耗以外，不免會說到造就當下處理器差異化的另一大因素，那就是制造...

      2022-06-24 標簽：英特爾臺積電RISC-V 4023 0

      是德科技與新思科技定制化編譯器設(shè)計環(huán)境已完成整合

      PathWave RFPro 與新思科技定制化編譯器相輔相成，可提供無線晶片設(shè)計工作流程所需的整合式電磁模擬工具。

      2022-06-24 標簽：臺積電新思科技編譯器 786 0

      7nm和12nm芯片的區(qū)別

      臺積電的12nmFinFET工藝為其16nmFinFET的升級版，在功耗和性能方面都一定的提升，雖然比不上10nm工藝，但是由于是在16nmFinFET...

      2022-06-24 標簽：處理器臺積電12nm 6090 0

      要來了！全球首個3nm工藝將在下周量產(chǎn)，三星欲借此彎道超車臺積電

      以往人們的印象中，在芯片制造領(lǐng)域三星一直都是遜色于臺積電的，臺積電一直都是全球芯片制造領(lǐng)域第一的企業(yè)，三星多年都排在第二的位置，沒能將其超越。 不過據(jù)日...

      2022-06-23 標簽：臺積電3nm三星 1297 0

      2nm芯片是極限嗎

      2nm芯片是極限嗎 去年IBM公布的2nm芯片一時轟動了世界，而當時的三星和臺積電還在苦苦研發(fā)3nm技術(shù)。 到了現(xiàn)在，三星和臺積電的3nm技術(shù)終于要在下...

      2022-06-23 標簽：臺積電光刻機ASML 5250 0

      2nm芯片問世了嗎 2nm芯片優(yōu)勢是什么

      目前市面上的先進制程主要由臺積電和三星兩家廠商代工，最先進的制程為4nm，2022年下半年將會完成3nm制程的量產(chǎn)，不過有人提問：2nm芯片問世了嗎？2...

      2022-06-23 標簽：IBM臺積電2nm 2094 0

      2nm芯片帶來的突破 2nm芯片量產(chǎn)

      　　據(jù)消息報道，臺積電在2022年北美技術(shù)研討會上介紹了關(guān)于未來N3制程工藝的相關(guān)信息，同時還公布了N2（2nm）工藝將于 2025年量產(chǎn)。

      2022-06-23 標簽：芯片臺積電 1122 0

      臺積電2nm芯片最新信息 臺積電計劃2025年投產(chǎn)2nm芯片

      臺積電在2022年的北美技術(shù)論壇上推出了采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管之下一代先進2納米（N2）制程技術(shù)，也就是2nm，這將促使臺積電成為全球第一家率...

      2022-06-23 標簽：臺積電2nm 2145 0

      日本2nm芯片計劃：聯(lián)合美國對抗三星臺積電

      芯片可以說是人類科技的結(jié)晶，在現(xiàn)代社會幾乎處處離不開芯片，而要制作出好的芯片不僅要好的設(shè)計，還要好的代工工藝。 目前在全球芯片制造領(lǐng)域，臺積電和三星是兩...

      2022-06-23 標簽：臺積電2nm三星 1423 0

      2nm芯片有多強 2nm芯片是極限嗎

      　　在2022年6月16日北美技術(shù)論壇會議上，臺積電首次宣布將推出下一代先進N2工藝制程，同時也介紹和說明了n2工藝制程的相關(guān)研發(fā)進展和未來規(guī)劃。

      2022-06-23 標簽：芯片臺積電晶體管 1413 0

      臺積電2nm芯片最新突破

      臺積電官宣了其針對2nm的芯片，推出了全新的晶體管架構(gòu)Nanosheet/Nanowire，同時還將采用新的材料來打造，這項技術(shù)也是全球首創(chuàng)的，臺積電針...

      2022-06-23 標簽：芯片臺積電2nm 1769 0

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      • LoRa
        LoRa
        +關(guān)注
        LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴頻技術(shù)的超遠距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實現(xiàn)遠距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進而擴展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費頻段運行，包括433、868、915 MHz等。
      • NB-IoT
        NB-IoT
        +關(guān)注
        提供NB-IoT技術(shù)特點，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
      • 智能硬件
        智能硬件
        +關(guān)注
        智能硬件是繼智能手機之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進行改造，進而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
      • HomeKit
        HomeKit
        +關(guān)注
        蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標準的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
      • 智能音箱
        智能音箱
        +關(guān)注
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        +關(guān)注
      • Oculus
        Oculus
        +關(guān)注
        Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
      • Liteos
        Liteos
        +關(guān)注
        LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個輕量級的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級。
      • 智能門鎖
        智能門鎖
        +關(guān)注
      • VR眼鏡
        VR眼鏡
        +關(guān)注
        即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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        +關(guān)注
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        LPWAN
        +關(guān)注
        LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為LPWA （Low-Power Wide-Area） 或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測器），可以用低比特率進行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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        阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團隊開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習”。
      • 驍龍820
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        Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗的頂級移動終端而設(shè)計，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計算“鐵三角”；
      • 語音助手
        語音助手
        +關(guān)注
      • IIoT
        IIoT
        +關(guān)注
        　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
      • AWS
        AWS
        +關(guān)注
        AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護成本。
      • HTC Vive
        HTC Vive
        +關(guān)注
        HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
      • nbiot
        nbiot
        +關(guān)注
        nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實現(xiàn)平滑升級。
      • 電力物聯(lián)網(wǎng)
        電力物聯(lián)網(wǎng)
        +關(guān)注
        電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
      • 2016IOT大會
        2016IOT大會
        +關(guān)注
      • 家庭自動化
        家庭自動化
        +關(guān)注
      • 物聯(lián)網(wǎng)平臺
        物聯(lián)網(wǎng)平臺
        +關(guān)注
      • 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
        +關(guān)注
        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標準計算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機，筆記本電腦，智能手機和平板電腦之類的標準設(shè)備擴展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
      • 移遠通信
        移遠通信
        +關(guān)注
        上海移遠通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時也是全球首個符合3GPP R13標準的NB-IoT模組廠商。
      • LPWA
        LPWA
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      Coilcraft LRC trinamic
      放大器 運算放大器 差動放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變增益放大器 隔離放大器
      時鐘 時鐘振蕩器 時鐘發(fā)生器 時鐘緩沖器 定時器 寄存器 實時時鐘 PWM 調(diào)制器
      視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
      模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
      線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
      振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
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