基帶芯片

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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時(shí)，把語音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。

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基帶芯片資訊

2020年基帶芯片排行榜中海思位居第二

聯(lián)發(fā)科2020年在全球基帶市場的份額為18％，且以其7納米的“Dimensity 5G”SoC系列芯片在2020年占據(jù)了5G基帶市場的第三位。憑借其在中...

2021-03-17 標(biāo)簽：芯片海思基帶芯片 6948 0

5G時(shí)代基帶芯片市場大洗牌蘋果、高通和英特爾上演三國殺

高通在財(cái)報(bào)會(huì)議中已經(jīng)確認(rèn)，2018年新款iPhone將全面停止使用高通基帶芯片?？梢灶A(yù)見，這一變化甚至將深刻影響到5G時(shí)代基帶芯片的格局。蘋果的選擇將改...

2018-08-27 標(biāo)簽：高通英特爾基帶芯片 6844 0

英特爾8500項(xiàng)無線專利買家已敲定蘋果呼聲最大

幾周前有報(bào)道稱，英特爾已拿出8500項(xiàng)無線專利拍賣?，F(xiàn)在，英特爾現(xiàn)已下架該產(chǎn)品組合，與未具名的買家就出售部分資產(chǎn)展開排他性談判。

2019-07-12 標(biāo)簽：智能手機(jī)英特爾蘋果 6718 0

5G基帶芯片領(lǐng)域,中國成為名副其實(shí)的先鋒

從2G到5G，中國的移動(dòng)通信從跟隨、同步到突破、引領(lǐng)，5G時(shí)代，中國成為名副其實(shí)的先鋒，以華為作為絕對的代表，在5G基站建設(shè)、通信技術(shù)和基帶芯片方面都一騎絕塵！

2019-04-08 標(biāo)簽：華為基帶芯片 5G 6548 0

5G射頻產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化率僅占個(gè)位數(shù)，多家企業(yè)正蓄勢待發(fā)

要說科技產(chǎn)業(yè)今年什么最熱門，非“5G”莫屬，截至到7月底，全球已經(jīng)有126個(gè)國家，將近400家運(yùn)營商在開展5G部署的研究，而我國目前走在世界前列，截至到...

2020-08-24 標(biāo)簽：射頻芯片基帶芯片 5G 6506 0

高通推出了第二代5G基帶芯片Snapdragon X55

5G模式下，驍龍X55可實(shí)現(xiàn)最高達(dá)7Gbps的下載速度和最高達(dá)3Gbps的上傳速度；同時(shí)支持Cat 22 LTE帶來最高達(dá)2.5 Gbps的下載速度。驍...

2019-02-25 標(biāo)簽：調(diào)制解調(diào)器基帶芯片 5G 6473 0

擠掉德州儀器，高通稱雄無線移動(dòng)芯片市場

盡管業(yè)界普遍對2012年半導(dǎo)體行業(yè)市場普遍看淡，然而高通今年收入仍以雙位數(shù)的爆炸性增長超越德州儀器，晉升第三強(qiáng)，直逼三星英特爾，傲視半導(dǎo)體原廠群雄。

2012-12-06 標(biāo)簽：基帶芯片無線芯片編輯視點(diǎn) 6418 2

長電科技收購星科金朋后形成了完整的FlipChip+Sip技術(shù)的封裝能力

在手機(jī)終端中，最重要的核心就是射頻芯片和基帶芯片。射頻芯片負(fù)責(zé)射頻收發(fā)、頻率合成、功率放大；基帶芯片負(fù)責(zé)信號(hào)處理和協(xié)議處理。那么射頻芯片和基帶芯片是什么關(guān)系？

2019-05-24 標(biāo)簽：射頻芯片基帶芯片 5G 6370 0

2018年上海集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模已經(jīng)達(dá)1450億元占全國的1/5

近日，上海市政府新聞辦舉行了市政府新聞發(fā)布會(huì)。會(huì)上，副市長吳清介紹了上海加快建設(shè)具有全球影響力的科技創(chuàng)新中心五年以來的主要進(jìn)展。

2019-05-23 標(biāo)簽：集成電路基帶芯片紫光展銳 6328 0

三星正式對外開放5G基帶芯片并向OPPO、vivo提供解決方案

智能手機(jī)處理器一直是半導(dǎo)體原廠的“兵家必爭之地”，隨著TI、博通、Marvell相繼退出這塊市場，目前就剩下高通、華為、三星、MTK、展訊等少數(shù)幾個(gè)玩家...

2019-07-04 標(biāo)簽：處理器三星電子基帶芯片 6299 0

聯(lián)發(fā)科推出曦力M70 5G基帶芯片最快2019年搭載終端產(chǎn)品

聯(lián)發(fā)科表示，隨著旗下首款5G基帶芯片曦力Helio M70的推出，消費(fèi)者將享受到5G技術(shù)帶來的非凡體驗(yàn)。Helio M70目前應(yīng)用市場上將成為Sub-6...

2018-12-11 標(biāo)簽：特斯拉基帶芯片 6137 0

英特爾出4G基帶芯片，到底靠不靠譜？

據(jù)媒體報(bào)道，英特爾最近宣布，其XMM7262 LTE-Advanced調(diào)制解調(diào)器（簡稱英特爾LTE芯片）已經(jīng)獲得中國移動(dòng)認(rèn)證。

2014-09-23 標(biāo)簽：英特爾基帶芯片 4G芯片 6076 0

潛在市場1000億美元！高通擺脫對蘋果依賴，背后正在下一盤大棋！

11月16日，在紐約舉辦的高通投資者峰會(huì)上，高通公司總裁兼首席執(zhí)行官安蒙表示：“高通公司正迎來有史以來最大的發(fā)展機(jī)遇，助力賦能萬物智能互聯(lián)的世界。高通公...

2021-11-18 標(biāo)簽：高通蘋果射頻芯片 5720 0

六大廠家爭奪5G基帶芯片霸主

為了搶占5G市場先機(jī)，各大手機(jī)廠商大秀肌肉，而在手機(jī)廠商的比拼背后，各個(gè)芯片廠商的競爭也越發(fā)激烈。

2019-03-23 標(biāo)簽：高通華為基帶芯片 5656 0

5G基帶芯片“比武”，各巨頭在5G的世界中誰將成為最終王者

隨著社會(huì)和科技的發(fā)展，有沒有發(fā)現(xiàn)是越來越離不開手機(jī)了？即時(shí)通訊、移動(dòng)支付這是兩個(gè)最頻繁使用到的地方，這些的操作都需要在有網(wǎng)絡(luò)的情況下，在手機(jī)沒網(wǎng)的情況下...

2018-07-23 標(biāo)簽：基帶芯片 5g 5508 0

5G 基帶芯片競爭激烈，6 家芯片供應(yīng)商分庭抗禮

“5G”是2019年無線通信領(lǐng)域的熱點(diǎn)話題，每個(gè)人都大談5G，無論是通過5G的“Sub-6GHz” 還是毫米波頻段,這項(xiàng)技術(shù)的核心在于端到端的信號(hào)連接。...

2019-03-08 標(biāo)簽：基帶芯片 5G 5375 0

高通或?qū)G掉80%蘋果基帶業(yè)務(wù)，蘋果自研芯片加入“六強(qiáng)爭霸”！

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷、章鷹）目前，全球的5G基帶芯片市場形成了高通、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳和華為的五強(qiáng)格局。三星、華為海思的5G基帶芯片一般都是...

2021-11-19 標(biāo)簽：高通蘋果基帶芯片 5175 0

陀螺儀廠商：成都振芯科技股份有限公司簡介

成都振芯科技股份有限公司是成立于2003年6月的國家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)，注冊資本27800萬元，于2010年8月在深圳創(chuàng)業(yè)板成功上市（股票代碼：300101...

2021-04-02 標(biāo)簽：模擬電路陀螺儀傳感器芯片 5115 0

2018年Q1基帶芯片市場份額報(bào)告：三星或超聯(lián)發(fā)科

近日，市場咨詢機(jī)構(gòu)Strategy Analytics最新發(fā)布的研究報(bào)告《2018年第一季度基帶芯片市場份額追蹤：三星LSI超過聯(lián)發(fā)科》顯示，2018年...

2018-08-02 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科三星電子基帶芯片 5004 0

手機(jī)基帶芯片的發(fā)展歷程和演進(jìn)趨勢

除了華為、高通、三星、聯(lián)發(fā)科等芯片廠商不斷的技術(shù)革新之外，蘋果與高通的“恩怨”暫時(shí)也上了節(jié)點(diǎn)，英特爾5G智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)也宣告終結(jié)，預(yù)示5G基帶芯...

2022-07-25 標(biāo)簽：調(diào)制解調(diào)器模擬信號(hào)基帶芯片 4942 0

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

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充電樁

充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場、公共停車場等）和居民小區(qū)停車場或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車充電。
Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個(gè)國家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
e絡(luò)盟

e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購專員提供服務(wù)。
博世

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智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營運(yùn)、銷售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語音及語言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國珠海。
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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic

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Nordic是一家無晶圓半導(dǎo)體公司，專長是開發(fā)短距離無線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無線技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
羅德與施瓦茨

羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
ASML

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前沿技術(shù)

前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
可再生能源

可再生能源

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SK海力士

SK海力士

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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
Siri

Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語音控制功能。
WiFi芯片

WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
世強(qiáng)

世強(qiáng)

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MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。
便攜醫(yī)療

便攜醫(yī)療

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受惠于中國政府醫(yī)療改革以及居民對健康保健的重視，未來3年，中國便攜醫(yī)療電子市場年復(fù)合增長率將超過30％！其市場規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！
任正非

任正非

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任正非是華為技術(shù)有限公司主要?jiǎng)?chuàng)始人、總裁。

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