標(biāo)簽 > 回流焊
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回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生,我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)這種工藝焊接到線路板上的,這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路,將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。
skyworksinc 5G 大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級(jí)封裝 Sky5? LB/LMB/MB/HB 和 適用于 LTE 和 NR 頻段 1、3、 適用于 Wi-Fi? 7 應(yīng)用的 Sky Skyworks ICE? Techno Sky5? 平均功率跟蹤 (APT),低 用于 4G 和 5G 應(yīng)用的 Sky5? 具有載波聚合的 RX 分集 FEM(B2 用于 LTE 和 NR 的 Sky5? Sky5? LB/MB/HB LNA B Sky5? TX/RX 前端模塊,帶 1
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