臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺積電資訊

據(jù)Counterpoint：全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)在2020年成長超乎預(yù)期

根據(jù)日前Counterpoint所公布最新研究報(bào)告，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)在2020 年成長超乎預(yù)期，營收規(guī)模達(dá)820 億美元，較前一年大幅成長23%。而且，...

2021-03-10 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓 1984 0

臺積電5nm和7nm高端制程需求大幅增長創(chuàng)歷史新高

半導(dǎo)體行業(yè)知名研究機(jī)構(gòu)IC Insights近日發(fā)布報(bào)告稱，臺積電因5nm和7nm高端制程的需求大幅增長，2020年每片晶圓平均售價(jià)1634美元，同比增...

2021-03-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓 2361 0

臺積電正在以“競標(biāo)”的方式出售其第二季度過剩的產(chǎn)能

不過業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，臺積電過剩得產(chǎn)能已被汽車行業(yè)“包下”。眾所周知近期由于車用芯片供應(yīng)緊張，全球各地的汽車制造商被迫減產(chǎn)甚至停產(chǎn)。

2021-03-08 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓代工 1495 0

臺積電去年總營收刷新歷史新高紀(jì)錄

臺積電財(cái)報(bào)揭露，最大客戶去年貢獻(xiàn)新臺幣3367.75億元營收，增加近900億元，增幅36.22%，占總營收比重攀高至25%。法人推估，蘋果（Apple）...

2021-03-08 標(biāo)簽：處理器臺積電 iPhone 2101 0

從臺積電布局看3D IC的未來

中介層、EMIB、Foveros、die對die的堆疊、ODI、AIB和TSV。所有這些單詞和首字母縮寫詞都具有一個(gè)重要的功能，它們都涉及硅的兩個(gè)位之間...

2021-03-08 標(biāo)簽：IC 臺積電晶圓 2362 0

報(bào)道稱芯片代工商臺積電將從2022年開始量產(chǎn)3nm芯片

3月2日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，作為蘋果的主要供應(yīng)商，芯片代工商臺積電將從2022年開始量產(chǎn)3nm芯片。此前，臺積電表示，將從2021年下半年開始風(fēng)險(xiǎn)生...

2021-03-08 標(biāo)簽：芯片臺積電 2072 0

臺積電在5nm及未來的3nm工藝上依然是老大

另一方面，除了大量招人，臺積電給出的薪酬也水漲船高，比去年提高至少20%，其中碩士畢業(yè)生的底薪比去年增加了至少1萬新臺幣，達(dá)到了5.7萬新臺幣，約合人民...

2021-03-08 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工 1541 0

臺積電最大客戶貢獻(xiàn)782.8 億元營收

臺積電公布2020年四季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，臺積電第四季度凈利潤1428億新臺幣（330.4億元），市場預(yù)估1371.9億新臺幣。此外，英特爾已將其非...

2021-03-08 標(biāo)簽：臺積電華為蘋果 3655 0

3月4日晚間，美國芯片公司博通（Broadcom）發(fā)布第一財(cái)季的營收報(bào)告。該公司本季度收入為66.6億美元，而分析師的預(yù)期為66.1億美元。Broadc...

2021-03-06 標(biāo)簽：芯片臺積電博通 1.2萬 0

突傳臺積電因產(chǎn)能爆滿，近期已暫停對客戶端報(bào)價(jià)

近日市場傳出臺積電因產(chǎn)能爆滿，近期已暫停對客戶端報(bào)價(jià)。對此，臺積電回應(yīng)稱不評論價(jià)格相關(guān)問題。臺媒工商時(shí)報(bào)報(bào)道指出，市場傳出臺積電因產(chǎn)能爆滿，沒有產(chǎn)能可...

2021-03-05 標(biāo)簽：臺積電晶圓 1453 0

傳臺積電或在今年下半年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)3nm制造工藝

2020年下半年，5nm芯片剛剛成為手機(jī)處理器市場主流時(shí)，臺積電和三星就已經(jīng)開始針對3nm工藝展開角逐。

2021-03-05 標(biāo)簽：處理器芯片手機(jī) 2532 0

臺積電晶圓均價(jià)連漲六年高達(dá)1634美元

據(jù)IC Insights最新報(bào)告，2020年臺積電每片晶圓均價(jià)達(dá)到1634美元，創(chuàng)下歷史新高并問鼎每片晶圓均價(jià)榜首。2020年，臺積電每片晶圓營收高出格...

2021-03-05 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓 1492 0

全球芯片制造業(yè)重心正回流美國

全球三大晶圓代工廠臺積電、三星、格芯均已計(jì)劃在美國擴(kuò)建芯片廠，總投資合計(jì)已超過 500 億美元。在向美國德州政府提交的文件中，三星披露了其赴美建廠計(jì)劃的...

2021-03-05 標(biāo)簽：芯片臺積電 1925 0

臺積電預(yù)計(jì)2021年資本支出為275億美元

　集成電路的成功和普及在很大程度上取決于集成電路制造商能否繼續(xù)提供更多的性能和功能。隨著主流 CMOS 制程達(dá)到其理論、實(shí)用和經(jīng)濟(jì)極限，降低IC的成本（...

2021-03-05 標(biāo)簽：集成電路臺積電 1287 0

歐盟制定自力更生計(jì)劃：即2030年能夠自行制造先進(jìn)芯片

日益嚴(yán)峻的“缺芯潮”使各國都認(rèn)識到了自給自足生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片的重要性。根據(jù)新浪科技的報(bào)道，一份新聞界獲得的草案文件顯示，為了擺脫對美國和亞洲公司的依賴，歐...

2021-03-05 標(biāo)簽：三星電子臺積電半導(dǎo)體芯片 2272 0

臺積電晶圓代工每片售價(jià)過萬

2018年率先量產(chǎn)7nm工藝之后，臺積電在先進(jìn)工藝上更加一騎絕塵，去年的5nm以及即將量產(chǎn)的3nm工藝上也拉到了絕大多數(shù)客戶，蘋果、AMD、高通甚至In...

2021-03-05 標(biāo)簽：中芯國際臺積電晶圓代工 2211 0

小米長江基金入股廣東微容電子

在人工智能、5G等新興技術(shù)的推動(dòng)下，全球汽車行業(yè)正全面向電動(dòng)化、智能網(wǎng)聯(lián)化的方向變革。芯片作為自動(dòng)駕駛的大腦，在很大的程度上決定著汽車的未來。毫無疑問，...

2021-03-04 標(biāo)簽：臺積電百度車聯(lián)網(wǎng) 1904 0

臺積電巨額投資,或用于擴(kuò)大N5容量

今年早些時(shí)候，臺積電宣布了280億美元的巨額投資，許多行業(yè)觀察家將這一增長歸因于為準(zhǔn)備為英特爾和其他大客戶生產(chǎn)CPU的3納米產(chǎn)能。然而根據(jù)分析師的預(yù)測，...

2021-03-04 標(biāo)簽：臺積電 cpu 晶圓 1754 0

臺積電2021年第一季度營收將再創(chuàng)新高

晶圓代工前四大廠商為臺積電、Samsung、聯(lián)電、GlobalFoundries，在2020年第四季營收表現(xiàn)皆非常亮眼，季增率坐落在1～5%；在年增率部...

2021-03-04 標(biāo)簽：芯片臺積電聯(lián)電 2329 0

臺積電2020年第四季營收將超過217億美元

3月3日消息，據(jù)報(bào)道，三星考慮在美國投資設(shè)立170億美元的芯片工廠，正考慮四個(gè)廠址。三星在最近提交的文件中還披露，正尋求在20年內(nèi)從奧斯汀市和特拉維斯縣...

2021-03-04 標(biāo)簽：芯片三星電子臺積電 1549 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
NB-IoT

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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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共享單車是指企業(yè)在校園、地鐵站點(diǎn)、公交站點(diǎn)、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車單車共享服務(wù)，是一種分時(shí)租賃模式。共享單車是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為LPWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測器），可以用低比特率進(jìn)行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
nbiot

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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級。
電力物聯(lián)網(wǎng)

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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
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