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      標簽　>　器件封裝

      器件封裝

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      封裝可靠性評價是鑒定需要重點考核的工作項目。新型封裝應用于型號整機前，其可靠性應針對應用的環(huán)境特點以及整機對可靠性的要求進行評價和驗證。

      2021-03-30 標簽：BGA器件封裝 4845 0

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